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1、半导体封装技术向高端演进半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP 、 QFP、PGA、BGA 到 CSP 再到 SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在上世纪 80 年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；第二次是在上世纪 90 年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。 高级封装实现封装面积最小化 芯片级封装 CSP。几年之前封装本体面积
2、与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在 BGA、TSOP 的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近 1 的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。就目前来看，人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于 2 的定为 CSP，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于 1.4 或 1.2 的定为 CSP。目前开发应用最为广泛的是 FBGA 和 QFN 等，主要用于内存和逻辑器件。就目前来看，CSP 的引脚数还不可能太多，从几十到一百多。这种高密度、小巧、扁薄的封装非常适用于设计小巧的掌上型消费类电
3、子装置。 CSP 封装具有以下特点：解决了 IC 裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题；封装面积缩小到 BGA 的 1/4 至 1/10；延迟时间缩到极短；CSP 封装的内存颗粒不仅可以通过 PCB 板散热，还可以从背面散热，且散热效率良好。就封装形式而言，它属于已有封装形式的派生品，因此可直接按照现有封装形式分为四类：框架封装形式、硬质基板封装形式、软质基板封装形式和芯片级封装。 多芯片模块 MCM。20 世纪 80 年代初发源于美国，为解决单一芯片封装集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统，从而出现多芯片
4、模块系统。它是把多块裸露的 IC 芯片安装在一块多层高密度互连衬底上，并组装在同一个封装中。它和 CSP 封装一样属于已有封装形式的派生品。 多芯片模块具有以下特点：封装密度更高，电性能更好，与等效的单芯片封装相比体积更小。如果采用传统的单个芯片封装的形式分别焊接在印刷电路板上，则芯片之间布线引起的信号传输延迟就显得非常严重，尤其是在高频电路中，而此封装最大的优点就是缩短芯片之间的布线长度，从而达到缩短延迟时间、易于实现模块高速化的目的。 WLCSP。此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。它有着更明显的优势：首先是工艺大大优化，晶圆直接进
5、入封装工序，而传统工艺在封装之前还要对晶圆进行切割、分类；所有集成电路一次封装，刻印工作直接在晶圆上进行，设备测试一次完成，有别于传统组装工艺；生产周期和成本大幅下降，芯片所需引脚数减少，提高了集成度；引脚产生的电磁干扰几乎被消除，采用此封装的内存可以支持到 800MHz 的频率，最大容量可达 1GB，所以它号称是未来封装的主流。它的不足之处是芯片得不到足够的保护。 表面贴片封装降低 PCB 设计难度 表面贴片封装是从引脚直插式封装发展而来的，主要优点是降低了 PCB 电路板设计的难度，同时它也大大降低了其本身的尺寸大小。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根
6、据引脚所处的位置可分为：Single-ended(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad( 引脚在四边)、Bottom(引脚在下面)、BGA(引脚排成矩阵结构)及其他。 Single-ended。此封装形式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。它又可分为：导热型，像常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片；COF 是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用 Flip-Chip 技术)，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上，以满足LCD 分辨率增加的需要。其缺点一是 Film 的价格很贵，二是贴片机的价格也很贵
7、。 Dual。此封装形式的特点是引脚全部在两边，而且引脚的数量不算多。它的封装形式比较多，又可细分为SOT、 SOP、SOJ、SSOP、HSOP 及其他。 SOT 系列主要有 SOT-23、SOT-223 、SOT25、SOT-26、SOT323、SOT-89 等。当电子产品尺寸不断缩小时，其内部使用的半导体器件也必须变小，更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携，相同尺寸包含的功能更多。SOT 封装既大大降低了高度，又显著减小了 PCB 占用空间。 小尺寸贴片封装 SOP。飞利浦公司在上世纪 70 年代就开发出小尺寸贴片封装 SOP，以后逐渐派生出 SOJ(J 型引脚小外形封装)、
8、TSOP(薄小外形封装) 、 VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型 SOP)、TSSOP(薄的缩小型 SOP)及 SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 SOP 引脚数在几十个之内。 薄型小尺寸封装 TSOP。它与 SOP 的最大区别在于其厚度很薄，只有 1mm，是 SOJ 的 1/3；由于外观轻薄且小，适合高频使用。它以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界，大部分的 SDRAM 内存芯片都是采用此 TSOP 封装方式。TSOP 内存封装的外形呈长方形，且封装芯片的周围都有 I/O 引脚。在 TSOP 封装方式中，内存颗粒是通过芯片引脚焊在 PCB 板上的，焊点和 PC
9、B 板的接触面积较小，使得芯片向 PCB 板传热相对困难。而且 TSOP 封装方式的内存在超过150MHz 后，会有很大的信号干扰和电磁干扰。 J 形引脚小尺寸封装 SOJ。引脚从封装主体两侧引出向下呈 J 字形，直接粘着在印刷电路板的表面，通常为塑料制品，多数用于 DRAM 和SRAM 等内存 LSI 电路，但绝大部分是 DRAM。用 SOJ 封装的 DRAM器件很多都装配在 SIMM 上。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 20 至 40不等。 四边引脚扁平封装 QFP。QFP 是由 SOP 发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出，呈海鸥翼(L)型，鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出
