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1、Chapter 10 制作元器件封装,10-1 利用生成向导创建元器件封装.avi BGA封装：Ball Grid Array Package 管脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率 。,10-2 手工制作元器件封装.avi 手工制作元器件封装适用于制作那些非标准的元器件。在正式绘制元器件封装之前，设计者必须掌握元器件实物尺寸的精确数据，其中包括元器件的外形尺寸、焊盘尺寸、焊盘间距以及元器件外形与焊盘之间的间距等。,元器件实物的尺寸数据既可以通过生产厂商的元器件手册获得，也可以通过购得实际的元
2、器件，利用测量工具实际测量得到。 其步骤一般为： 绘制元器件外形 放置元器件焊盘 调整焊盘间距 给元器件命名 保存元器件 下面先介绍几个元器件封装的技巧，然后在通过实例介绍如何手工制作元器件封装。,设置图纸区域栅格参数 Tools-Library Options,原则： 光标捕捉栅格【Snap X】、【Snap Y】和电气捕捉栅格【Electric Grid】设置成相近值，在手工布线的时候光标捕捉会比较方便。 电气捕捉栅格和光标捕捉栅格不能大于元器件封装的引脚间距，否则同样给布线带来麻烦 元器件移动单位距离【Component X】和【Component Y】的设置值也不能太大，否则在手工布局和手动调整时，元器件不容易对齐。,如何准确调整焊盘间距？ 变换系统的参考点（整个图纸空间的相对坐标原点）,12S12电源模块,
