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1、前前 言言 工业基础是支撑和推动制造业发展的支撑条件，是我国制造 业赖以生存发展的基石，是制造业核心竞争力的根本体现，是我 国制造强国建设的决胜制高点。随着制造业的发展，我国工业基 础能力取得了一定成就，关键技术突破能力增强，具有自主创新 能力的骨干企业稳步成长，产业技术基础体系逐步建立，基本满 足整机和系统的一般性需求。但是，与发达国家相比，我国工业 基础能力薄弱问题依然严峻，尤其是经济发展进入新常态以后， 核心基础零部件（元器件） 、关键基础材料、先进基础工艺和产业 技术基础（简称：四基）严重依赖进口，产品质量和可靠性差， 创新体系缺失，制约制造业由大到强的瓶颈更为凸显。因此，未 来 5-
2、10 年，强化工业基础能力，夯实制造业基础，则实现制造强 国根深本固。 国务院牵头编制并于 2015 年 5 月 8 日正式发布了中国制造 2025 ，对强化工业基础能力做出战略部署，提出实施工业强基工 程，明确到 2025 年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现 自主保障，80 种标志性先进基础工艺得到推广应用，部分达到国 际领先水平，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成 整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。 2016 年 8 月 19 日，工业和信息化部、发展改革委、科技部、 财政部联合印发 工业强基工程实施指南 ， 围绕 中国制造 2025 十大重点领域，开展重点
3、领域“一揽子突破行动” ，实施重点产品 “一条龙”应用计划，建设一批产业技术基础平台，培育一批专 精特新“小巨人”企业，推动“四基”领域军民融合发展。 为营造从国家到企业全社会重视工业基础的氛围，引导企业 从事工业基础领域，鼓励社会资本参与工业基础领域发展，发挥 金融体系支持工业基础能力的作用，国家制造强国建设战略咨询 委员会特组织编制了核心基础零部件（元器件） 、关键基础材料、 先进基础工艺、产业技术基础的发展目录，汇总成册，称为 “四 基”发展目录 。 发展目录的编制始于 2015 年 3 月启动，动员了 40 多位院士、 200 多位专家和相关企业高层管理人员参加，广泛征集了行业协 会、
4、学会、企业、科研院所的意见，并将征求意见稿抄送工信部、 发展改革委、科技部、财政部、质检总局、工程院、国防科工局。 “四基”发展目录几易其稿，逐步完善，并根据工业强基战略研 究项目院士专家的意见又作了修改完善，现以国家制造强国建设 战略咨询委员会名义正式予以发布。 “四基”发展目录是参与编制工作的院士和专家们集体智 慧的结晶，是我国工业基础发展的核心，具有十分重要的战略价 值。 “四基”发展目录的发布，可以引导各地区根据本地区产 业基础现状，在进行充分市场分析前提下，确立发展重点和方向； 引导广大企业和科研院所在结合审慎考虑自身条件和特点的基础 上，确定发展方向和目标；引导金融机构、信用担保行
5、业和保险 行业等充分利用多种金融手段，支持从事研发、生产和使用 “四 基”发展目录中所列产品和技术的企业，引导社会资本向工业 基础领域逐步聚集。 考虑到重点领域发展和产品技术迭代， “四基”发展目录 将每两年滚动修订一次，希望为社会各界提供与时俱进的参考和 指引。 感谢参与编制工作全体同志的努力和贡献！感谢各级政府及 产业界、学术界同仁们给予的鼎力支持！期望本 “四基”发展目 录的发布，能为中国制造 2025的实施和工业基础领域的突 破发展发挥重要作用。 国家制造强国建设战略咨询委员会 2016 年 11 月 18 日 附件： 工业工业“四基四基”发展目录（发展目录（2016 年版）年版） 一
