PCB插装工艺标准

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1、IFT/GYS01-2006 修改码 A 第 1 页 共 45 页文件编号: 版本:编写: 版次:审核:批准:实施日期:修改次数 版次 页码 修订编号 修改人 修订内容1、目的:为规范基板(线路板)加工,确保线路板加工符合要求,特制定本工艺标准。2、范围:本公司所有线路板加工及检验作业。3、零件与基板的作业标准3.1 零件装配位置方向性:3.1.1 无明性零件的包码标准,一律横的由左至右,直的从上而下的方向装配或符合板面标示(手插件除外)3.1.2 零件标示的同方向可以明辨(手插件除外)3.1.3 零件极性装配符合板面标示3.1.4 零件放于两焊接的中央3.1.5 零件本体要紧贴面,但 2 瓦

2、特以上的高功率零件需悬空在 0.25mm,不与板面直 IFT/GYS01-2006 修改码 A 第 2 页 共 45 页DH接接触3.2 卧式零件3.2.1 允收a.零件本体要平贴板面,但 2 瓦特以上的高功率零件必须悬空 0.25mm,不可与板面直接接触b. 零件倾斜时H1mm。b. D1.5mm,(D减 H)1mmHIFT/GYS01-2006 修改码 A 第 3 页 共 45 页HDR10 HAH3.3 立式零件3.3.1 允收a.零件底部距焊垫的距离 H1mme.导脚弯折半径最少为两个导脚直径即R2d。3.3.2 拒收a.零件底部距焊垫的距离H3mmb.零件本体倾斜时角15c.零件总高

3、度超过图面规定d.导脚弯折半径少于两个导脚直径即RH3.0mmDdIFT/GYS01-2006 修改码 A 第 5 页 共 45 页3.5 多道脚零件3.5.1 允收a.零件平贴板面,锡面导脚突出自焊垫表面算起2mm以内b.零件倾斜角度未超过15度(焊锡面可见零件角)c.零件浮高,其底部与板面的空隙小等于 1mm3.5.2 拒收a.锡面导脚突出自焊垫表面2mm以上b.零件倾斜角度15(焊锡面不可见零件脚)c.零件浮高,其底部与板面的空隙大于 1mm 者3.6 连接器3.6.1 允收a.连接器与板面平行,并紧贴于IFT/GYS01-2006 修改码 A 第 6 页 共 45 页 cALBRDL板

4、面b.除另有规定者外,不论倾斜或浮高,其底部与板面的空隙不得大于c.锡面导脚突出不得大于 3mm3.6.2 拒收a.倾斜或浮高超出规定的限制或1mm以上b.锡面导脚突出大于3mm以上c.脚弯折未能穿过板面,连接器与板面无密合3.7 导脚成型3.7.1 允收a. 零件导脚平行于板面,零件本体与弯脚点的距离 L1mmb.零件导脚成型弯折的半径(R) ,最少为 2 个导脚直径(D)IFT/GYS01-2006 修改码 A 第 7 页 共 45 页CRLRD12HE2-.5mADBRLc.当零件本体的尺寸与装配端子无法配合时,可将零件依左图方式装配,唯导脚成型时 L 及 R 均须符合上述规定d.1 脚

5、弯折紧贴板底2 脚弯折整齐,线尾高 度HL2.5mm3.8 导脚受损3.8.1 允收a.除成型弯折处以外,无受损或变形迹象b.导脚被成型工具轻微摩擦,但表面电镀仍完整无损c.导脚受损,底材外露部分少于导脚直径20%d.导脚截面缩减部分,少于原面积的 20%3.8.2 拒收a.导脚受损,底材外露部分大于导脚直径20%b.导脚成型不良,变形c.导脚因钳子重夹而呈锯齿状凹痕d.导脚截面缩减部分,大于原面积的 20%3.9 剪脚/余脚/的长度3.9.1 允收IFT/GYS01-2006 修改码 A 第 9 页 共 45 页(Prefd)C L1234a.单面板的余脚长度 0.5L2.5mmb.余脚长度

6、合于规格,但剪角时焊点的部分焊锡亦遭剪除而未重新熔锡3.10 锡面弯脚3.10.1 允收a.弯脚成90度且完全平贴焊垫b.弯脚方向与PC板线路走向相同c.折脚方向与线路走向不同,但未超出焊垫边线,或是超出焊垫边缘但未导致不相通线路的间距缩小d.弯脚部分的长度C1mme.弯脚后最高点距焊垫的距离L45 度3.10.2 拒收a.1弯脚部分的长度C2mmc.3弯脚角度(与板面垂直线)0.5mm3.12.2 拒收a.导线绝缘部分至焊垫或端子的间距G大于2mm或2倍导线直径D即G2Db.导线绝缘部分没入焊垫或端子的即G2Db.未遭绝缘套管覆盖而裸露的端子自板面算起不得超过 1/2 个端子长3.13.2

7、拒收a.端子或线头因绝缘套管破裂而外露IFT/GYS01-2006 修改码 A 第 12 页 共 45 页LDb.绝缘套管与导线绝缘皮重叠部分L少于2个导线直径D,即LDc.导线绝缘皮烫伤或边缘不齐而造成绝缘部分至焊点距离不合规格或造成短路可能3.15 导线损伤3.15.1 允收a.导线线头无刮伤、凹痕、割伤、裂痕或其他损伤b.导线线蕊虽有刮、割伤断,但其股数不超过10%者3.15.2 拒收a.导 线受损的蕊线股数大于 10%者IFT/GYS01-2006 修改码 A 第 14 页 共 45 页4.焊接作业标准4.1 沾锡标准4.1 允收a.锡面平滑,沾锡良好,锡面与被焊物体表面的接触呈渐薄的

