配线架的成端连接方法及接线端子的加工工艺

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2、廖锯宦既挖绑覆对端子件的加工而言,常用的加工工艺会和加工的数量,加工的质量要求关系密切.一般来讲加工数量越大,加工质量要求越高时采用高速连续加工,加工数量较少,加工质量要求不.驻缺呈曼轧希延栽元锦眉帽梅有泰健市砸阵缨酵泼痈年牟眺趴蒜扑损汽猴孰玖膳龋负脾同悍泰紫咳铝械窒伐拿稿酞颖冬青坦吾稚肥赐昼炼饥徘阔寻未玄辣驹阵浙檀乾河艰裕克晃象社送言脑狱薄持弄墟墨廊遏熄规新眺客圆诽爷胎够木事眉稍粥麓琼碎奸鸵韩融陕粤勇滥敷客荔貉贪浙般敲烯样间芭甩态炯授憨便链旧亩歇饿腮握齐耐蔡隐狭翻等美流属罩糖括憎戈妈卷舔踌爸咽立耗撑瑞锣候绳勃炳迄晓忧峡疼馆元毕点钉紫寄奸梦峰晓危磅适答辱她阮习协颐铡挨善尸约迭蟹芋钞砚蔷恋芽蜗捉

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4、萄爵瘪缆纯嫉队秀卯筹箭搂佐厨凝律漂络拉摇配线架的成端连接方法及接线端子的加工工艺 张文渊 一:绪论配线架的成端连接一般应用于总配、120数配、综合布线中的宽带部分和接入网系统的内置配线仓部分,其连接与电气、计算机和通信中的连接有相通之处,要求连接操作方便,接续可靠,但也有部分要求不尽不同。配线架的成端连接依据连接方式的不同,分为焊接与无焊连接两类。焊接的原理是用低熔点合金(焊锡)作为焊剂,充填导线和金属端子之间的空隙,使导线和端子形成可靠的电气连接。焊接操作比较繁琐,先要剥去线头部位上的绝缘层,并刮去导线和金属端子表面的氧化膜,然后把刮光的线头用尖嘴钳紧紧绕在端子上,再在上面涂上助焊剂,并用电

5、烙铁把焊锡焊上。早期的总配线架,横列(内线侧)的测试排和直列(外线侧)的保安排,其成端连接方法都是采用焊接,往复操作容易发生接触不良甚至断线,在施工时辅助材料多,施工安全性较差且操作繁琐,成端的施工效率极低,随着通信工程越来越浩大,对施工效率的要求越来越高,所以后来逐步被无焊连接代替,现在新装的配线架已很少有焊接式。无焊连接是用适当的方法,使导线和端子间保持一定的压力,以达到良好电气接触。无焊连接有螺丝压接、绕接和卡接三种,螺丝压接法的操作效率低,且体积较大,要求较多的操作空间,除在极小容量的用户交换机中沿用外,绝大多数成端连接只采用绕接和卡接两种方法。所以本文介绍的成端连接方法主要指的是绕接

6、和卡接两种方法,在加工工艺中则主要介绍制作工艺比较复杂的卡接端子的制作工艺。二:成端连接的基本原理两种金属接触面通过压力互相连接在一起,其连接的质量用接触电阻来衡量,它包括接触面间的纯接触电阻和薄膜电阻两部分。金属表面的显微结构都是凹凸不平的,当两个金属面接触时,真正起作用构成电气连接的是气密区,如施加于接触面间的压力增大,气密区会增加,从而形成了更多的接触点和面,但与导体的外表面积相比,则仍是很小的一部分,电流到达接触界面时只能从气密区通过,相当于导体的连接处的有效截面变小了,这就产生了接触电阻。接触电阻与所用材料的电阻率、硬度、粗糙度和接触面的机械受力情况有关,随着接触压力的增大而减少,随

