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1、B G A 返 修 技术手册,前言,随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展， 对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来 越小，芯片引脚越来越多，给生产和返修带来困难。原来SMT 中广泛使用的QFP（四边扁平封装），封装间距的极限尺寸停 留在0.3mm，这种间距引线容易弯曲、变形或折断，相应地对 SMT组装工艺、设备精度、焊接材料提出严格的要求，即使如 此，组装小间距细引线的QFP，缺陷率仍相当高，最高就可达 6000ppm，使大范围应用受到制约. BGA以球栅阵列式的封装形式出现,满足了更小、更快和更高 性能的电子产品的要求。这些低成本的包装可在许多产品中找 到
2、,芯片引脚分布在芯片封装的底面 ，这就可以容纳更多的I/O数 且可以较大的引脚间距如1.5、1.27mm代替QFP的0.40.3mm， 很容易使用SMT与PCB上的布线引脚焊接互连，因此不仅可以 使芯片在与QFP相同的封装尺寸下保持更多的 封装容量，又使I/O引脚间距较大，从而大 大提高了SMT组装的成品率 ,因而BGA封装,技术在电子产品生产领域获得了广泛使用。 按封装材料的不同，BGA元件主要有以下几种： PBGA（plastic BGA,塑料封装的BGA）； CBGA（ceramic BGA,陶瓷封装的BGA）； CCBGA(ceramic column BGA,陶瓷柱状封装的BGA)；
3、 TBGA（tape BGA, 载带状封装的BGA）； 球栅阵列封装的BGA的确是有不可否认的优点,但是这项技中 存在问题仍待进一步的讨论,因为BGA的焊点在BGA分布在 BGA的底部,只能用X射线和电器测试电路的方法来检测BGA 的互连完整性,精细引脚在装配过程中出现的桥连、漏焊、缺 焊等缺陷，利用手工工具很难进行修理，难以休整焊接端,需 要用专门的返修设备并根据一定的返修工艺来 完成。 备注：本文件只是对BGA返修的过程进行描述 设备的操作要参考我们制作的操作指导书。,X-ray检测BGA不良,BGA的拆除安装,BGA植球,息息相关的,BGA印锡,PCB/BGA焊盘清洁,BGA存放处理方式
4、,必 备 知 识,安全预防,相关设备仪器的操作,维修环境控制,BGA返修流程,BGA不良原因来料评估 (外观检查/X-RAY检测/维修区电性分析),拆BGA（压件,偏移,反向,短路之类的不良）,BGA重新安装使用,BGA/PCB焊盘拖锡,焊盘清洗,BGA 印锡/植球,对植好锡球的BGA加热使锡球成型,在BGA的锡球上印锡,将印好锡的BGA贴装在PCB板上,加热焊接,待冷却后,进行X-RAY检查测,做维修记录/记号,交还送修人,OK,NG,BGA返修流程的红色部分是需要用到 BGA维修钢片（BGA印锡和BGA植球）,PCB/BGA烘烤,来料评估（BGA不良判定）,BGA技工的检测方式是 X-RA
5、Y检测,使用检测仪 器是XL6500（dage)X-RAY 相关X-RAY的操作要参考 X-RAY检测技术手册,X-RAY检测BGA不良,短路,虚焊,虚焊,偏移不良图象,短路,少锡,气孔,气孔,压件不良图象2,压件不良图象1,压件,压件,X-RAY检测BGA不良,确定维修方法,BGA技工检测出BGA不良后，根据BGA不良情况，确定 合适的维修方法，根据正确的维修方法对BGA进行维修， BGA房维修BGA维修方式有重新焊接BGA/更换BGA/安装 BGA/重新安装BGA四种，下表是具体的描述：,PCB/BGA烘烤,对于PCB拆封超过48H和BGA拆封超过24H的，都要进行烘烤 后才可以进行维修，
