干膜常见问题改善

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1、1、 显影后铜面上留残渣：原 因 分 析 处 理 方 法1：显影不足 *按资料确定显影的参数2：显影后曝于白光 *有干膜的基板应在黄色照明下操作、目检及修补3：重氮底片上暗区之遮光不够 *检查重氮片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片4：板边已曝光之干膜崩落显影液中再附在板面上 *在板面最外缘处加未曝光之边，使在显影时能洗掉而露铜且又可当成辅助阳极用5：显影后水洗不足 *检查喷嘴有否被堵，并维持最低的水压 12PSI*加强水冲洗6：显影液喷嘴被堵 *要定时检查显影系统喷嘴情形7：图像上有修板液或污物 *修板时戴纱手套，并注意不要使修板液污染线路图像8：压膜温度太高 *检查

2、压膜压辘温度，按资料调整9：显影液太旧 *按资料确定更换太旧的显影液10：显影液缸及水缸被污染 *定期保养显影液缸及水缸11：磨板磨辘号数不对，磨痕太深 *磨板磨辘号数一般选用 320600 号12：压膜至显影之间停放时间太长 *不要超过 24 小时2、干膜起皱原 因 对 策1：两热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀 调整两个热压辊，使之轴向平行2：干膜太粘 熟练操作，放板时多加小心3：贴膜温度太高 调整贴膜温度至正常范围内4：贴膜前板太热 板预热温度不宜太高3、盖孔效果不良原 因 对 策1：通孔孔口周围有毛头，致使压膜不良 *钻孔检查是否毛头太多，加强去毛头*镀铜液中固体粒子太多，加强过滤2：

3、压膜温度较高，压膜压力太大 *按资料确定压膜温度和压膜压力3：压膜时通孔中有水汽 *压膜前板子要加强吹干赶走水汽4：干膜厚度不够 *增加干膜厚度5：重氮底片上明区有缺点附着，如：缺口、毛头、污点、垃圾等等 *检查及修补，太差时则更换重氮底片6：曝光台上有缺点附着，如：缺口、污点、垃圾等等 *检查及加强清洁曝光台7：曝光能量偏低 *按资料确定曝光能量8：显影过度 *按资料确定的参数9：显影喷嘴压力太大 *按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小10：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象4、线路变幼或曝光区干膜显影时不易冲洗

4、掉原 因 对 策1：曝光过度 *用 21 格曝光尺按资料正确曝光2：重氮底片上暗区之遮光不够 *检查重氮底片上暗区遮光密度，线路边缘之清晰度，一旦不足时则更换重氮底片3：曝光前抽真空程度不够 *检查曝光前抽真空度及碓定抽真空时间*换掉曝光上台不良的聚酯膜4：压膜之板面显影前曝露于白色光源 *检查黄光室具有 UV 之白光情况5：压膜温度过高 *按资料控制压膜温度6：显影不足，残膜冲洗不净 *按资料确定显影点*更换太旧的显影液*加强水冲洗7：曝光时重氮底片药膜面与板上干膜面没有紧密结合 *加强擦气及用导气条帮助抽真空或在重氮底片上明区位打出孔*检查重氮底片药膜面暗区及板上干膜面有无垃圾等杂物5、显

5、影后干膜受损或发现干膜浮起或线路边缘不齐原 因 对 策1：曝光不足 *用 21 格曝光尺按资料正确曝光2：显影过度 *按资料确定显影的参数3：曝光后放置时间不够 *通常在撕开保护膜（Mylar）前至少放置要 15 分钟以上再显影4：显影药液温度太高 *按资料设定正确显影温度5：压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于 15 秒以上*保证磨痕宽度6：压膜温度不足，压膜压力不够 *注意压膜速度及压膜温度、压膜压力7：显影喷嘴压力太大 *按资料确定显影的药水压力大小及水洗压力大小6、线路镀锡铅时发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原 因 对 策1：干膜性能不良，超过有效期使用 *尽量在有效期内使用干膜2：压膜

6、之前铜面处理不良 *加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于 15 秒以上*保证磨痕宽度3：压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件4：曝光不足 *用 21 格曝光尺按资料正确曝光5：显影过度 *按资料确定显影的参数6：电镀前处理药品及参数条件不对 *按供应商资料确定参数条件7：电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度8：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象9：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多 *对电镀液进行活性炭处理7、铜与铜之间附着力不良原 因 对 策1：线路镀铜前处理及清洗不当 *按供应商资料确定控制除油、