10、，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板(PWB)上不是靠引脚插入 PWB 的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用 SMT 方式即通过焊料等贴附在 PWB 上，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将封装各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。因此，PWB 两面可以形成不同的电路，采用整体回流焊等方式可使两面上搭载的全部元器件一次键合完成，便于自动化操作，实装的可靠性也有保证。这是目前最普遍采用的封装形式。 此种封装引脚之间距离很小、管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。其引脚数一般从几十到几百，而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适
11、合用SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线。但是由于 QFP 的引线端子在四周布置，且伸出 PKG 之外，若引线间距过窄，引线过细，则端子难免在制造及实装过程中发生变形。当端子数超过几百个，端子间距等于或小于 0.3mm 时，要精确地搭载在电路图形上，并与其他电路组件一起采用再流焊一次完成实装，难度极大，致使价格剧增，而且还存在可靠性及成品率方面的问题。采用 J 字型引线端子的 PLCC 等可以缓解一些矛盾，但不能从根本上解决 QFP 的上述问题。由 QFP 衍生出来的封装形式还有 LCCC、PLCC 以及 TAB 等。 此封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分，
12、当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料 QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚 LSI 封装。QFP 封装的缺点是：当引脚中心距小于 0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的 QFP 品种。 塑料四边引脚扁平封装 PQFP。芯片的四周均有引脚，其引脚数一般都在 100 以上，而且引脚之间距离很小，管脚也很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片，必须采用表面安装设备技术(SMT)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。PQFP 封装适用于 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性高、芯片面积与封装面积比值
13、较小等优点。 带引脚的塑料芯片载体 PLCC。它与 LCC 相似，只是引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 18 到 84。J 形引脚不易变形，比 QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。它与 LCC 封装的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷，但现在已经出现用陶瓷制作的 J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装。 无引脚芯片载体 LCC 或四侧无引脚扁平封装 QFN。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比 QFP 低，它是高速和高频 IC 用封装。但是，当印刷基板与封装之间产生应力
14、时，在电极接触处就不能得到缓解，因此电极触点难于做到 QFP 的引脚那样多，一般从 14 到 100左右。材料有陶瓷和塑料两种，当有 LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN，塑料 QFN 是以玻璃环氧树脂为基板基材的一种低成本封装。 球型矩阵封装 BGA。BGA 封装经过十几年的发展已经进入实用化阶段，目前已成为最热门的封装。 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求越来越严格。这是因为封装关系到产品的性能，当 IC 的频率超过 100MHz 时，传统封装方式可能会产生所谓的交调噪声Cross-Talk Noise现象，而且当IC 的管脚数大于 208 脚时，传统的封装方式有其难度。因此，除使
15、用QFP 封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用 BGA 封装。BGA 一出现便成为 CPU、高引脚数封装的最佳选择。BGA 封装的器件绝大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本计算机、PAD 和各类平板显示器等高档消费市场。 BGA 封装的优点有： 1.输入输出引脚数大大增加，而且引脚间距远大于 QFP，加上它有与电路图形的自动对准功能，从而提高了组装成品率；2.虽然它的功耗增加，但能用可控塌陷芯片法焊接，它的电热性能从而得到了改善，对于集成度很高和功耗很大的芯片，采用陶瓷基板，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而可达到电路的稳定可靠工作；3.封装本体厚度比普通 QFP 减
16、少 1/2 以上，重量减轻 3/4 以上；4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;5.组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA 封装的不足之处： BGA 封装仍与 QFP、PGA 一样，占用基板面积过大；塑料 BGA 封装的翘曲问题是其主要缺陷，即锡球的共面性问题。共面性的标准是为了减小翘曲，提高 BGA 封装的特性，应研究塑料、粘片胶和基板材料，并使这些材料最佳化。同时由于基板的成本高，而使其价格很高。 小型球型矩阵封装 Tiny-BGA。它与 BGA 封装的区别在于它减少了芯片的面积，可以看成是超小型的 BGA 封装，但它与 BGA 封装比却有三大进步：由于封装本体减小，可以提高印刷电路板的组装密集度；芯片与基板连接的路径更短，减小了电磁干扰的噪音，能适合更高的工作频率；具有更好的散热性能。 微型球型矩阵封装 mBGA。它是 BGA 的改进版，封装本体呈正方形，占用面积更小、连接短、电气性能好、不易受干扰，所以这种封装会带来更好的散热及超频性能，但制造成本极高。 插入式封装主要针对中小规模集成电
