数字电子技术基础ppt第二章 门电路

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1、第二章 门电路,2.1 概述,门电路:实现基本运算、复合运算的单元电路,如与门、与非门、或门 ,门电路中以高/低电平表示逻辑状态的1/0,获得高、低电平的基本原理,高/低电平都允许有一定的变化范围,正逻辑:高电平表示1,低电平表示0 负逻辑:高电平表示0,低电平表示1,外形: PN结 + 引线 + 封装构成,P,N,2.2半导体二极管和三极管的开关特性,2.2.1 二极管的基本开关电路,高电平:VIH=VCC 低电平:VIL=0,VI=VIH D截止,VO=VOH=VCC VI=VIL D导通,VO=VOL=0.7V,开关特性,外形: 管芯 + 三个引出电极 + 外壳,2.2.2 双极型三极管

2、的基本开关电路,输出特性:,固定一个IB值,即得一条曲线, 在VCE 0.7V以后,基本为水平直线,只要参数合理: VI=VIL时,T截止,VO=VOH VI=VIH时,T导通,VO=VOL,工作状态分析:,总之,VI=VIH , VO=VOL;VI=VIL , VO=VOH,2.2.3MOS管的基本开关电路,说明: 1. 左图为增强型绝缘栅型场效应管; 2. 通常情况下,出厂时已经将衬底和 源极连在一起了; 3. 双极型三极管是流控型器件;MOS 管是压控型器件,即VGSiD; 4. 输入电流总为0,因为G和S之间是 绝缘的; 5. 输出特性曲线。,S (Source):源极 G (Gate

3、): 栅极 D (Drain): 漏极 B (Substrate):衬底,金属层,氧化物层,半导体层,PN结,特性曲线(分三个区域):,截止区 恒流区 可变电阻区,MOS管的基本开关电路:,总之,VI=VIH , VO=VOL;VI=VIL , VO=VOH,2.3 最简单的与、或、非门 2.3.1 二极管与门,设VCC = 5V 加到A,B的 VIH=3V VIL=0V 二极管导通时 VDF=0.7V,规定3V以上为1,0.7V以下为0,2.3.2 二极管或门,设VCC = 5V 加到A,B的 VIH=3V VIL=0V 二极管导通时 VDF=0.7V,规定2.3V以上为1,0V以下为0,二

4、极管构成的门电路的缺点,电平有偏移 带负载能力差 只用于IC内部电路,2.3.3 三极管非门,三极管的基本开关电路就是非门 实际应用中,为保证 VI=VIL时T可靠截止,常在 输入侧接入负压。,VI=VIL时,T截止,VO=VOH VI=VIH时,T导通,VO=VOL 参数合理?,例2.3.1:计算参数设计是否合理,例2.3.1 :计算参数设计是否合理,将发射极外接电路化为等效的VB与RB电路,当 当 又 因此,参数设计合理,2.4 TTL电路 2.4.1 TTL反相器的电路结构和工作原理 一 、电路结构 设,讨论: 当 时,T2T5截止, T4导通,,讨论: 当 时,T2T5导通, T4截止

5、,,二、电压传输特性,二、电压传输特性,二、电压传输特性,三、输入噪声容限VNL、VNH,a. 如何理解噪声容限? 低电平噪声容限VNL和高电平噪声容限VNH,b. 定量描述,c. 74系列门电路,噪声容限总结: 同一系列的门电路,允许输入的高低电平范围,一定大于输出的高低电平范围; VOH(min) 、 VOL(max) 、 VIH(min) 、 VIL(max)由手册给出; 噪声容限越大,抗干扰能力越强。,四、输入特性,输入电压和输入电流之间的关系曲线,返回,vI,(a)电路图 (b)输入特性曲线,两个重要参数:,(1)当VI = VI L= 0.2V时 iI = (VCC VBE1 0.

