美国福禄克热像仪测评电子产品的发热前言：近年来电子产品的功能趋于复杂，元器件的品种和数量增加很快，而电子产品的体积确越来越小，这对产品的散热及系统可靠性提出了更高的要求目前电子产品的主要失效形式就是热失效据统计，电子设备失效有百分之五十五是温度超过规定值引起，随着温度增加，电子设备失效率呈指数增长一般而言电子元器件的工作可靠性对温度极为敏感，器件温度在七十至八十摄氏度水平上每增加 1 摄氏度，可靠性就会下降百分之五；现在日常使用的、平板电脑、笔记本电脑等产品均有可能因整体温度过高而影响正常运行以往的温度检测手段是使用温度数据采集器进行温度探头的布点检测，但该方法存在布点效率低、无法检测整体的温度分布、温度反应慢等缺点，而使用红外热像仪可以瞬间拍摄电子产品表面的温度分布热像图，在软件中对检测的产品进行温度分析、比对，为电子产品控制发热、提高散热效率、提升产品品质提供了一种全新的检测方法本文以笔记本电脑和为例，介绍使用 Fluke 红外热成像仪对产品的发热情况进行的案例，本文中检测的各型电子产品，仅显示在不同状态下的温度数据，而不对其性能及其他方面做出评论案例一：ThinkPad X1 Carbon 笔记本电脑温度检测测试工具：Fluke Ti32 红外热像仪1、 开机状态持续 10 分钟开机 10 分钟后，整个操作区平均温度 34.1℃，温度在左侧风口出略高，其余部分温度在 32-33℃。
机身底部温度略有升高，在关键部件集中的中间靠上部位温度 39.1℃，X1 Carbon 底部新增的风口处温度较高2、浏览网页半小时 操作区温度开始升高，但能控制在 40℃以内 机身底部温度比操作区温度略低3、观看高清电影半小时操作区的温度和浏览网页的温度相当 机身底部升温较快，最高达到 43.8℃4、软件跑分 40 分钟操作区最高温度不超 42℃ 机身底部平均温度稍高些，最高温度同样不超过 42℃ 案例二：HTC 新渴望 V、小米、华为 Honor 三款智能的温度检测测试工具：Fluke Ti32 红外热像仪使用中温度升高是很普遍的现象，但如果发热过大，不仅会有损内部部件，同时也是会影响用户使用感受在测试中，按照日常使用习惯进行视频播放和游戏两项操作，红外热像图可直观地记录的主要发热区域和发热程度1、进行视频播放时的发热测试测试选择同一个 720P 分辨率的电影文件，将三款产品的屏幕亮度调至最高，音量在 75%的位置HTC 新渴望 V(左)、小米（中）、 华为 Honor(右)， 刚开机时，室内温度在 27.6℃左右，各款机身平均温度均在 29.4℃。
测试阶段 1,10 分钟，平均温度（HTC：31.2℃，小米：31.0℃，华为：30.7℃） 最高温度（HTC：35.9℃，小米：34.1℃，华为：34.6℃）测试阶段 2，20 分钟，平均温度（HTC：34.2℃，小米：34.8℃，华为：34.2℃）最高温度（HTC：38.3℃，小米：40.9℃，华为：41.6℃）测试阶段 3，30 分钟，平均温度（HTC：34.9℃，小米：35.8℃，华为：35.4℃）最高温度（HTC：39.0℃，小米：41.5℃，华为：43.3℃）在半个小时的视频播放过程中，三款的温度都有较大幅度的升高，最高温度升高了 10℃以上，在热像图中还可以看到，相比初始温度 29.4℃，三款的最低温度都没有太大提升；温度在各款上的不同部位均有明显升高2、进行游戏时的发热测试运行同一款游戏：水果忍者，为避免人体对温度的影响，将置于桌面，仅用操作的手指接触屏幕测试进行 6 分钟 测试进行 12 分钟在这一次测试中，三款的最高温度位置的温度都超过了 40℃，高温区最高处为 45℃，均主要集中在前面听筒、后面摄像头的位置。
总结：福禄克红外热像仪除了快速拍摄电子产品表面的温度分布外，还可以通过软件对检测区域进行温度分析，直观、准确地反映出产品的发热状态和散热效果，为产品的质量保证提供科学的依据。