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1、苏州圣达电路板有限公司 Suzhou Shengda Circuit Board Co., Ltd 过孔不通改善報告,報告單位: 品保部 報告時間: 2012年7月28日 核准: 胡昉 報告人:张岗,Contents:,一. 問題描述 二. 現況把握 三. 原因分析 四. 真因證實 五. 實驗總結 六.對策實施與檢討 七.效果確認及標準化,一 . 問題描述,1.廠內878OD023A料號在客戶端出現孔不通異常, 對客戶造成困擾. 2. 為了滿足客戶的品質需求.特對廠內以上料號及客戶處帶回之sample進行分析,以求找出漏出及產生真因進行改善.,二 . 現況把握,2.1 不良板取样切片分析 2.
2、1.1. 不良板取样做切片后主要異常圖片匯集如下:,2.2 孔不通切片不良圖片,魚骨圖分析,三原因分析,四 . 真因証實,真因查証一,五. 實驗總結,從上面的测试証實可知: (1).生产板电镀时须增加振动,赶走有可能产生的气泡 (2).锡缸Sn4+过多深镀能力老化须更换 (3).机器须维护和保养,避免药水有杂质而影响电镀效果,六.對策實施與檢討,1. 电镀时增加振动及加大马达震动力后，对于制作出来的板子做镜像 切片分析来看，不存在有气泡现象，最终效果还需进一步跟进。 2.更换锡缸已完成，对于更换锡缸后制作出来的板子，已做镜像切片，根据镜像切片来看，不存在不导电未镀上锡现象。 3.已制定设备保养计划，现已导入保养。,七. 效果確認及標準化,1.所有漏失對策已陸續在2012年07月30日間導入,改善成效待後續追蹤.,
