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1、LDS 塑料原理加工应用大全（中兴、小米、酷派、三星、美的、西门子。都要用到！）LDS 原理概述概念解释-“LDS”的含义:LDS =Laser-Direct-Structuring，即通过激光直接成型加工，实现在模塑载体上有选择性的化学镀进行金属化。通常需要 34 个工艺步骤： 注塑成型 激光活化化学镀/金属化SMT 贴装（可选）LDS 产品发展趋势及中塑解决方案LDS 产品发展趋势 解决方案产品结构更加复杂，注塑产品面 积更大、更薄 更好的动态流动性外观设计要求更高，要求表面处理，耐化学性要求更高 更好的耐化学性强度要求更高 更高强度及韧性产品多元化，需要定制化服务 具有产品研发能力项目周
2、期更短 更短的交货周期要求更低成本IT 行业多年解决方案，完整全面的供应链方案，提供具有竞争力的价格，丰富的产品线和全方位的咨询与技术服务LDS 材料加工注意事项一、温度1、干燥条件：根据不同基材设定,请见上表，推荐除湿干燥机。2、模温：根据不同基材、模具结构设定,请见上表（实际温度）。3、成型温度： LDS 基材材料的成型温度比普通的要低，应根据不同基材、模具结构设定，请见上表。二、LDS 材料的储存要求1、存放于阴凉，干燥的地方，湿度应控制在 60%以内。尽量整包存放，有散包务必再密封好，超过 24 小时建议报废处理。2、不可添加水口料生产。三、化镀前 LDS 产品储存要求1、镭雕好的产品
3、应放置于湿度60% 的环境中，并尽快送至下一工序，如储存时间较长或湿度较大，应用塑料薄膜袋封存.2、禁止用手直接接触产品镭射面以防氧化.3、针对每款产品定制相对应的塑胶托盘，以防止产品在运输过程中挪动而将产品刮花.（如示意图）4、塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为 Rz5-10um，符合 LDS 制程要求。5、塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过 0.02mm 平整度一致度要求要较高。LDS 产品应用此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳,等等，其它行业如LED 节能灯、汽车尾灯、打印机、笔记本、无线网卡、路由器、机顶盒、GPS导航仪等也在逐步应用 。特殊激光塑料（LDS 塑料）隐藏
4、着历史上最大一单专利侵权诉讼2014-12-28 艾邦高分子关注高分子、LDS 塑料等请点击标题下面“艾邦高分子”即可关注，回复数字“1”查看最新供求信息手机界隐藏着历史上最大一单专利侵权诉讼-LDS 工艺还具高风险性目前苹果、三星、HTC、华为、中兴等一线品牌商都在手机中采用一种叫 LDS 的工艺来制造手机天线和线路的桥接，然而这个工艺自诞生至今，却始终被专利问题困扰，最近最高人民法院判决德国 LPKF 专利在华失效，但国内还有企业唯一拥有发明专利，由于采用 LDS 技术的手机数量非常庞大，是否还会引发手机历史上最大一单侵权官司？尚不明朗。一、什么是 LDSLDS 的全称是 Laser Di
5、rect Structuring（激光直接成型技术）是一种采用“三维激光技术”镭射加工特殊“激光塑料件”方式，采用特殊激光塑料（又叫 LDS 塑料）可将天线直接镭射在手机外壳上，再化学镀金属层，实现电气功能。关于 LDS 更多介绍，请关注微信，然后回复关键词“LDS ”二、LDS 优势？采用 LDS 工艺设计塑料和金属线路于一体的结构，可以做到：缩小手机体积、提升性能。传统手机天线大都采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，浪费了空间，而且性能也容易受到干扰，采用 LDS 工艺，塑胶支撑结构，就是线路载体。LDS（Laser DirectStructuring）
