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1、ELECTRONICS LTD. 昆穎電子(昆山)有限公司 OQC作業指導書章節修訂記錄表不得影印管制文件章節編號舊版序更正日期新版序最新版本修、增訂或刪除內容綱要3.1AA2004.1.10AA1增加確保OQC各崗位作業有據可依3.2AA2004.1.10AA1刪除品保課:負責成品出貨前之抽樣檢驗、信賴性試驗制作.3.3AA2004.1.10AA1刪除成品倉:負責成品之入庫.5AA2004.1.10AA1修改作業流程圖6AA2004.1.10AA1修改作業說明7.6AA2004.1.10AA1增加產品報廢作業辦法7.7AA2004.1.10AA1增加包裝作業規範7.8AA2004.1.10A
2、A1增加不合格品物料審查管制辦法7.9AA2004.1.10AA1增加成品檢驗作業規範7.10AA2004.1.10AA1增加絕緣電阻試驗操作規范7.11AA2004.1.10AA1增加微切片試驗操作規范7.12AA2004.1.10AA1增加熱應力試驗操作規范7.13AA2004.1.10AA1增加抗剝離強度試驗操作規范7.14AA2004.1.10AA1增加離子污染試驗操作規范7.15AA2004.1.10AA1增加耐電壓試驗操作規范7.16AA2004.1.10AA1增加焊錫性試驗操作規范 8.8AA2004.1.10AA1刪除客戶特殊要求8.9AA2004.1.10AA1刪除檢查級數及
3、抽樣8.10AA2004.1.10AA1刪除GATE PASS檢查報告8.4AA2004.1.10AA1增加板彎板翹抽測記錄表8.8AA2004.1.10AA1增加各家客戶出货须附资料一览表8.10AA2004.1.10AA1增加出貨報告簽收表3.1AA12004.4.27AA2OQC權責定義中加入成品抽測稽核和出貨報告之制作6.1.3AA12004.4.27AA2FQC用紅色小箭頭標示不良缺陷將紅色刪掉ELECTRONICS LTD.昆穎電子(昆山)有限公司 OQC作業指導書章節修訂記錄表不得影印管制文件章節編號舊版序更正日期新版序最新版本修、增訂或刪除內容綱要6.1.6AA12004.04
4、.27AA2抽到嚴重缺點開立品質異常反饋通知單改為品質異常通知單6.1.11AA12004.04.27AA2刪除記錄于板彎板翹抽測記錄表6.2.3AA12004.04.27AA2（2）文字核對列入印錯少印 （3）防焊核對列入印反PAD未打開刪除防焊下異物。6.2.4AA12004.04.27AA21.外型尺寸檢查頻率及數量,1片/新周期改為5片/新周期檢驗項目加入周期和UL MARK。 2. 板彎板翹抽查頻率及數量5片/每個料號 每個周期改為5片/新周期 3.備注加入b附板彎板翹計算公式。6.2.5AA12004.04.27AA2剝離測試重新定義。6.2.8AA12004.04.27AA2開立
5、全盤尺寸不合格通知單改為品質異常通知單8AA12004.04.27AA2附件表單作修改品質異常反饋通知單8.2AA12004.04.27AA2從附件中刪除信賴性不合格通知單8.4AA12004.04.27AA2刪除表單板彎板翹抽測記錄表8.6AA12004.04.27AA2刪除表單全盤尺寸不合格通知單8.7AA22004.09.25AA3從附件中刪除信賴性不合格通知單6.1.11AA32004.10.04AA4更改出貨前稽核內容4AA42005.11.05B0增加主嚴次缺點之定義說明6.1.1AA42005.11.05B0增加抽檢計划級別6.1.2AA42005.11.05B0修改文件中相關名
6、詞定義6.1.3AA42005.11.05B0更改不良品處理方式6.1.6AA42005.11.05B0更改板子檢驗時的轉移規則6.2AA42005.11.05B0增加檢驗方法及流程6.3AA42005.11.05B0對包裝前稽核及出貨前檢查重新定義6.4.1AA42005.11.05B0增加新周期量產之檢驗作業 ELECTRONICS LTD. 昆穎電子(昆山)有限公司 OQC作業指導書章節修訂記錄表不得影印管制文件章節編號舊版序更正日期新版序最新版本修、增訂或刪除內容綱要6.4.4AA42005.11.05B0增加板彎板翹之定義6.4.5AA42005.11.05B0將剝離測試更改為膠帶測