6、2)/R1 = (5 0.7 0.2)/4 1mA 负号表示电流从输入端流出。特殊地,当VI = 0V 时,称输入短路电流IIS ,约为 1mA。,(2)当VI = VI H= 3.4V时 当输入为高电平时,VT1的发射结反偏,集电结正偏,处于倒置工作状态,倒置工作的三极管电流放大系数反很小(约在0.01以下),所以 iI = IIH =反 iB2 称高电平输入电流IIH,约40A左右,,五、输出特性,指输出电压与输出电流之间的关系曲线。,a. 输出高电平时的输出特性,负载电流iL不可过大,否则输出高电平会降低。,(a)电路 (b)输出高电平时的输出特性,拉电流负载,负载电流iL不可过大,否则

7、输出低电平会升高。,(a)电路 (b)特性曲线,(a)测试电路 (b)输入负载特性曲线,TTL反相器的输入端对地接上电阻RI 时,vI随RI 的变化而变化的关系曲线。,六、输入端负载特性,在一定范围内,vI随RI的增大而升高。但当输入电压vI达到1.4V以后,vB1 = 2.1V,RI增大,由于vB1不变,故vI = 1.4V也不变。这时VT2和VT4饱和导通,输出为低电平。,vI,RI 不大不小时,工作在线性区或转折区。,RI 较小时,关门,输出高电平;,RI 较大时,开门,输出低电平;,ROFF,RON,RI 悬空时?,(1) 关门电阻ROFF 在保证门电路输出为额定高电平的条件下,所允许

8、RI 的最大值称为关门电阻。典型的TTL门电路ROFF 0.7k。,(2) 开门电阻RON 在保证门电路输出为额定低电平的条件下,所允许RI 的最小值称为开门电阻。典型的TTL门电路RON 3k。 数字电路中要求输入负载电阻RI RON或RI ROFF ,否则输入信号将不在高低电平范围内。,2.4.2 TTL反相器的动态特性,现象: 1.输出相对输入有 时间延迟,且tPLHtPHL; 2.波形变差。 原因: 三极管be结由饱和 变为截止的时间比由截止变为饱和的时间要长; 2. 电路中存在分布电容和结电容。,2.4.3其他类型的TTL门电路,一、其他逻辑功能的门电路 1. 与非门,2. 或非门,

9、3.与或非门,4. 异或门,二、集电极开路的门电路(OC门),1、推拉式输出电路结构的局限性 输出电平总局限于VCC以下; 输出端不能并联使用; 驱动电流小(尤其是高电平输出时)。,2、OC门结构,2、OC门结构,3. OC门实现的线与,OC门小结:,1.OC门必须接上拉电阻,还可以是与门、与非门等; 2.可线与; 3.输出的高电平接近于VCC; 4.驱动电流大。,三、三态输出门(Three state Output Gate ,TS),总之: 1. Y有三种输出状态:高电平、低电平、高阻; 2. EN 代表高电平有效, EN代表低电平有效。,三态门的用途,1位总线, 且总线是分时复用的,一、

10、高速系列74H/54H (High-Speed TTL) 改进措施 (1)输出级采用达林顿管(减小输出电阻Ro) (2)减小各电阻值近一倍,2.4.4 TTL电路的改进系列 (改进指标: ),2. 性能特点 74H/54H系列速度的提高 是以静态功耗的增加为代价的。,二、肖特基系列74S/54S(Schottky TTL),改进措施 减小电阻值的同时采用抗饱和 的肖特基三极管,2. 性能特点 速度进一步提高;功耗增大;电压传输特性没有线性区。,用有源泄放电路代替74H系列中的R3,三、低功耗肖特基系列 74LS/54LS (Low-Power Schottky TTL),四、74AS,74AL

11、S (Advanced Low-Power Schottky TTL),改进措施: 增加电阻值的同时采用抗饱和的肖特基三极管;,(2)改进了电路结构。,在工艺上和电路上做了进一步的改进, 74ALS系列具有更小的延时功耗积,74系列中: 7420、 74H20、 74S20、 74LS20、 74AS20及74ALS20功能相同,都是双4输入与非门(两个4输入的与非门),正常工作所需的电源及引脚排列都是相同的,不同之处在于性能参数不同,如:tpd, dp积不同。即:逻辑功能相同,性能各有偏重。,2.4.5 CMOS反相器的电路结构和工作原理,1. 电路结构,为简明起见,假定T1和T2的参数完全