6、激光直接成型技术 是一种专业激光加工、射出与电镀制程的 3D-MID（Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice）生产技术 ，其原理是将普通的塑料元件赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓 3D-MID。（百度搜的这段话好啰嗦）我把以上句子简单的概括为：利用激光技术在塑料件上直接三维打印电路板的技术。显而易见，不再需要传统的电路板，线路设计也更灵活。同时零件的组装也更方便，并可能使得期间的体积显著缩小。这一技术目前最广泛地应用于手机天线。其他应用还包括汽车用
7、电子电路、提款机外壳及医疗级助听器等。当然并不是所有塑料件都可以用于 LDS 成型。目前可用于 LDS 成型的材料：LPKF 作为 LDS 技术的发明者，其并对适用于其 LDS 技术的材料进行了认证，并于其网站发布。概括而言，目前可用于 LDS 成型的材料包括以下种类：聚酰胺类：PA6/6T（BASF）、PA4T（DSM）、PA-MXD6（MEP，三菱工程塑料）、PA6T/X 和 PA10T（Evonik）、增强 PA1010（EMS）、 射线交联PA66（PTS 集团）；PPA(RTP, SABICIP);聚碳酸酯类：包括 RTP, MEP, SABICIP, Lucky Enpla（韩国乐
8、喜） , 中塑新材料, 金发都有相应的 PC LDS 品级；聚酯类：主要为 PBT（Lanxess, 中塑）；朗盛另外还有 PBT/PET 合金品级。PC/ABS 合金类：相应的厂家包括 RTP， MEP，台湾华宏（Wah Hong）, SABIC IP, Lucky Enpla，中塑，金发。LCP：Ticona（目前统一以 Celanese 集团对外), RTP。其他材料包括：COP(Zeon 公司 ), PPE(或叫 PPO， Premix Oy)， PEEK（Eisinger 公司）此外，还有公司专门推出阻燃品级如 DSM, MEP, SABICIP, Lucky Enpla, 金发。用
9、于 LDS 对材料的特别性能要求：根据 LPKF 关于认证可用于 LDS 材料的特别声明： LPKF 对所列明材料只验证了其电镀指数和粘接性。我们高分子论坛亦建有 LDS 技术交流微信群，请加群主：18666186648，注明“LDS”，本篇文章的两个原始作者在微信群里我们高分子论坛亦建有 LDS 技术交流微信群，请加群主：18666186648，注明“LDS”，本篇文章的两个原始作者在微信群里三、LDS 技术演进历史？美国、日本、欧洲、中国等研究机构和公司，最近几十年来都在进行塑料上形成选择形金属化的研究，发表了大量的研究报告。其沉积金属的工艺，涉及激光等多种手段。德国 LPKF2013 年
10、前，在华获得了：导体轨道结构制造方法的发明专利CN02812609.2，比亚迪也获得类似的材料专利。深圳微航磁电技术有限公司获得了“立体电路制造工艺专利”其中，微航磁电公布了其团队自 2000 年以来研究立体电路的历程。LDS 是制造立体电路的技术途径之一，注意到 LPKF公司开始频繁采用立体电路来做百度推广，其中，立体电路技术涉及注塑成型件、模压件、3D 打印件上沉积金属图案技术， LDS 是其中一个子集，国外称立体电路为 3D-MID，也叫三维模塑技术，或 3D 表面打印技术（3DC），日本最近也成立了 3D-MID 模塑协会（www.jmid.gr.jp）实现立体电路不一定用到激光，泛友
11、公司号称用印刷工艺实现立体电路，但是直接在塑胶中混入金属种子再通过激光活化这种工艺模式形成的线路，金属层附着力最佳，目前微航工艺的立体电路可以实现最细 30 微米的线径和线距，立体电路是一种增材制造技术。四、LDS 触发的专利大战德国 LPKF 公司认为，塑胶中含尖晶石金属氧化物，且只要是采用了塑胶上一层铜、镍金等结构，且是激光活化和化学镀沉积工艺-号称 LDS 工艺，就侵权。为此网上有据可查的专利大战有：2014 年 7 月 8 日，曼海姆地方法院判决摩托罗拉德国公司和摩托罗拉移动通讯美国公司须停止在德国销售其专利侵权的手机产品，并要求摩托罗拉德国公司从其商业客户那里召回全部侵权手机。同时，