7、微蚀、水洗2：压膜至显影之间停放时间太长 *停放时间太长时，适当应加强微蚀处理使铜面撤底活化3：显影不足，暗区留有残渣 *按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液4：水冲洗不足 *加强水冲洗8、板面电镀区发生跳镀（Skip Plating）或称漏镀现象原 因 对 策1：在待镀区之裸铜面上留有干膜残渣或显影液中的干膜碎片又打回板面而重新附着 *可能是棕片上有刮伤、缺口、应加修补*减少或避免干膜碎的产生2：在待镀区未曝光处显影不足，未撤底除尽残膜 *按资料确定显影的参数*更换太旧的显影液3：电镀时板面受污染等问题 *避免板面受污染，加强前处理工作4：电镀锡层较粗糙或剥膜工艺有问题 *电镀锡不均匀，电

8、流密度较大处较粗糙*电镀锡板放置于有污染环境处时间太长*剥膜药水浓度或温度太高或时间太长9、剥膜后发现铜面上尚留有残渣原 因 对 策1：剥膜时间不足够 *调整剥膜时间，但不宜过长2：电镀层厚度超过干膜厚度而发生夹膜现象 *调整电镀层均匀性或用厚度较厚干膜（如 2mil 的干膜）3：电镀层厚，线路较幼剥膜较难 *可以适当在剥膜药水中加定量 3%丁基卡必醇4：剥膜液不良，剥膜液温度低，剥膜药液太旧 *一般使用 25%的苛性钾或钠的水溶液在 502 内操作，或更换新液5：已剥落的膜碎片又再附著上 *加强冲洗的时间、压力及温度控制，加强过滤及溢流积渣，缩短剥膜及水洗间距及时间，要立即冲洗6：剥膜前已显

9、影板曝露于白光中时间太长或显影后不当烘烤 *板面各处被白光不均匀曝光延长剥膜时间*延长剥膜时间，取消烘烤10、电镀时干膜脱落原 因 对 策1：前处理药水之温度太高或时间太长 *按供应商资料确定参数条件2：曝光前保护膜（Mylar）被撕起或曝光后保护膜（Mylar）被过早撕起 *避免保护膜（Mylar）被撕起现象3：显影后停置时间过长及放置环境不当 *应放置有温度及湿度控制黄光环境中4：压膜之前铜面处理不良 *水膜测试大于 15 秒以上*保证磨痕宽度5：电镀液太陈旧或电镀液里有机杂质太多 *对电镀液进行活性炭处理11、线路镀金发现干膜边缘浮起而造成渗镀现象原 因 对 策1：压膜之前铜面处理不良

10、*加强压膜前铜面处理控制*水膜测试大于 15 秒以上*保证磨痕宽度2：压膜参数条件不对 *按资料确定压膜参数条件3：曝光不足 *用 21 格曝光尺按资料正确曝光4：显影过度 *按资料确定显影的参数5：电镀前处理药品及参数条件不对 *按供应商资料确定参数条件6：电镀时电流密度过大 *调整电镀层均匀性降低电流密度7：电镀金缸药水参数条件不对 *调整电镀金药水含金量，调整电镀层均匀性降低电流密度12 蚀刻时干膜破坏及浮起原 因 对 策1：压膜前铜面处理不良 *加强压膜之前铜面处理控制*水膜测试大于 15 秒以上*保证磨痕宽度2：曝光不足，但不宜过足 *用 21 格曝光尺按资料正确曝光3：蚀刻液 PH

11、 太高，温度太高，喷嘴压力太大 *做适当调整4：水洗喷嘴压力太大 *降低喷嘴压力5：显影后停置时间过长及放置环境不当 *应放置有温度及湿度控制的黄光环境中6：显影后停置白光区时间过长干膜变脆 *避免放置于白光下1.干 膜 的 介 绍干 膜 （ Dry film） 在 涂 状 中 是 相 对 湿 膜 （ Wet film） 而 言 的 ,干 膜 是 一种 高 分 子 的 化 合 物 ， 它 通 过 紫 外 线 的 照 射 后 能 够 产 和 一 种 聚 合 反 应 形 成 一 种稳 定 的 物 质 附 着 于 板 面 ， 从 而 达 到 阻 挡 电 镀 和 蚀 刻 的 功 能 。 2.干 膜 的

