cbb_h21_c3 cbts i2 硬件架构

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1、CBB_H21_C3 CBTS I2 硬件架构,中兴通讯学院 CDMA-BSS团队,学习目标,学习完此课程,您将会: 掌握CBTS I2 各子系统原理和特点 掌握CBTS I2 各子系统的功能 掌握CBTS I2 各子系统的硬件结构,课程内容,CBTS I2 简介 CBTS I2外观 CBTS I2结构 CBTS I2特点 CBTS I2 结构 BDS子系统 RFS子系统 PWS子系统 CBTS I2 接口,BTS 在 CDMA 系统中的位置,CBTS I2 简介,CBTS I2外观,CBTS I2 简介,CBTS I2 物理架构,基带数字子系统 Baseband Digital Subsys

2、tem(BDS) 射频子系统。 Radio Frequency Subsystem(RFS) 电源系统(可选)。 Power Subsystem (PWS).,CBTS I2 简介,CBTS I2 逻辑结构,CBTS I2 简介,CBTS I2特点,CBTS I2尺寸 外观尺寸: HWD = 850mm600mm600 mm CBTS I2工作电压 DC-48V电压工作范围: -40V - -57V AC110V电压工作范围 : 85V-135V AC220V电压工作范围 : 150V-300V CBTS I2工作环境 工作温度:-5 +45 ;推荐温度:+15+35 工作湿度:15%93%

3、RH; 推荐湿度:40%60% RH CBTS I2容量 单机柜最大可支持12个载扇;,CBTS I2 简介,课程内容,CBTS I2 简介 CBTS I2外观 CBTS I2结构 CBTS I2特点 CBTS I2 结构 BDS子系统 RFS子系统 PWS子系统 CBTS I2 接口,基带数字子系统 BDS是BTS中最能体现CDMA特征的部分,包 含了CDMA许多关键技术:如扩频解扩、分集技术、RAKE 接收、软切 换和功率控制。 BDS是BTS的控制中心、通信平台, 实现Abis口通信以及CDMA基带信号的调制解调。 包括的单板为: DSM, SNM, CCM, CHM, RIM, SAM

4、, GCM,BIM,B D S,BDS结构,BDS子系统,BDS 工作原理,BDS子系统,通信控制模块(CCM),Communication Control Module (CCM) CCM主要提供两大功能:构建BTS通信平台和集中BTS所有控制。 CCM是整个BTS的信令处理、资源管理以及操作维护的核心. 负责BTS内数据、信令的路由,也是信令传送证实的集中点. BTS内各单板之间与BTS与BSC单板之间的信令传送都由CCM转发。 CCM有2种型号:CCM_6、CCM_0 CCM_6:支持12载扇DO业务以及24载扇的1X业务 CCM_0:扩展机柜配置时主机柜配置CCM_0,扩展机柜内配置C

5、CM_6,BDS子系统,数据服务模块DSM,Data Service Module (DSM) DSM实现Abis接口的中继功能、Abis接口数据传递和信令处理功能。 DSM单板根据需要对外可提供4条、8条、12条、16条E1/T1 DSM可灵活配置用来与上游BSC连接以及与下游BTS连接E1/T1。 DSMA、DSMB支持E1/T1接口 DSMC支持以太网接口,BDS子系统,SDH接口模块SNM,SDH Network Module (SNM) SNM单板主要完成将Abis口的低速链路承载在STM-1上,从而实现Abis数据远距离传输的功能。 SNM单板对外提供一对光纤接口,该光纤接口可以用

6、于与BSC接口或与其他BTS连接。 通过HW接口和DSM进行通讯,实现数据的传递。,BDS子系统,信道处理板 CHM,Channel Processing Module (CHM) CHM主要完成基带的前向调制与反向解调,实现CDMA的多项关键技术,如分集技术、RAKE接收、更软切换和功率控制等。 目前BDS子系统中的CHM包括: CHM0、CHM1、CHM2、CHM3 CHM0、CHM3单板支持cdma2000-1X的业务 CHM1单板支持cdma2000-1X EV-DO Release 0业务 CHM2单板支持cdma2000 1X EV-DO Release 0 & REV A业务。,

7、BDS子系统,信道处理板 CHM0 & CHM3,CHM0 & CHM3 支持CDMA2000-1X业务 CHM0 核心处理芯片是 CSM5000,单块芯片可提供前向64个CE,反向32个 CE; 通过扩展子卡可提供前向512个CE,反向256个CE(8块芯片) CHM3 核心处理芯片是 CSM6700,单块芯片可提供前向285个CE,反向256个CE, 通过扩展子卡可提供前向570个CE,反向512个CE(2块芯片),BDS子系统,CHM1(CHM5500),CHM1提供cdma2000 1X EV-DO Release 0业务。 前向数据业务速率最大支持2.4576 Mbps。 反向数据业

8、务速率最大支持153.6 Kbps。 核心处理芯片为CSM5500,一块芯片可以支持24个反向CE。 一块CHM1最多支持4块CSM5500芯片用于反向调制,所以最多可支持96个反向CE,BDS子系统,CHM2(CHM6800),CHM2支持cdma2000 1X EV-DO Release 0 & REV A业务。 前向数据业务速率最大支持3.1 Mbps。 反向数据业务速率最大支持1.8 Mbps。 核心处理芯片是CSM6800。 一块CHM2单板上有一块CSM6800用于反向调制,最多可以支持192个用户,BDS子系统,射频接口模块 (RIM),RF Interface Module(R