7、試6.4.9AA42005.11.05B0更改相關測試不合格處理方式7AA42005.11.05B0增加成品檢驗作業規范8.4AA42005.11.05B0增加銀厚、Entek膜厚量測厚度要求8.9AA42005.11.05B0增加每日批退記錄表8.10AA42005.11.05B0增加批退記錄表6.2AA42005.11.05B0增加檢驗方法及流程6.4.4B02005.12.29B1增加以UL黃卡檢驗UL MARK 8.1B02005.12.29B1更改缺點名稱定義（將定位孔沾錫更改為NPTH孔沾錫、線路缺口、線路下陷更改為缺口、凹陷等）5B12006.08.03B2增加包裝后OQC抽檢流
8、程6.4.4B12006.08.03B2更改阻抗測試頻率7.5B12006.08.03B2改全盤尺寸不合格通知單為品質異常反饋單8B12006.08.03B2取消出貨需附資料一覽表PCB承認書/出貨檢驗報告OQC出貨報告簽收表更改OQC品質抽樣記錄表、出貨抽樣記錄表4.1.4-4.1.6B22006.12.24B3將AQL0.4改為AQL0.654.1.7B22006.12.24B3增加客戶有特殊抽樣要求按客戶要求抽樣6.2.3B22006.12.24B3增加對板內版本的目視檢驗流程6.4.1B22006.12.24B3新增首件檢查記錄，將全尺寸量測更改為每半年一次6.4.4B22006.12
9、.24B3更正斜邊深度量測儀器，改目鏡為2D量測增加板厚量測儀6.4.5B22006.12.24B3將可靠性測試由6.4.5分離出來，同時增加熱沖擊、抗剝離強度等可靠性試驗6.4.10B22006.12.24B3增加板厚測量位置要求 ELECTRONICS LTD. 昆穎電子(昆山)有限公司 OQC作業指導書章節修訂記錄表不得影印管制文件章節編號舊版序更正日期新版序最新版本修、增訂或刪除內容綱要6.4.11B22006.12.24B3增加對超周期之板重工確認方式進行定義6.4.12B22006.12.24B3增加對可靠性試驗異常的處理方式8.6B22006.12.24B3增加首件檢查記錄表6.
10、2.3B32007.02.12B4增加檢驗流程圖中確認首件是否OK8.1B32007.02.12B4在OQC品質抽樣記錄表中增加首件是否OK一項6.4.4B42007.9.03C0增加線寬量測儀6.1.6B42007.09.09C0更正正常轉加嚴的時機：“當進行正常檢驗時連續5批不良率均超出10%時從下批開始轉加嚴檢驗.”修改為連續2批。6.4.4C02007.10.18C1增加黑孔板切片頻率6.4.5C02007.10.18C1修改首件中熱沖擊試驗的頻率（由原來1STEP更改為2STEP）8.9C02007.10.18C1增加信賴度測試一覽表7.4C0200710.18C1增加OBI作業指導
11、書7.5C02007.10.18C1增加制程改善及預防對策追蹤管理辦法6.4.3C12008.02.05C2增加機構圖核對6.4.4C12008.02.05C2修改檢查數量4.1C22008.09.04C3修改抽檢等級6.1.2C22008.09.04C3修改抽檢等級8.1C32009. 1.5C4修改OQC品質抽樣記錄表4.1C32009.1.5C4修改檢驗判定等級之定義3.1-3.2C42010.10.2816修改相關權責定義ELECTRONICS LTD.昆穎電子(昆山)有限公司 OQC作業指導書章節修訂記錄表不得影印管制文件章節編號舊版序更正日期新版序最新版本修、增訂或刪除內容綱要5.
12、2C42010.10.2816修改檢驗流程6.4.7C42010.10.2816信賴度實驗測試及判定標準優先順序6.4.8-6.4.9C42010.10.2816刪除全盤尺寸記錄表7.4C42010.10.2816增加制程改善及預防對策追蹤管理辦法6.1.1162010.11.2617定義使用MIL-STD-105E和MIL-STD1916的標準6.4.11162010.11.2617增加化銀板需量測淚滴位置之線寬8.6162010.11.2617修改首件檢查記錄表6.1.7172011.01.0718增加外觀不良貼標簽的方式6.4.11172011.01.0718修改淚滴量測寬度6.1.1182011.6.2219一般抽樣標準IV改為II6.1.1182011.6.2219增加各家各戶抽樣計畫重點工作提示內容6.4.4182011.6.2219增加IMC層切片要求8.6182011.