12、法庭判决两名被告须支付赔偿金。MOTO 由此追究国内制造商连带责任，国内代工商被罚 2000 万元。LPKF 公司与其韩国客户 PARTRONCO.LTD 同意就其侵犯 LPKF 公司 LDS 专利的纠纷达成和解协议。事实上，还有没有详细披露的 LPKF 追诉其他公司案例。国家知识产权局已经于 2012 年 5 月 22 日宣告应自然人提出的复审要求，判其专利无效。此后，LPKF 起诉国家知识产权局意图挽回其专利，被北京第一中级人民法院判决维持无效宣告决定。LPKF 不服上诉，但北京市高级人民法院于2013 年 4 月 25 日作出判决驳回了 LPKF 的诉求，此判决是发生法律效力的终审判决。
13、2014 年 11 月 19 日中华人民共和国最高人民法院裁定，驳回德国 LPKF 公司关于导体轨道结构制造方法的专利无效案的再审申请。这表明 LPKF 在中国的导体轨道结构制造线路方法专利彻底无效。五、LDS 目前应用状态和趋势？LDS 技术正越来越多的应用于通讯行业的手机天线，现已深入到各个行业，包括通讯，汽车电子，医疗，精密制造等。随着智能手机兴起，手机天线数量的增多及机身逐渐轻薄化的设计要求使得该技术在 2012 年以来发展较快，受到各大主流品牌手机厂商的青睐，包括苹果、三星、小米、中兴、华为、酷派等。LDS 之 Wifi 天线，标准器件六、德国 LPKF 为何失效？德国 LPKF 专
14、利有很明显的缺陷，其专利中涉及一种必须在材料中含尖晶石结构金属氧化物添加剂，只要材料中不含，就与他专利无关。国内已经有很多的材料采用其他添加剂也能够实现后续激光活化。LPKF 专利举例中提到一种添加剂重铬酸铜，这是一种剧毒的物质，一度使得一些塑胶改性企业仿效添加之，带来重大社会安全隐患！我们翻看网上公布的复审无效的几点理由，提到早在LPKF 获得专利前，就有不少文献和实验，用激光实现了在塑胶上沉积金属的实验，其不具备创造性和新颖性。3D 立体电路 LDS 加工中心七、德国专利失效后 LDS 为何还具有高风险性？这要从另外一只研究立体电路技术的劲旅谈起。早在德国 LPKF 在中国推广 LDS 技
15、术之初，深圳微航技术团队创新性的把立体电路技术推广到了 3D 打印领域，并开发出不含有尖晶石金属氧化物的激光塑料材料，2009 年递交了发明专利申请，由于具备创新性，2013 年获得国家发明专利：立体电路制造工艺权益要求包含了 LDS 工艺。因此，行业中宣称采用 LDS 制程和部件的一批手机商、制造商面临专利侵权。所以，没有 LPKF 后，LDS 同样面临巨大的风险！八、采用 LDS 工艺企业如何避免诉讼？第一，主动阅读专利原文，对照理解是否侵权；第二，主动向微航磁电技术有限公司书面申报加工出口数量（邮箱zhouhongweiv-）；第三，主动来微航磁电技术有限公司洽谈合作。总之合作是主流，中
16、国公司文化与德国公司有重大不同，未经专利授权上马LDS 项目具备极大风险。以上信息来自：段庆生、微航磁电，编辑：粤高分子；我们高分子论坛亦建有LDS 技术交流微信群，请加群主：18666186648，注明“LDS”，本篇文章的两个原始作者在微信群里推荐阅读：哪些材料可用于 LDS 成型金属表面也可以 LDS （段庆生）LDS 的配方是什么？LDS 材料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶可以激光直接成型每日精彩内容，订阅吧！高分子论坛，关注热塑性弹性体，3D 打印耗材，穿戴设备用的高分子材料，一所没有围墙的大学。老师，你我他；学生，他你我，能者为师。为着一个共同的目标和希望：分享知识，创造价值！欢迎关注我们公共订阅号：艾邦高分子（ID：polytpe）。论坛平台服务号：高分子网（ID：cnpolymer）。关注本公众账号艾邦高分子，然后回复“LDS 了解更多如：什么是 LDS 成型以及哪些塑料可以 LDS？2014-09-04 艾邦高分子温馨提示：如