6、、一、新一代信息技术领域新一代信息技术领域 （一）（一）核心基础零部件（元器件）核心基础零部件（元器件） 1嵌入式 CPU 2支持 DDR4 的存储器 3手机应用处理器 4HK 金属栅 5鳍式场效应晶体管 6量子器件 7FPGA 及动态重构芯片 8高速光接口器件 910GE 的高速交换芯片 10高集成度,低功耗基带SOC 芯片 11低成本、低功耗、小尺寸、精度满足 1pps 的时钟芯片 12高性能滤波器 13毫米波雷达、激光雷达、摄像头等核心传感器 14大带宽和射频采样 ADC 15大带宽和射频输出 DAC 16大容量高性能基带处理芯片 17高频段低相噪低杂散频综 18计量检测标准芯片 19高
7、性能、大带宽基带处理 SOC 芯片 20支持 6.4Tbps 的全双工核心交换芯片 21基于 16nmCMOS 工艺的高速数字信号处理芯片 22高速（10Gb/s）大容量（100G/400G）的光电子器件 23单 SerDes28Gbps 及以上超高速背板 24超大容量信元交叉芯片 25超大容量 FIC 芯片 26大功率电源模块 27高速率网络处理器芯片 28高速数字信号处理芯片 29高密度 PONMAC 芯片 30低能耗快速读取 eID 电子芯片 31长距离 RFID 读写芯片 32光互连模块 33光背板 1 34TFT-LCD、OLED 显示器件 35新能源汽车专用高压直流继电器 3656
8、Gbps 高速背板连接器 37高铁用薄膜电容器 38基于 400G 带宽（干线网）的超低损耗光纤 39高性能流媒体处理器 40高性能射频 DPD 芯片 41高性能基站射频模块及组件 42智能存储关键模块 43智能传感节点模块 44智能硬件处理控制模块 45智能光通信模块 46多模星地一体接收模块 47办公信息系统关键部件 48MEMS 喷墨头关键部件 （二）（二）关键基础材料关键基础材料 18 英寸/12 英寸集成电路硅片 2先进半导体材料 3新型显示材料 4光刻胶 5光掩膜材料 6集成电路制造材料 7集成电路封装材料 8GaN 9高导热轻型金属材料 10高性能柔性导热材料 11高性能介质材料
9、 12低损耗高频介质板材和高速板材 13基于 500G 容量的 OTN 帧处理器及复用映射芯片 14硅光材料 15TunableLD 16抗盐雾纤维材料 17高性能射频人工材料 18非易失存储材料 19光模块材料 20高性能 PCB 材料 21陶瓷基板、覆铜板等电子封装材料 22新一代光纤材料 23高性能磁性材料 24SiC 25区熔硅单晶 2 26封装 DBC 基板用高纯铜箔 27微波组件封装材料 28吸气材料 （三）（三）先进基础工艺先进基础工艺 128-14nm 集成电路先进制造工艺 2CPU 专用工艺 3存储器超精密工艺与模具技术 416-14nm 集成电路制造工艺 5毫米波硅基三维集
10、成工艺 （四）（四）产业技术基础产业技术基础 1传感器创新平台 2集成电路工艺和材料共性技术创新平台 3新型显示关键基础技术研发及验证公共平台 4新型显示共性技术创新平台 5智能硬件共性关键技术创新平台 6北斗地面辅助系统平台 7基于宽带移动互联网的智能汽车和智慧交通应用公共服务平台 8数字化普及型医疗设备公共服务平台 9服务器系统安全技术与检测验证公共服务平台 10开放式机器人基础技术服务平台 11集成电路产业计量检测创新服务平台 12集成电路制造装备、材料一体化应用验证平台 二、二、高档数控机床和机器人领域高档数控机床和机器人领域 （一）（一）核心基础零部件（元器件）核心基础零部件（元器件