12、 分 类依 据 厚 度 的 不 同 干 膜 可 以 分 为 三 类 ： 1.2mil、 1.5mil、 2.0mil 1.2mil 干 膜 主 要 用 于 内 层 板 作 业 . 1.5mil、 干 膜 主 要 用 于 外 层 板 作 业 当 然 也 可 以 用 于 内 层 板 作 业 但 由 于 较厚 在 蚀 刻 的 过 程 中 容 易 造 成 侧 蚀 而 且 成 本 相 对 较 高 ， 所 以 一 般 不 使 用 其 作 内层 。 2.0mil 干 膜 主 要 用 于 一 些 较 特 殊 的 要 求 的 板 ,比 如 说 较 大 的 二 次 孔1.5mil 干 膜 无 法 达 到 要 求

13、时 ,才 使 用 到 。 3.干 膜 的 组 成干 膜 的 分 类 一 般 分 为 三 层 ， 一 层 是 PE 保 护 膜 ， 中 间 是 干 膜 层 ， 另 一 个是 PET 保 护 层 。 PE 层 和 PET 层 都 只 是 起 保 护 作 用 的 在 压 膜 前 和 显 影 前 都 有必 须 要 去 掉 的 ， 真 正 起 作 用 的 是 中 间 一 层 干 膜 ， 它 具 有 一 定 的 粘 性 和 良 好 的感 光 性 。 4.干 膜 的 储 存干 膜 在 储 存 过 程 中 可 能 由 于 溶 剂 的 挥 发 而 变 脆 ， 也 可 能 由 于 环 境 温 度 的 影 响而 产

14、 生 热 聚 合 ， 或 因 抗 蚀 剂 产 生 局 部 流 动 而 造 成 厚 度 不 均 匀 (即 所 谓 冷流 )， 这 些 都 严 重 影 响 干 膜 的 使 用 。 因 此 在 良 好 的 环 境 里 储 存 干 膜 是 十 分重 要 的 。 技 术 要 求 规 定 ， 干 膜 应 储 存 在 阴 凉 而 洁 净 的 室 内 ， 防 止 与 化 学 药品 和 放 射 性 物 质 一 起 存 放 。 5.干 膜 的 操 作 流 程前 处 理 (基 板 的 清 理 ) 压 膜 静 置 对 板 曝 光 静 置 显 影 检 修 6.干 膜 生 产 的 常 见 品 质 缺 陷显 影 残 胶 、

15、 曝 光 异 物 、 抽 真 空 不 良 、 显 影 不 净 、 显 影 过 度 、 开 路 、 短 路 、线 凸 、 缺 口 、 露 铜 、 掉 膜 、 线 路 锯 齿 （ 狗 牙 ） 等 。 7.市 面 常 见 的 干 膜 品 牌杜 邦 干 膜 ， 旭 化 成 干 膜 ， 日 立 干 膜 ， 长 兴 干 膜 ， 任 知 干 膜 ， 长 春 干 膜 ，科 隆 干 膜（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢 原因 解决方法 1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。 在低于 270C 的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。 2）覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等物或微观表面粗糙度不够 重新按要求处理

16、板面并检查是否有均匀水膜形成 3）环境湿度太低 保持环境湿度为 50%PH 左右 4）贴膜温度过低或传送速度太快 调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。 （2）干膜与基体铜表面之间出现气泡 原因 解决方法 1）贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发万分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。 调整贴膜温度至标准范围内。 2）热压辊表面不平，有凹坑或划伤。 注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。 3）热压辊压力太小。 适当增加两压辊间的压力。 4）板面不平，有划痕或凹坑。 挑选板材并注意减少前面工序造成划痕、凹坑的可能。或者采用温式贴膜。 （3）干膜起皱 原因 解决方法 1）两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。 调整两个热压辊，使之轴向平行。 2）干膜太粘 熟练操作，放板时多加小心。 3）贴膜温度太高 调整贴膜温度至正常范围内。 4）贴膜前板子太热。 板子预热温度不宜太高。 （4）有余胶 原因 解决方法 1）干膜质量差，如分子量太高或涂覆干膜过程中偶