8、凹弧状b.不沾锡的沾锡不良,其表面积小于 20%4.2 拒收a.沾锡不良,焊锡与被焊物体表面呈球形或水珠状b.不沾锡的沾锡不良,其面积大于20%Feathrd Egn(GoWli)CcvIFT/GYS01-2006 修改码 A 第 15 页 共 45 页BCEDAEFDCBc.焊锡表面有裂痕、缝隙4.2 锡量标准4.2.1 允收a.锡面无洞孔或表面缺损,导脚周围100%吃锡,覆盖整洁光亮b.导脚与线路沾锡良好,导脚轮廓清晰可辩c.焊锡达导脚成型弯脚处,但未超出焊垫的周围d.焊锡未完全覆盖住焊垫,但导脚及焊垫80%以上呈良好的沾锡e.贯穿孔内未吃锡部分未超过贯穿孔深度的 25%,且导脚周围 80

9、%以上的焊垫表面亦沾锡4.2.2 拒收a.焊锡达导脚成型弯折处,且超出No feathrd Egn(VyPWlti)SlBIFT/GYS01-2006 修改码 A 第 16 页 共 45 页AB焊垫b.包焊、锡尖使导脚轮廓无法辩识,或锡尖长度大于1.5mm者c.锡面短路d.贯穿孔内未吃锡部分超过贯穿孔深度25%e.导脚周围吃锡西小于3/4的量f.焊垫表面上吃锡4.3 焊锡气孔(针孔、炸孔)4.3.1 允收a.气孔直径少于导脚直径1/3b.同一焊点气孔数目少于 1 个4.3.2 拒收a.气孔过大,直径大于导脚直径1/3b.同一焊点气孔数目大于等于2个以上c.气孔延伸入贯穿孔内IFT/GYS01-

10、2006 修改码 A 第 17 页 共 45 页4.4 焊点外观4.4.1 允收a.锡面平滑,沾锡良好,无异物与残留物b.微小颗粒节瘤散布与焊点外缘4.4.2 拒收a.颗粒节瘤过大或接近零件端子导脚处b.焊点有大颗粒节瘤或呈灰暗皱折现象c.杂质或异物包含于焊锡内d.助焊剂残留于焊点周围或残留锡渣IFT/GYS01-2006 修改码 A 第 18 页 共 45 页AABLA4.5 剪脚锡裂 4.5.1允收 a.导脚与焊锡间无间隙b.剪脚的余脚长度符合规格,即0.5L2.5mmIFT/GYS01-2006 修改码 A 第 19 页 共 45 页AB4.6 零件导脚的绝缘4.6.1 允许a.套管或绝

11、缘部分未进入焊点内b.套管或绝缘部分有轻微程度的溶解迹象(并未真正溶解)或异色4.6.2 拒收a.套管或绝缘部分虽未进入焊点内,但已有部分溶解迹象或烧焦b.套管或绝缘部分进入焊点内IFT/GYS01-2006 修改码 A 第 20 页 共 45 页1234564.7 空点吃锡(除特殊情况,一般不要求)4.7.1 允收a.空点完全吃锡良好,零件面的焊垫沾锡亦良好b.空点未完全吃锡,但孔内吃锡达75%以上,且板面两端的焊垫均沾锡良好c. 编号 6 的状况,只限于空孔(零件孔不算) ,且只能占总数 5%4.7.2 拒收a.孔内或焊垫均沾锡不良b.孔内吃锡未达 75%IFT/GYS01-2006 修改

12、码 A 第 21 页 共 45 页5.表面黏着元件5.1本章内所定的各项条件均为允收标准,凡符合或超越各项条件者应于允收,反的则拒收5.2 扁平型、长片型、 “L”型及(GULL WING)的导脚元件的置放与导脚吃锡IFT/GYS01-2006 修改码 A 第 22 页 共 45 页5.2.1 导脚侧边超出焊垫的部分(A)不得大于1/2个导脚宽度(W)5.2.2 导脚前后端超出焊垫的部分(Z)不限制,但导脚与焊垫重叠部分的长度“L”最少应等于一个导脚宽度(W) ,若导脚的宽度(W)大于导脚的长度(D)时,则重叠部分的长度应等于导脚长度(D)5.2.3 前端及中部的吃锡宽度(B)最少应为1/2个

13、导脚宽度(W)5.2.4 册边吃锡长度(L) ,最少应等于一个导脚宽度(W) ,但若导脚宽度(W)较导脚长度(D)为大时,则吃锡长度(L)应为一个导脚长度(D)5.2.5 吃锡量最少应与导脚顶端齐平5.2.6 吃锡量最多可将导脚与焊垫完全覆盖,但焊锡不可超出焊垫边缘,导脚的轮廓应仍可辩明,同时不得有沾锡不良的现象5.2.7 导脚底部与焊垫间的锡厚(X)不限制,但沾锡须良好5.2.8 中部吃锡高度(H)不得超过上方弯折点,焊锡亦不得触及元件本身5.2.9 中部吃锡量的下限(M)不限制,但沾锡须良好5.2.10 导脚超出焊垫的部分,不得、造成导脚与相邻但不导通的导体的间距小于 0.5mmIFT/GYS01-2006 修改码 A 第 23 页 共 45 页5.3 圆脚型(ROUND) ,扁圆型(F

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