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1、1东华大学分析测试中心大型精密分析仪器简介扫描电子显微镜能谱仪(SEMEDS)仪器型号:SEM :JSM5600LV; EDS:IE 300 X生产厂家:SEM:日本 JEOL;EDS:英国 Oxford主要配置:SEM:二次电子探测器,背散射电子探测器;EDS:Si(Li)超薄窗;X 射线探测器,全数字化脉冲处理器;喷金仪,喷碳仪。主要技术指标: SEM:高真空分辨率 3.5nm,低真空分辨率 4.5nm; SEM: 放大倍数范围 18-300,000; EDS:Mn 的 K 处的分辨率优于 132eV;可测元素范围 4Be-92U。主要用途: 固体样品表面微区形貌观察; 材料断口形貌及其内
2、部结构分析; 微粒或纤维形状观察及其尺寸分析; 固体样品表面微区成分的定性和半定量分析。2透射电子显微镜(TEM)仪器型号:H800生产厂家:日本 Hitachi主要配置:SEM 探测器,STEM 探测器,真空镀膜仪,超薄切片机。主要技术指标: 分辨率:可倾动角25时,晶格分辨 0.204 nm,点间距 0.45 nm; 放大倍数:电子图象:1000 610 5(30 档可调),选区图象:1000310 5(25 档可调); 加速电压:200 kV、175kV、150kV、100kV、75kV。主要用途: 分析金属材料的晶体缺陷、晶界、相界等微结构; 分析高分子材料及其复合材料的形态结构; 微
3、粒形状观察及其尺寸分析; 染色体、核糖体、蛋白质、血红蛋白、细菌等的形状观察。3扫描探针显微镜(SPM)仪器型号:NanoScope 生产厂家:美国 Veeco 主要配置:接触模式、轻敲模式;静电力模式、磁力模式、扫描隧道模式、摩擦力模式;配有液体样品池,可用于分析液体环境中的样品;加热台,控温范围:室温250。主要技术指标: 最大平面扫描范围:125 m 125 m; 最大垂直扫描范围:2.5 m; 最高水平分辨率:0.1 nm; 最高垂直分辨率:0.01 nm。主要用途: 材料表面形貌、相组成分析; 材料表面各种缺陷、污染情况分析; 材料表面力性能研究; 材料表面电、磁性能研究。4X 射线
4、衍射仪(XRD)仪器型号:D/Max-2550 PC生产厂家:日本 RIGAKU主要配置:铜靶,自动可变狭缝系统,全自动弯(平)晶石墨单色仪;纤维取向度测试附件,变温附件;JADE 软件包(可用于物相定性分析,晶粒大小和晶胞畸变的测定,结晶度测定,点阵参数精密化等)。主要技术指标: 最大输出功率:18kW; 2角测量范围:0.5145 ; 2角测量准确性: 0.01; 测试温度范围:室温1500 0C。主要用途: 物相定性或定量分析; 晶体结构的分析; 结晶度测定(多峰分离法) ; 晶粒取向度测定; 材料物相随温度变化的研究。5高级旋转流变系统(ARES)仪器型号:ARESRFS生产厂家:美国
5、 TA主要配置:各种规格的锥板夹具、平板夹具以及同心圆筒夹具,固体扭摆夹具;强制空气对流炉(室温600 0C) ,恒温水浴(10 0C70 0C) ;电流变附件,介电附件,熔体拉伸粘度附件;压片制样机,氮气发生器。主要技术指标: 震荡频率范围:10 -430Hz; 应变振幅:5rad-500mrad; 扭矩范围:0.2N.m-100mN.m; 法向力测量范围:0.01-20N。主要用途: 测定热塑性聚合物熔体的稳态和动态流变学参数; 测定聚合物溶液以及其它低粘度流体的流变学参数; 测定电流变液的电流变性能; 测定聚合物的介电性能。6静态/动态激光光散射仪( SLLS/DLLS)仪器型号:BI-
6、200SM生产厂家:美国 Brookhaven主要配置:50mW 固体激光器(波长 532nm) ,测角仪(测角范围: 80162 0) ,光电倍增管检测器,采用互相关技术的相关器;dn/dc 值测定仪,外循环温控系统。主要技术指标: 聚合物重均分子量(Mw)测量范围: 50010 8 Daltons; 胶体粒子水动力学直径(D H)测量范围:15000nm; 聚合物均方根旋转半径(Rg)测量范围:101000nm; 测量温度范围:480 0C。主要用途: 测定胶束、胶体粒子的大小及其分布; 测定聚合物重均分子量; 研究聚合物溶液中分子链的构象及其与溶剂分子之间的相互作用; 研究蛋白质、多糖分
7、子的构象及其聚集过程。7凝胶渗透色谱光散射联用仪(GPCLS)仪器型号:BI-MwA生产厂家:GPC:美国 Waters,LS:美国 Brookhaven主要配置:高压梯度泵,手动进样器,Styragel系列色谱柱,多角度光散射仪,CCD检测器。主要技术指标: 流动相(四氢呋喃)流速范围:0.001-10.000ml/mim; 聚合物重均分子量(Mw)测量范围: 50010 8 Daltons; 聚合物均方根旋转半径(Rg)测量范围:101000nm; 测量温度范围:室温50 0C。主要用途:测定能溶于四氢呋喃的聚合物的绝对分子量及其分布。8核磁共振波谱仪(NMR)仪器型号:Avance 40
