emc 设计考察点及解决方案

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1、测试项目功能异常器件 异常状况描述 处理后状 态 说明备注 RE整机部分频段辐射超出规定范围值 RF整机 CE整机超出规定范围值 1.轻微杂音/输出伴有轻微杂音：在注入干 扰时出现杂音，但杂音没有超出所放音的音 量。 2.明显杂音/输出伴有明显杂音：在注入干 扰时出现杂音，杂音超出所放音的音量。 3.啸叫：十分刺耳，大于明显。 4.没有声音输出 ：注入干扰出现无声音输 出 5.音量变大/变小 ：测试过程中设置音量为 13，音量变成20/音量变成5。 6.断音：在样机播放时会出现一下有声音， 一下没有声音，相隔时间比较短。 7.跳曲: 测试过程中设置为第2曲，注入干 扰时出现变成第3曲或者变成第

2、1曲。 1.屏幕闪动：注入干扰时出现屏幕一亮一 灭. 2.屏幕字体错位 ：注入干扰时出现屏幕字 体上下或者左右错位 EMC测试解决方案 解决方案 音频部分 RI/RI-BCI 要求 Media (不适 用？) 1、试验过程中和之后应按预期连续运 行，功能或性能不允许降低或丢失； 2、试验过程中，不能出现复位； 3、试验过程中，不能出现死机； 4、在待机状态下试验，不能出现启 动，不能出现异常显示和闪烁； 5、试验过程中和之后, 显示功能不能 出现异常显示； 6、实验过程中和之后，继电器、电磁 阀等不能出现误动作； 7、实验过程中和之后，遥控和按键功 能按正常情况操作，不能出现遥控失灵 现象。

3、3.跳转音源 ：例如在放CD模式时因为有注 入干扰突然变成FM模式。 4.黑屏：例如在放视频模式时因为有注入干 扰突然LCD屏幕变黑,声音输出正常。 5.显示屏亮度偏暗：显示屏亮度偏暗,不影 响正常工作。 6.显示屏拉丝：显示屏有彩色条纹或者显示 异常。 1.按键无效/死机/指示灯反馈异常 2.发现硬件，但无法读取任何数据(丢失连 接) 3.无法识别硬件 4.找不到硬件 1.轻微杂音/输出伴有轻微杂音：在注入干 扰时出现杂音，但杂音没有超出所放音的音 2.明显杂音/输出伴有明显杂音：在注入干 扰时出现杂音，杂音超出所放音的音量。 3.啸叫：十分刺耳，大于明显。 4.没有声音输出 ：注入干扰出现

4、无声音输 5.音量变大/变小 ：测试过程中设置音量为 13，音量变成20/音量变成5。 6.断音：在样机播放时会出现一下有声音， 一下没有声音，相隔时间比较短。 7.跳曲: 测试过程中设置为第2曲，注入干 扰时出现变成第3曲或者变成第1曲。 （1）屏幕闪动：注入干扰时出现屏幕一亮一 （2）屏幕字体错位 ：注入干扰时出现屏幕 （3）跳转音源 ：例如在放CD模式时因为有注 （4）黑屏：例如在放CD模式时因为有注入干 （5）显示屏亮度偏暗：显示屏亮度偏暗,不 （6）显示屏拉丝：显示屏有彩色条纹或者 显示异常 （7）按键灯闪动：注入干扰时出现屏幕一 亮一灭 1.按键无效/死机/指示灯反馈异常 2.发现

5、硬件，但无法读取任何数据 3.无法识别硬件 4.找不到硬件 其他 其他 视频部分 CI 音频部分 视频部分 Hub Hub Media (不适 用？) （1）轻微杂音/输出伴有轻微杂音：在注入 干扰时出现杂音，但杂音没有超出所放音的 （2）明显杂音/输出伴有明显杂音：在注入 干扰时出现杂音，杂音超出所放音的音量。 （3）啸叫：十分刺耳，大于明显 （4）没有声音输出 ：注入干扰出现无声音 输出。 （5）音量变大/变小 ：测试过程中设置音 量为13，音量变成20/音量变成5。 （6）断音：在样机播放时会出现一下有声 音，一下没有声音，相隔时间比较短。 （7）跳曲: 测试过程中设置为第2曲，注入 干