6、烘烤方法：将PCB板直接放在烘烤箱的托 盘上，BGA要放在专用的托盘上，在放在烘烤箱的托盘上，打 开烘烤箱电源，设置温度，开始进行烘烤（烘烤箱的操作方法 参考烘烤箱的操作指导书）具体PCB/BGA的烘烤参考条件如下：,注意：实际的烘烤条件要根据客户要求和公司湿敏度元气件控制 要求进行烘烤。,烘烤箱,BGA拆除（PACE）,一、所需的工具、设备： PACE维修台、防静电环、防静电手套、镊子、吸笔等 二、操作步骤: 1、打开仪器电源开关,确认仪器显示屏上显示为profile=0XX,即调用程序为XX. (XX指的是01、02或03,272、328BGA用03，385和409BGA用02,601BG
7、A 用01).若不是, 按一下控制面板1上的“RECALL”键,然后输入“XX”,再按“YES” 2、根据BGA的尺寸大小,封装形式,有铅/无铅来选择合适的程序(不同的程序都 有设置不同的温度) 3、根据BGA的尺寸大小来选择合适的加热喷嘴 4、先将PCB板放在PACE返修台上,将加热喷嘴对准BGA，打开加热开关,待 BGA锡球熔化将BGA取下.放入下一工序,三、注意事项: 1、戴防静电手环,防静电手套操作 2、拆除时要等锡球熔化后才可将BGA取下, 不可强行夹取会跳铜皮. 3、实际的温度曲线参考测试仪测试的结果,PACE返修台,BGA拆除（RD-500）1,一、所需的工具、设备： RD-50
8、0维修台、BGA接取模具等 二、操作步骤: 1.、打开电源开关 ，打开电脑，把电脑桌面上“RD500” 图标打开，显示屏界面 上将会显示提示”MECHA INTALING”提示字幕，此时将返修站台上电 源开关打开，系统完成自检.用鼠标双击图标RD500.exe, 系统完成对RD-500 的检查后运行至主界面； 2、在返修平台上固定PCBA，在操作平台上根据PCBA大小和形状来调整夹具 宽度与限定位置，使PCBA上需返修的BGA元件处于发热体的正下部; 3、根据返修BGA元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据PCBA板的 大小选定防止受热变形支撑档杆和夹具; 4、在显示屏界面选取返修程序，
9、点击如图2 “Devalopment”图标将会出现 ”Profile Name”中选定BGA吸取温度曲线程序; 5、根据BGA尺寸大小和客户要求选取最适合的拔取或贴装程序， 选择 “Removal” 拔取程序 6、 用鼠标单击OPTICS选项卡, 再单击OPTICS ARM按钮,镜头伸缩臂移动到 上下喷咀中间； 7、调节水平方向控制旋钮（两个方向-如下图标示）调整PCBA的位置，将,BGA拆除（RD-500）2,BGA移动到上下喷咀的正中心（参照屏幕，使用两个亮度调节旋钮调整 光亮度，将吸嘴图像调整到 BGA的上表面中心）; 8、用鼠标单击OPTICS ARM按钮，镜头伸缩臂收回，再单击 De
10、veloment 选项卡，回到程序运行界面; 9、用鼠标单击START按钮，上喷咀落下到BGA上表面，拆除程序开始运行， 此时，要使用上喷咀位置调整按钮（如下图标示）调整上喷咀到距离BGA 上表面约5MM的位置 ； 10、程序运行完成后吸嘴自动将BGA吸起，待冷却15秒左右，使用专用制具 接住BGA下面，用鼠标单击VACUM报复ON/OFF按钮，BGA会释放到制 具中; 三、注意事项; 1、戴防静电手环,防静电手套操作 2、一定要选择“Removal” 拔取程序，否则 机器不能自动吸取 3、实际的温度曲线参考测试仪测试的结果,RD-500返修台,PCB/BGA焊盘清洁,一、使用物料,二、设备工
11、具： 无毒恒温烙铁(37020/60W)、恒温烙铁(32020/60W) 无尘布、防静电手环、防静电手套等,型号：900M-T-K,三、操作步骤: 1、用烙铁将拆下的BGA上的余锡托平，再将BGA所在PCB上的焊盘托平。 2、用无尘布蘸清洗剂对BGA焊盘和PCB焊盘进行清洗。 3、用放大镜检查BGA焊盘和PCB焊盘上没有锡挂尖和松香残留。 4、将PCB放入待装BGA的工序，将BGA放入印锡、植球工序。,PCB/BGA焊盘清洁,PCB/BGA焊盘,四.注意事项: 1、RoHS产品使用RoHS烙铁和RoHS焊锡丝。 2、戴防静电手环操作。 3、BGA和PCB焊盘上不可有锡挂尖和高低不平。 4、BG