8、0生产厂家:瑞士 Bruker 主要配置:5mm 宽带多核探头,5mm 1 H/13C 反相探头,固体探头及其附件,PFG Accessory 梯度场附件,变温附件。主要技术指标: 超导磁体:9.4T, 对 1 H 共振频率为 400MHz; 多核探头( 31 P-15 N, 19F): 1 H 分辨率: 0.32Hz, 1 H 灵敏度:3661; 反相探头( 1 H 优化): 1 H 分辨率:0.42Hz, 1 H 灵敏度:6111。 固体宽带探头: 13C 分辨率 3.7Hz, 13C 灵敏度:491 ;主要用途: 有机化合物和天然产物分子结构分析; 高分子链结构分析; 研究高分子材料聚集
9、态结构及其高分子链的运动行为; 研究高分子链之间的相互作用以及共混高分子的相容性等。9傅 里 叶 红 外 -拉 曼 光 谱 仪 (FTIR-Raman)仪器型号:NEXUS670生产厂家:美国 Nicolet主要配置:衰减全反射光谱(ATR)附件,反射吸收光谱(RA)附件,变温附件( 温度范围:室温400),偏振附件;Hummel Polymer and Additives 谱库。主要技术指标: 红外光谱频率范围:7 400 350cm-1; 拉曼光谱频率范围:3 600 100cm-1; 红外光谱最高分辨率:0 .09cm-1; 拉曼光谱最高分辨率:0.8 cm-1。主要用途: 小分子化合物
10、结构分析; 高分子链结构分析; 高分子材料聚集态结构的研究; 分子之间相互作用的研究。10气相色谱质谱联用仪(GCMS)仪器型号:QP2010生产厂家:日本 Shimadzu主要配置:裂解器,直接进样器,自动进样器,EI 源,CI 源,四极杆质量检测器;NIST 谱库,聚合物热裂解谱库;固相微萃取装置。主要技术指标: 质量范围(m/z):1.51024; 分辨率:2 M; 灵敏度(EI 源,1pg 八氟萘):S/N60; 裂解温度范围:350-750。 主要用途: 有机化合物结构分析; 有机化合物成分分析; 环境样品分析 高分子链结构分析; 高分子热降解机理研究。11紫外可见光谱仪(UVVis
11、)仪器型号:Lambda 35生产厂家:美国 PerkinElmer主要配置:60mm 积分球,6 0固定角反射附件,可变角透射附件,固体样品架,变温附件(温度范围:0 100 ,控温精度: 0.1 ) 。主要技术指标: 波长范围:1901100nm; 波长精度:0.1nm; 杂散光:0.01 T; 线性范围:3.5A。 主要用途: 小分子化合物结构分析; 小分子化合物成分分析; 薄膜样品的透射分析; 溶液、乳液或固体粉末样品的反射与透射分析。12电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP)仪器型号:Prodigy生产厂家:美国 Leeman主要配置:自激式高频发生器,高分辨中阶梯光栅,垂直和水平观测
12、系统,CID 固体检测器;微波消解系统。主要技术指标: 波长范围:165-800nm; 分辨率:0.005nm(As 在 200nm 处); 精密度(RSD)(n=10): 1.0%; 检出限(典型元素 As、Cd、Cu、Zn): 0.01mg/L 主要用途:可测定无机或有机样品中Cu、Pb、Cd、Cr、Ni、Zn、As、Fe、Bi、Ca、P、K、Mg、Al、Si、Sc、Sn、Mn、Zr、Ag、Sn、Sb、Ba 等 70 多种金属和非金属元素的含量。13元素分析仪(EA)仪器型号:Vario EL 生产厂家:德国 Elmentar主要配置:高温燃烧炉,吸附-解吸装置,热导检测器,O 元素分析模
13、块;灵敏度为0.001mg 的电子天平,自动进样器,液体样品装样器。主要技术指标: 分析模式包括:CHNS,CHN,CNS ,CN,N,S,O ; 样品量:0.02800mg; 分析结果准确度(C、H、N、O、S):0.3%(He 作载气) ; 分析结果精密度(C、H、N、O、S):0.1%(He 作载气) 。主要用途:分析有机样品中的 C、H、N、O、S 元素的含量。14辉光放电光谱仪(GDS)仪器型号:JY Profiler生产厂家:法国 JY主要配置:脉冲式 RF 辉光光源,离子刻蚀全息闪耀光栅,高 动 态 范 围 检 测 器 ; 磨 片 制样 机 ;铸铁基体(灰口、白口、高 Cr)工作
14、曲线,钢基体(碳钢、低合金钢、不锈钢)工作曲线,镀层或涂层(WC、热处理、Cr-Ni 合金镀层、镀铝、彩涂)工作曲线。主要技术指标: 光谱范围:110nm620nm; 光谱分辨率:0.02nm; 深度分辨率:2nm; 可分析的元素:C、Cr、Mn、Si、Mo、Fe、B、S、P、Ni、Ti、W、Co、V、Al、H、O、N、Cl、Cu、Pb、Sn、Mg。主要用途: 导电材料和非导电材料的基体、镀层(涂层)中的化学元素含量分析; 热处理工件(渗碳、渗氮)等的元素深度定量分析; 导电材料表面覆盖有一层或多层导电或不导电镀层(涂层)中化学元素的分析; 非导体材料表面覆盖有一层或多层导电或不导电镀层(涂层)中化学元素的分析。15