12、对称,开启电压相同均为VTH。且VDD2*VTH,T2 (TN ) : N沟道P型衬底, 当VGSNVth 时,TN导通,2. 电压、电流传输特性,3. 输入噪声容限,说明: 由于CMOS输出的低电平接近于 0,当后级电路为CMOS门时,允许叠加较大的干扰;,由于CMOS输出的高电平接近于 VDD,当后级电路为CMOS门时,允许叠加较大的干扰;,CC4000系列中,VNH=VNL30%VDD , VDD越大,噪声容限越大。,4. 输入特性,电路说明: D2是在制造CMOS管时,工艺上导致D2是一种分布式二极管; D1是一个二极管。,5. 输出特性,(1) 低电平输出特性,特点:a. 不同的VD

13、D (VGS),TN管呈现的内 阻不同, VDD越大,内阻越小; b. 输出相同的低电平时, VDD越大, 可以接受的灌电流越大。,5. 输出特性,(2) 高电平输出特性,特点:a. 不同的VDD ,TP管呈现的内阻不同, VDD越大,内阻越小; b. 输出相同的高电平时, VDD越大, 可以输出的拉电流越大。,CC4000系列的CMOS门电路:,当VDD=5V时: VOL=0.05VDD=0.25V0V VOH=0.95VDD=4.75V5V,CMOS门电路和TTL门电路相比,输出的高电平更高,低电平更低。,2.5.2 其它类型的CMOS门电路,1. 其它类型的CMOS反相器,除反相器外,常

14、用的CMOS门电路还有与非门、或非门、与或非门、异或门、与门和或门等。,a. 与非门,a. 与非门,A=B=0时,T2、T4截止,T1、T3导通,Y=1; A=0,B=1时, T2截止, T1导通, Y=1; A=1,B=0时, T4截止, T3导通, Y=1; A=B=1时,T2、T4导通,T1、T3截止,Y=0;,1. 其它类型的CMOS反相器,b.或非门,A、B中只要有一个为1,下半部通,上半部截止,输出即为Y=0; A、B全为0时,下半部截止,上半部全通,输出Y=1。,1. 其它类型的CMOS反相器,2. 带缓冲级的CMOS门电路,刚才介绍的与非门和或非门电路结构简单,但存在缺陷,当输

15、入输出状态不同时,呈现的输出电阻可能不同,以与非门为例:,A=B=1,Y=0;灌电流流过两个Ron的串联,Ro=2Ron; A=B=0,Y=1;拉电流流过两个Ron的并联,Ro=0.5Ron; A=1,B=0,Y=1; 拉电流流过T3的Ron, Ro=Ron; A=0,B=1,Y=1; 拉电流流过T1的Ron, Ro=Ron;,当为3输入、4输入与非门时,输出电阻相差会更大 (A=B=C=D=1时, Ro=4Ron)。,解决缺陷的方法:在输入端和输出端各增加一级反相器。,a.带缓冲级的与非门,加上反相器后,无论有几个输入端,输出端无论是高电平还是低电平,输出电阻总是Ro=Ron。,b.带缓冲级

16、的或非门,3. 漏极开路的门电路(OD门),OD门与TTL门电路的OC相对应,能实现以下功能: (1) 能线与; (2) 能实现电平转换,将VDD转换为VDD2; (3) 能驱动较大电流。,两个问题: a.不加RL行不行? b.中间为什么要加一级非门?,4. CMOS传输门和双向模拟开关,TP,TN,N沟道管的衬底总连接至最低电平 ,P沟道管的衬底总连接至最高电平; MOS管的漏极和源极结构对称,二者可以互换。N沟道管:接高电平端为D,接低电平端为S; P沟道管:接高电平端为S,接低电平端为 D ;,对电路的说明: T1: P衬底N沟道,为N沟道MOS管TN ; T2: N衬底 P沟道,为P沟道MOS管TP ;,CMOS传输门的逻辑符

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