6、扰时出现变成第3曲或者变成第1曲。 （1）屏幕闪动：注入干扰时出现屏幕一亮 一灭。 （2）屏幕字体错位 ：注入干扰时出现屏幕 字体上下或者左右错位。 3）跳转音源 ：例如在放CD模式时因为有注 入干扰突然变成FM模式。 （4）黑屏：例如在放CD模式时因为有注入 干扰突然LCD屏幕变黑,声音输出正常。 （5）显示屏亮度偏暗：显示屏亮度偏暗,不 影响正常工作。 （6）显示屏拉丝：显示屏有彩色条纹或者 显示异常。 （7）静电痕：静电痕出现最好记录具体消 失时间。 1.按键无效/死机/指示灯反馈异常 2.发现硬件，但无法读取任何数据 3.无法识别硬件 4.找不到硬件 1.按键无效/死机/指示灯反馈异常

7、 2.发现硬件，但无法读取任何数据 3.无法识别硬件 4.找不到硬件 其他 视频部分 ESD Media (不适 用？) 音频部分 Hub 1、试验后性能或功能应按预期继续进 行，性能或功能不允许降低； 2、试验过程中允许性能暂时降低或丧 失，但不允许实际运行状态或存贮数据 发生改变； 3、实验过程中不能出现死机； 4、实验后显示功能不能出现异常显 示； 5、实验后遥控功能和按键功能可正常 操作，不能出现控制失灵现象。 1、试验过程中和之后允许出现功能暂 时降低或丧失，只要功能可自行恢复， 或者通过操作遥控器可以恢复功能； 2、实验后显示功能不能出现异常显 示； 3、实验后遥控功能和按键功能能

8、正常 操作，不能出现控制失灵现象； 4、对于中断持续50 个周期的试验, 可 复位但不可有噪音和冒烟等恶劣现象出 现； 5、在待机状态下试验，不能出现启 电压跌落、中 断和电压变化 抗 扰度 其他Hub No.设计部分要求需求条件可替换的升级处理方式说明备注 1 * 电源及地的引脚较近 2* 多个电源及地线引脚 3* 输出电压波动性小 4 * 可控开关速率 5* 与传输线匹配的I/O电路 6* 差动信号传输 7 * 地线反射较低 8* 对ESD及其他干扰现象的抗扰性 9* 输入电容小 10 * 输出级驱动能力不超过实际应用的要求 11* 电源瞬态电流低（有时也称穿透电流） 12 13 14 1

9、5 usb设计推荐EMC电路（可供整改参考） EMC设计-电路设计 软件功能需求要求设计中应用可替换的升级处理方式说明备注 POWERPCB/CANDENCE软件 EMC设计-软件设计 No.设计部件要求需求条件 具体设 计达成 可替换的升级处理方式说明备注 网口、E1/T1口、串口的接收、发送端匹 配电阻靠近对应的接口芯片放置 是【】 否【】 免【】 接口芯片（网口、E1/T1口、串口等）尽 量靠近变压器或连接器放置 是【】 否【】 免【】 变压器对应的BOTTOM层区域尽可能没有其 它器件放置； 是【】 否【】 免【】 变压器与连接器之间的信号网络无交叉； 是【】 否【】 免【】 接口变压

10、器、光耦等隔离器件做到初次级 完全隔离； 是【】 否【】 免【】 接口信号的滤波、防护和隔离等器件靠近 接口连接器放置，先防护，后滤波； 是【】 否【】 免【】 1模拟电路与数字电路分区放置 是【】 否【】 免【】 2模拟小信号电路与大电流强信号分开 是【】 否【】 免【】 3 将电源电路，特别是DC/DC电路原理模拟 和小信号电路 是【】 否【】 免【】 4 高频头的30V DC/DC升压电路远离模拟电 路 是【】 否【】 免【】 5 D类音频功放输出远离模拟电路部分，输 入要靠近模拟部分 是【】 否【】 免【】 6 串联匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱 动端 是【】 否【】 免【】 7 集

11、成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电 源脚 是【】 否【】 免【】 8高频信号引线尽量短 是【】 否【】 免【】 接口电 路的PCB 布局 PCB 布局 EMC 设计-PCB板设计 接口变压器等隔离器件初、次级互相隔 离，无相邻平面等耦合通路，对应的参考 平面隔离宽度100mil； 是【】 否【】 免【】 接口电路的布线遵循先防护、后滤波的原 则； 是【】 否【】 免【】 接口差分信号线严格遵循差分布线规则： 并行、同层、等长；不同差分对之间距离 满足3W原则；且旁边没有本接口信号以外 的布线； 是【】 否【】 免【】 接口变压器与连接器之间的网络长度 1000mil； 是【】 否【】 免【】