9、IM) 基带系统与射频系统的接口。 前向链路上RIM将CHM送来的前向基带数据分扇区求和,将求和数据、HDLC信令、GCM送来的PP2S信号复用后送给RMM; 反向链路上RIM通过接收RMM送来的反向基带数据和HDLC信令,根据CCM送来的信令进行选择,并将选择后的基带数据和RAB数据广播送给CHM板处理,HDLC数据送给CCM板处理。 RIM接收GCM时钟,并将其分发给信道板、CCM和本地/远端射频模块 RIM1提供12载扇射频信号处理能力,与RMM7成对配置 RIM3提供24载扇射频信号处理能力,与RMM5成对配置,BDS子系统,BDS接口模块 (BIM),BDS Interface Mo

10、dule(BIM) BIM为可拔插的无源单板, 完成系统各接口的保护功能及接入转换,提供BDS级联接口、测试接口、勤务电话接口。 与BSC连接的E1/T1/FE接口以及模式设置等功能。,BDS子系统,现场告警板SAM,Site Alarm Module (SAM) SAM位于BDS插箱中,主要功能是完成SAM机柜内的环境监控,以及机房的环境监控。 SAM有3种型号:SAM3、SAM4、SAM5 SAM3:用在单机柜配置(不包括机柜外监控和扩展监控接入) SAM4:扩展机柜配置时主机柜使用 SAM5:扩展机柜配置时从机柜使用,BDS子系统,GPS接收控制模块,GPS Control Module

11、 (GCM) GCM是CDMA系统中产生同步定时基准信号和频率基准信号的单板。 GCM接收GPS卫星系统的信号,提取并产生1PPS信号和相应的导航电文,并以该1PPS信号为基准锁相产生CDMA系统所需要的PP2S、16CHIP、30MHz信号和相应的TOD消息。 GCM具有与GPS /GLONASS双星接收单板的接口功能。,BDS子系统,课程内容,CBTS I2 简介 CBTS I2外观 CBTS I2结构 CBTS I2特点 CBTS I2 结构 BDS子系统 RFS子系统 PWS子系统 CBTS I2 接口,RFS功能,射频子系统 完成CDMA信号的载波调制发射和解调接收,并实现各种相关的

12、检测、监测、配置和控制功能。 RFS由机柜部分和机柜外的天馈线部分组成。天馈线部分包括天线、馈线及相应的结构安装件。典型的天馈线部分由天线、天线跳线、主馈线、避雷器、机顶跳线、接地部件等组成。 包括如下单板: RMM, TRX, DPA, RFE, PIM,RFS子系统,CBTS I2 的RFS框,RFS子系统,RFS原理图,RFS子系统,射频管理模块 (RMM),RF Management Module(RMM) 作为射频系统的主控板,主要完成三大功能: 对RFS的集中控制,包括RFS的所有单元模块,如TRX、PA、PIM; 完成 “基带射频接口” 的前反向链路处理; 系统时钟、射频基准时钟

13、的处理与分发。 RMM有3种型号:RMM5、RMM6、RMM7 RMM5:用于近端射频,支持24载扇,与RIM3成对配置 RMM6:用于拉远射频或扩展机柜射频,支持24载扇,与RIM3成对配置 RMM7:用于近端射频,支持12载扇,与RIM1成对配置,RFS子系统,收发信机模块 (TRX),RF Transceiver (TRX) TRX位于BTS的射频子系统中,是射频子系统的核心单板, 也是关系基站无线性能的关键单板。 1块TRX可以支持4载扇的配置 TRX有两种类型:TRXB和TRXC,RFS子系统,数字功放 (DPA),Digital Power Amplifier (DPA) DPA(

14、数字预失真功放)将来自TRX的前向发射信号进行功率放大,使信号以合适的功率经射频前端滤波处理后,由天线向小区内辐射。 DPA(数字功放)采用了功率回退技术,是用于基带预失真系统的功率放大器。 支持800 MHz、1900 MHz、450 MHz三个频段。 有30W、40W、60W、80W等类型,RFS子系统,射频前端( RFE),Radio Frequency End(RFE) RFE主要实现射频前端功能及反向主分集的低噪声放大功能 RFE 有两种类型:RFEC和RFED。 RFEC由DUP(双工器)、DIV(分集接收滤波器)、LAB(低噪声 放大器板)组成。 RFED由DUP(双工器)、LA

15、B(低噪声放大器板)组成,RFS子系统,功放接口模块(PIM),PA Interface Module(PIM) PIM单板位于PA/RFE框, PIM主要实现对DPA与RFE进行监控,并将相关信息上报到RMM。,RFS子系统,课程内容,CBTS I2 简介 CBTS I2外观 CBTS I2结构 CBTS I2特点 CBTS I2 结构 BDS子系统 RFS子系统 PWS子系统 CBTS I2 接口,PWS结构,1交流输入开关 2防雷 3直流开关 4电源管理单元(PMM) 5整流器模块(PRM) PWS:Power Subsystem PPD:PWS电源分配模块,包括1、2和3PWS 电源分

16、配 PRM:220V交流到-48V直流的转换 PMM:检测与充放电控制及环境监控,PWS子系统,PWS原理,PWS 电源系统实现 AC-to-DC 的转换, 电源监控,蓄电池的管理. PWS由PPD、PRM和PMM单元组成,PWS子系统,PWS电源分配模块 (PPD),Power Cabinet Power Distributor (PPD) PPD主要为PWS提供配电功能,由交流配电部分和直流配电部分构成。 交流配电完成从交流输入端到整流器输入端的处理,包括开关、防雷和电流滤波。 直流配电完成从整流器输出到直流负载处理端的处理,包括电流取样、断路器、负载输出、蓄电池输出。,PWS子系统,电源整流器模块(PRM),Power Rectifier Module (PRM) PRM完成220V交流到-48V直流的转换。 PRM由两级电路组成:前级PFC功率因数校正,后级DC-DC功率变换,PWS子系统,电源管理模块 (PMM),Power Management Module (PMM) 完

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