12、A和PCB焊盘上不可有松香和清洗剂残留。,BGA印锡1,一、印锡所需的工具、设备： 印锡钢网、刀片、托住BGA空托盘、清洗剂、无尘布、印锡/植球器等 二.操作步骤: 1、按照BGA尺寸,及锡球间距准备好印锡钢网,将钢网固定到BGA印锡/植球器 的印锡制具上. 2、将钢网对准BGA锡球向下放.调整上、下、左、右 和角度旋扭，对正后将 螺母旋紧. 3、用刮刀取少许锡膏按一定方向在小钢网上有规则将锡膏刮印到BGA焊盘或 者BGA锡球上(用力要均匀，不要太重,3次左右为佳). 4、锡膏刮均匀后,拨动印锡/植球器气动按钮,升起返修小钢网.滑动印锡/植球中 的移动模 块至返修台的中间位置,取下印锡OK的B
13、GA器件.放入规定区域, 等待安装.(客户提供的新BGA只需要在BGA锡球上印锡即可安装器件),三、注意事项; 1、戴防静电手环操作。 2、印锡在BGA焊盘或锡球需均匀，印锡所用的锡膏型号需用产品实际生产 时所需的锡膏，当产品不生产，锡膏已回库需用其他型号的锡膏，需经 ME工程师确认;,BGA印锡2,3、BGA焊盘印锡之前需要将焊盘拖平，并清洁干净BGA焊盘，印锡厚度要 均匀，印锡不可出现偏移和短路等不良; 4、BGA锡球印锡注意印在锡球上的锡膏要均匀，不可以出现局部锡球少锡 现象; 5、有铅与无铅的区分，钢片用完后及时清洗。,备注：该BGA印锡针对的已经有锡球的BGA或者BGA锡球间距较小不
14、用植球 的BGA.这样印锡后BGA可以直接安装到PCB上.,BGA印锡/植球器,BGA植球,一、印锡所需的工具、设备： 印锡,植球钢网、锡球、刀片、BGA托盘、清洗剂、无尘布、印锡/植球器等 二、操作步骤： 1、依据BGA尺寸(锡球间距,BGA尺寸)选择印锡钢网和植球钢网 2、将处理过(托锡,清洁)的BGA放到印锡/植球器的移动滑块上,先后对准印锡, 植球钢片的BGA钢网开口. 3、BGA元件与印锡,植球钢片都对准后.先将BGA(已经清洁过焊盘)对正印锡 钢网孔,用刮刀印锡到BGA焊盘上.然后移动滑块到植球钢网下并对正植球 钢网孔,植球钢网要有相隔约0.2MM的距离压在印锡的BGA焊盘上，轻轻
15、 将锡球刮到已经印锡的BGA焊盘上. 4、将BGA从滑块上取下,注意不能碰到BGA上的锡球，植球好的BGA单独放 置在一个区域,检查锡球是否全部粘到焊盘上,否则用针头点锡球到焊盘上. 5、将以上操作OK的BGA 放到 PACE的加热平台上加热,形成BGA的锡球. 四.注意事项: 1、择合适大小的BGA锡球，一般1.27MMPITCH的BGA选择0.76MM的锡球， 1.0 MM PITCH的BGA选择0.5MM，0.8MM PITCH的BGA选择0.4MM， 0.65MM PITCH 的BGA选择0.3MM， 0.5MM PITCH的BGA选择0.25MM 的锡球; 2、植球好的BGA要及时加
16、热熔成圆形锡球;,安装BGA（PACE),一、所需的工具、设备： PACE返修台.镊子.吸笔等 二、操作步骤： 1、根据BGA的尺寸大小,封装形式,有铅/无铅来选择合适的程序(不同的程序都有 不同的温度) 2、将印好锡的BGA装在PCB板上,一定要将BGA完全的对准在丝印内，不可以 偏移，尽量一次放好，避免来回的挑动，负责会破坏锡膏。 3、将装好BGA的PCBA板放在PACE返修台上,将加热喷嘴对准BGA,打开开关 开始加热,待加热停止后，将PCBA板在加热台上冷却一下，在将产品取下。 4、将装好的BGA进行X-RAY检查(检查标准根据X-RAY不良判定标准和品质检 查标准)，检测出不良要重新进行维修。 5、在修好的产品上做维修记号，在报表上登记。 四、注意事项： 1、戴防静电手环,防静电手套操作。 2、手动贴装BGA时，尽可能的一次贴到丝印内，避免来回的挑动。 3、安装时要看到BGA坍塌,而且要等到程序自动停止方可。 4、维修后