12、有外出电缆（ 3m）的接口变压器与对 应连接器之间的平面层挖空；挖空区域内 应无其他无关信号线 是【】 否【】 免【】 PGND以外的参考平面与接口位置的PGND平 面无重叠； 是【】 否【】 免【】 单板拉手条孔金属化，并接PGND； 是【】 否【】 免【】 跨分割的复位线在跨分割处加桥接措施 （地线或电容）； 是【】 否【】 免【】 接口芯片的电源地参考器件手册处理，如 果需要分割时，数字部分不能扩展到对外 接口信号线附近 是【】 否【】 免【】 9 布线是否符合以下一般要求：相邻层信号 线互相垂直或相邻层关键信号平行 是【】 否【】 免【】 10布线长度1000mil； 是【】 否【】

13、免【】 11 表层地与其他地层连接过孔间距 1000mil； 是【】 否【】 免【】 12伴地屏蔽地线接地过孔间距3000mil； 是【】 否【】 免【】 13 电流1A的电源所用的表贴保险丝、磁珠 、电感、滤波电容（如DC/DC电源等）的 焊盘不少于两个过孔接到电源平面和地平 是【】 否【】 免【】 14 板级工作频率50MHz 的走线需要走在内 层，如果走在表层，则需要伴地处理。 是【】 否【】 免【】 接口电 路PCB布 线的一 般原则 PCB 布线 15 差分信号线同层、等长、并行走线，保持 阻抗一致，并且走内层，差分线间无其它 走线； 是【】 否【】 免【】 16 时钟等关键信号线布

14、在内层（优先考虑优 选布线层）， 并与其他布线间距满足3W 原则； 是【】 否【】 免【】 17时钟等关键信号线的过孔数目要3； 是【】 否【】 免【】 18 关键信号走线不能跨分割区（包括过孔、 焊盘导致的参考平面间隙）； 是【】 否【】 免【】 19 电源走线需要满足通流量要求，并且尽可 能宽 是【】 否【】 免【】 20 信号线不能从电源滤波器、电感、电源模 块下（包括其输入/输出部分）走线； 是【】 否【】 免【】 布通率是否为100% 时钟线、差分对、高速信号线是否已满足 （SI约束）要求 高速信号线的阻抗各层是否保持一致 各类BUS是否已满足（SI约束）要求 E1、以太网、串口等接

15、口信号是否已满足 要求 时钟线、高速信号线、敏感的信号线不能 出现跨越参考面形成的大的信号回路 电源、地是否能够承载足够的电流（估算 方法：外层铜厚 1oz时 1A/mm线宽，内层 0.5A/mm线宽，短线电流加倍） 芯片上的电源、地引出线从焊盘引出后就 近接电源、地平面 电源、地层应无孤岛、通道狭窄现象 PCB上的工作地（数字地和模拟地）、保 护地、静电防护与屏蔽地的设计是否合理 单点接地的位置和连接方式是否合理 需要接地的金属外壳器件是否正确接地 PCB 布线 EMC与可 靠性 信号线上不应有锐角和不合理的直角 布局的基本原则： 参照原理功能框图，基于信号流向，按照功能模块划分 数字电路与

16、模拟电路、高速电路与低速电路、干扰源与敏感电路分开布局 单板焊接面避免放置敏感器件或强辐射器件 敏感信号、强辐射信号回路面积最小 晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件或敏感器件远离单板拉手条、对外接口连接器、敏感器件放置，推荐距离1000mil 敏感器件：远离强辐射器件，推荐距离1000mil 隔离器件、A/D器件：输入、输出互相分开，无耦合通路（如相邻的参考平面），最好跨接于对应的分割区 特殊器件布局 电源部分（置于电源入口处） 时钟部分（远离开口，靠近负载，布线内层） 电感线圈（远离EMI源） 总线驱动部分（布线内层，远离开口，靠近宿） 滤波器件（输入、输出分开，靠近源，引线短） 滤波电容的布局：BULK电容： 所有分支电源接口电路 功耗大的元器件附近 存在较大电流变化的区域，如电源模块的输入和输出端、风扇、继电器等 PCB电源接口电路 去藕电容的布局： 靠近电源管脚 位置、数量适当 接口电路的布局的基本原则： 接口信号的滤波、防护和隔离等器件靠近接口连接器放置，先防护，后滤波 接口变压器、光耦等隔离器件做