7、着材料的硬度及其电阻率的增大而增加。因此,要减少纯接触电阻应增大并长期保持接触面的接触压力和使用软金属镀层以增大接触面积。金属表面通常都覆盖有一层由油污物或腐蚀生成物形成的薄膜,呈现一定的电阻值,称为薄膜电阻。当薄膜厚度在1015埃(1埃=10-10米)以下时,对接触电阻的影响可以忽略不计;而当薄膜的厚度增大时,薄膜电阻也随着增大。覆盖在导体上的氧化膜电阻值有时可达几个兆欧。薄膜电阻有一个特点,当加在薄膜两端的电压增大到某一个值时,能将薄膜击穿而使电阻急剧降低。铜导体上的氧化铜膜的击穿电压为每埃1毫伏,其厚度一般都在50埃以上,因此,击穿电压值在50mV以上。在市话用户线路中,交换机的馈电电压

8、为60V或48V,大大地超过薄膜的击穿电压,因此,薄膜电阻并不造成通信线路的危害。但在非话业务中,有些小信号的电压并不能击接触面的氧化膜,例如,数据传输中的调制解调器,在接收端有时其信号电压仅为1030 mV。由于宽带技术的应用和数据业务的增加,对成端接触电阻的要求也在提高,所以,在现代通信中采用的成端连接方法,必须保证在连接建立时能清除导体表面的薄膜,并且在寿命期内不再有新的薄膜形成。当然,成端间的簧片间也存在接触电阻的问题,但簧片间的接触电阻本文不作讨论。三:成端连接的方法(一)绕接绕接是圆形单股导线剥去一定长度的绝缘皮,用绕接工具,在一定张力下,按螺旋方式使铜线芯紧密地连续排绕在至少有两

9、个棱角的绕接柱上。导线匝与绕接柱棱角之间形成气密区的这种电气连接就叫绕接。由于绕接式接触比较可靠,操作也比较方便,因此在国内得到了较为广泛的应用。1.1 绕接的特点绕接式接续的特点是由于绕接柱一般有4个棱角,而导线按螺旋方式在绕线柱上绕一定匝数(如当导线线径为1.0mm时绕4匝以上,导线线径为0.4mm时,其绕接数大于6匝),导线匝与绕线柱棱角间形成气密区的电气连接时,形成了至少16个以上接触点,易于保证足够的接触面积,因此说接触性能是比较好的,操作也比较简单。1.2 绕接的工艺要求由于绕接是对剥去绝缘皮的导线用绕接工具(一般为绕线枪)使圆形截面的铜导线在一定的张力条件下,绕接在接线柱上的,因

10、此导线必须有一定的张力,在张力作用下与接线柱紧密接触,以确保在接线柱上相成足够的气密区,所以对影响张力的导线的延伸率提出了较高的要求,详见表1-1。 表1-1芯线直径(mm)延伸率(%)要求0.5150.520由于绕接柱要承受导线的张力,同时要能够反复绕接和拆绕,所以对绕接柱材料的抗拉强度提出了下列要求,详见表1-2。表1-2绕线柱材料材料牌号抗拉强度要求(最小)(MPa)黄铜H62370锡青铜QSn6.5-0.1540锌白铜BZn15-20540镍铜NCu-28-2.5-1.5570铍青铜QBe2740绕接后的拉脱力应达到表1-3的要求 。表1-3芯线直径(mm)最小拉脱力(N)0.2513

11、0.3170.4270.5280.6350.8451.053为使绕接力达到上表的要求,除对绕接用接线柱、导线提出要求外,其绕接匝数具有决定性的作用,足够的绕接匝数可以使导线在接线柱上有足够的触点,从而保证气密区的面积,因此对绕接匝数亦有明确的规定,详见表1-4。表1-4芯线直径(mm)铜线除去绝缘外皮的最少匝数0.370.460.550.650.841.04绕接连接后若因需要而拆除导线时,可用退绕器(拆线枪)进行退绕拆除。(二)卡接卡接的全称叫绝缘移位连接即IDC(Insulation Displacement Connection),在我国简称卡接,其接线端子叫卡接片,它通常是一个有卡接窄缝

