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1、8D Report NO. 8D# 20140813001 IQC:供应商名称 ; 制程 :责任部门 ; 其它 IQC: Supplier Quectel ; Process :Responsible Dept. RD ; Other 客户代码 No.M10客户P/N美力高发起人Initiator Robin 档案号P/N20140813001批号Lot No.日期Date2014.08.13接收者填写内容To be filled up by ReceiverD0：准备Preparation主题Subject: 客户反馈M10模块在使用一年多时间后，出现个别模块在外接电源供电时无法开机的问题.
2、接收日期Date:2014.08.089D1：建立团队The Team先锋Pioneer Eric.zhou组长LeaderRobin Yang成员MemberRobin yang、Eric.zhou、White.geD2：问题描述Problem description2014/8/8客户反馈M10模块在使用一年多时间后，出现个别模块在外接电源供电时无法开机的问题.D3 ：临时对策Containment1.拿客户寄回的不良模块，第一时间给研发分析,找到问题原因。负责人Responsible: Robin yang、Eric.zhou、White.ge 日期Date:2014.08.08D4 ：
3、根本原因Root causes初步判定为BB VBATSENSE BALL接触不可靠，在高压下BB内部硬件判断为过压而进行了保护，故无法正常开机，而在低压下BB内部硬件判断正常，故可以正常开机,但导致此管脚接触不可靠原因,可能有2个因素:1.是SMT个别并板焊接问题,导致客户端使用一段时间后出现上述问题.2.或者客户在实际使用过程中有过碰撞、跌落等造成D5：长期对策Corrective actions1 .8-9把不良问题原因反馈工厂,要求工厂检查锡膏量和炉温是否存在问题.2.要求工厂每天每2小时进行一次锡膏厚度测量,确保锡膏量达到印刷要求,8-10已导入.3.PQC加强稽核和抽检力度,4小时
4、进行一次X-RAY测量检查,确保PCBA焊接可靠负责人Responsible: Robin yang、Eric.zhou、White.ge 日期Date:2014.08.13D6：效果确认CA Verification 继续跟踪.负责人Responsible: Eric.zhou 日期Date:2014.08.13D7 ：防止再发Preventive actions1. 要求工厂定时定期测量锡膏厚度和炉温，同时我们会加强测试力度。负责人Responsible: Eric.zhou 日期Date:2014.08.13D8 ：关闭与经验总结Closure-conclusion- learning
5、发起人填写内容To be filled up by Initiator可关闭吗Closure ? 是Yes. 否No. 待客户确认与验证 验证人Closed by: 批准Approved by: 日期Date: 客户填写内容To be filled up by BYD customer需客户确认吗Customer confirmation ? ：是Yes. 否No.备注Remarks:客户确认人Confirmed by: 日期Date: 维修Remark: If the space isnt enough, pls add necessary attachments.2014/08/13 REV A.0 制表：Eric.zhou 审核：Robin.yang 批准