11、） 1高档智能型、开放型数控系统 2大型精密高速数控机床轴承 3机器人专用摆线针轮减速器和谐波减速器 4高速高性能机器人控制器和伺服驱动器 5高精度机器人专用伺服电机和传感器 6激光线阵检测元件 7高速贴装头 8喂料装置 9工业相机、镜头、光源 10真空吸嘴 11真空发生器 12数控高精度大扭矩回转工作台 13IGBT 电源 14多功能多模式送料单元 15六自由度调姿柔性装备 16多自由度精密转台 3 17高效隔热屏 18滑枕和摆角头一体化功能单元 19蒙皮钻铆多功能末端执行器 20高压液压泵 21高频响伺服阀 22大行程伺服液压缸 23分布式高速总线控制器 24结构应力应变测量传感器 25结
12、构损伤检测传感器 26多孔多直径送粉喷嘴 27感应加热辅助装置 28多形状多尺寸镀笔 29便携式电刷镀集成装置 30感应加热器 31精密铸造齿轮 32多轴联动装置 33电磁阀 34液压泵 35液压密封器件 36示教器 37专用焊接电源 38无人机飞控系统及云台控制系统 （二）（二）关键基础材料关键基础材料 1钛合金 2高强合金钢 3高温合金 4高强铝合金 5吸嘴材料 6PSA 材料 7半导体材料 8吸光材料 9表面改性专用材料 10高压液压元件材料 11应变感知材料 12高性能熔覆用金属与合金粉末材料 13冶金制备齿轮钢所需的合金成分材料 14冶金锻造齿轮材料 15真空渗碳强化后的齿轮材料 1
13、6超硬刀具材料 17高性能轴承钢 4 18耐油材料 19耐磨材料 20高柔性电缆材料 21耐高温绝缘材料 22半导体材料 23高导热陶瓷基板及粉体 （三）（三）先进基础工艺先进基础工艺 1高性能大型关键金属构件高效增材制造 2精密及超精密加工（切削、磨削、研磨、抛光）工艺 3碳纤维等复合材料成形及连接工艺 4激光、电子束、离子束、等离子弧等高能束加工工艺， 5精密电火花加工工艺 6钛合金、高强合金钢、高强铝合金的精密高效成形制造工艺 （四）（四）产业技术基础产业技术基础 1齿轮传动共性基础技术研发与应用平台 2齿轮产品可靠性试验测试服务平台 三、三、航空航天装备领域航空航天装备领域 （一）（一
14、）核心基础零部件（元器件）核心基础零部件（元器件） 1显示组件 2惯性器件 3大功率电力器件 4航空传感器 5智能蒙皮微机电系统 6紧固件和轴承 7SoC/SiP 器件 8微机电系统 9激光陀螺仪 10高精度、甚高精度光学敏感器 11超高效 III-V 族晶体太阳电池 12薄膜砷化镓太阳电池 13精密阀门 14金属密封圈 15滑环转动圈数 16嵌套型 X 射线光学镜头 17高效PCU 电源控制器 18宇航级新型功率 MOSFET 19专用数模混合集成电路 20线性化通道放大器核心控制国产芯片 21小型化高压功率 MOSFET，小型化、快恢复高压二极管 22大功率瞬态功率吸收二极管 5 23Si
15、C 大功率高压 MOSFET 24背照连续转移型四色、五色 TDICCD 25六维力传感器 26旋转编码器 27抗辐照新型非挥发存储器阻变存储器 （二）（二）关键基础材料关键基础材料 1高强高韧轻质结构材料 2高温结构材料 3结构功能一体化材料 4高性能碳纤维及其复合材料 5PBO 纤维及其复合材料 6高性能 Rusar 纤维及其复合材料 7耐 650以上温度的高温钛合金材料 8拉伸强度超过 1400MPa 的高强钛合金材料 9变形高温合金 10高性能聚合物纤维 11高性能铝合金 12富氧燃气通道耐高温抗冲刷涂层材料 13高温合金离心轮粉末冶金材料 14银锆铜材料 15高质量铜合金粉末材料 16热防护材料 17玻璃空心微球 18超导碳黑/石墨烯 19高辐射涂层粉体原材料 20电弧沉积专用铱靶材 21大容积低温复合材料 22低热导率轻质绝热材料 23超高吸收率消光漆 24富锂多元锰基正极材料 25高性能硅基复合负极材料 26高压绝缘灌封材料 27航空轮胎 （三）（三）先进基础工艺先进基础工艺 1航空发动机高温合金熔模铸造及定向和单晶铸造工艺 2航空发动机涡轮盘锻造及粉末冶金工艺 3复合材料构件制造工艺 4大型火箭固液推进剂安全连续装药技术 5航天产品无重力自动化装配技术 6高可靠性