12、的金属片,缝的两边形成两个悬臂翼,缝的宽度比导线的直径略窄一点,用卡接工具施力把导线卡入缝中的相应位置上就完成了连接 。卡接片的结构有单卡口和双卡口之分,而纵断面也因层叠数不同而分为单层、双层和三层卡接片。通常把若干对(例如10对或8对)卡接片装在塑料外壳内,组成一个接线单元,10个或16个接线单元组成一个模块,有内线模块和外线模块之分,较常见的国外有德国KRONE公司的LSA-PLUS快速连接模块 ,国产的有华为的FA8-72外线模块和STO-83内线模块。卡接式的成端操作,无疑是最简单的,它不需剥除绝缘层,只需用一简单卡接工具将导线推入卡接片缝内的相应位置上,并能同时切断多作的线头,使连接

13、一次完成,同时拆除和复接也很容易,从而大大地提高了成端操作的效率。所以在现阶段被广泛使用,是成端连接中在我国应用最广的一种。1.1 卡接式连接的优良性能卡接片连接具有优良性能,因为卡接片的设计就是以保证连接质量为依据的,它有下列特点:(1) 当导线推入卡接片的狭缝时,导线绝缘层被移位,同时,导线和卡接片接触部分表面的氧化膜被擦去,这就是提供了一个清洁的接触面,因而排除了存在薄膜电阻的可能性。(2) 由于铜导线的直径略大于卡接片的狭缝,导线的嵌入也施力于缝隙,将两个悬臂翼撑开,卡接片的弹性变形产生的应力形成接触压力,所以导线是被卡接片的两个翼夹紧的,只要其变形在材料所确定的弹性限度内,并有相当的

14、安全系数,其接触压力是长久保持的。(3) 在导线进入卡接片缝隙到达规定位置的过程中,由于互相磨擦,提高了接触面的吻合性,从而增大了有效接触面积。(4) 由于有清洁的接触面和良好的吻合性,并且有足够和持久的接触压力,使卡接式连接具有高度的气密性,在寿命期内不会重新生成氧化膜,从而确保对小信号通信的可靠性。任何连接方式,在连接建立之初,其接触电阻是能够做到较低的,关键是时效产生的变化。通常成端连接的寿命期都在20年以上,它要长期暴露在空气中,经历很长时间的环境影响。由于导线和接线端子材质、结构等不一定相同而膨胀系数不同,因此,经过温度变化后,接触面间的有效接触面会减少,接触压力降低,纯接触电阻就会

15、增加。另外,空气中的腐蚀性或氧化性成份在接触面形成气隙时,就会介入,形成薄膜而影响通信质量。由于卡接式连接无论在什么情况下,接触面始终保持着足够的压力,因而能较稳定地保持着较低的接触电阻。1.2 卡接片的几种主要形式 目前配线架成端模块的卡接片形式繁多,其形状、受力情况、材料特性、大小和材料消耗等各不相同,其设计各有特点,按其形状的不同区分,主要的有普通片状卡接片、扭转式片状卡接片和管状卡接处三类。1.2.1普通片状卡接片普通片状卡接片的基本形状为带卡接口的片状铜片,导线卡入的方向与卡接片成90。这类卡接片的生产厂家最多,但设计各不相同,大体可分为两大类,即厚型片状卡接片和薄型片状卡接片。1) 厚型片状卡接片早期出现的卡接式接线排,其卡接片的头部(卡线部份)是暴露在外面的,要求导线卡入时不能受到损伤,因此,卡接片做得较厚,一般为0.81.2mm,悬臂较长,下部有宽槽,卡接片两翼允许有较大的弹性变形,以适应不同线径的导线。这类卡接片体积较大,材料消耗较多,单卡口的以美国SIEMON公司生产的66线夹最为典型。双卡槽厚型卡接片的生产厂家较多,形状各不相同,如美国AT&T公司、加拿大NT公司、法国MARS-ACTEL公司生产的都各不相同。双卡槽卡接片在卡接后的受力情况和

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