alpha OM338锡膏

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1、The information contained herein is based on data considered accurate and is offered at no charge. No warranty is expressed or implied regarding the accuracy of this data. Liability is expressly disclaimed for any loss or injury arising out of the use of this information or the use of any materials

2、designated.ALPHA OM-338超细特性无铅焊膏概述ALPHA OM-338 是一款无铅、免清洗焊膏, 适合用于各种应用场合。 ALPHA OM-338 的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。 该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA OM-338 在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力, 尤其是要求超细间距(0.28mm 2)印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接 CuOSP 板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防 MCSB 锡珠性能。ALPHA OM-338 焊点外观优秀,易于目检。另外,

3、 ALPHA OM-338 还达到空洞性能 IPC CLASS III 级水平和 ROL0 IPC 等级 确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金, 但机械强度 与 铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点 最好的无铅回流焊接良率,对细至 0.25mm(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。 优秀的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度最高可达 200mm/sec (8inch /sec),印刷周期短,产量高。 宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量, 减少返工和

4、提高直通率。 符合 IPC 空洞性能分级(CLASS III) 卓越的可靠性, 不含卤素。 兼容氮气或空气回流注 1: 测试使用 0.1mm (4mil) 厚网板物理特性合金: SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu) SAC305 (96.5%/Sn 3.0%Ag 0.5%Cu)锡粉尺寸: 3 号粉, (按照 IPC J-STD-005,25-45 m)残留物 : 大约 5%(重量比) (w/w)包装尺寸: 500g 罐装, 6” & 12” 支装和 ProFlo TM 盒装http:/ information contained herein is based on d

5、ata considered accurate and is offered at no charge. No warranty is expressed or implied regarding the accuracy of this data. Liability is expressly disclaimed for any loss or injury arising out of the use of this information or the use of any materials designated.应用设计用于标准间距和超细间距丝网印刷应用,使用0.004” (0.1

6、mm) 到 0.006” (0.15mm)的标准丝网厚度,印刷速度在25mm/sec (1”/sec)和 200mm/sec (8”/sec)之间。根据印刷速度的不同,刮刀压力设为 刮刀(0.9 -2Ibs/inch)的0.16-0.34 kg/cm。印刷速度越快,刮刀压力越大。宽回流窗口提供了无铅工艺前所未有的高焊接产能,良好的外观以及最少的不良。安全ALPHA OM-338 助焊剂系统不属于有毒类产品. 在一般的回流过程中会产生少量反应和分解气体,这些气体应从工作区域完全排出。 其他安全信息参考相关的 MSDS。保存Alpha OM-338 应保存在 3 to 7C 的冰箱中。Alpha

7、OM-338 在开盖使用前要确保回到室温 (参见第二页的使用规则)。这样可防止水蒸汽在锡膏凝结。ALPHA OM-338 技术数据目录 结果 规程/备注化学性质活性 ROL-0 = J-STD 分类 IPC J-STD-004卤素含量 无卤素 (滴定法). 通过铬酸银测试 IPC J-STD-004铜镜测试 通过 IPC J-STD-004铜腐蚀测试 通过(没有腐蚀迹象) IPC J-STD-004电性能SIR (IPC 7 天 85 C/85% RH) 1.9 x 1010 ohms 通过, IPC J-STD-004 通过 = 1 x 10 8 ohm minSIR (Bellcore 9

8、6 小时 35C/85% RH) 8.3 x 1015 ohms 通过, Bellcore GR78-CORE通过 = 1 x 10 11 ohm min电迁移 (Bellcore 96 小时 65C/85 RH 500 小时 ) 初始 5.3 x 1010 ohms, 终止 1.5 x 1011 ohms 通过, Bellcore GR78-CORE通过= 终止 初始/10物理特性 使用 88.5% 金属含量, #3 号锡粉颜色 残留物无色,透明 SAC 305, SAC 405 合金粘力对湿度(8 小时)通过, 在大于 24 小时 25%-75%的相对湿度, 变化小于1g/mm2 IPC

9、J-STD-005通过, 当存放在 252oC 和 5010%的相对湿度中, 变化小于 10%JIS Z3284 Annex 9粘度 88.5% 金属含量时,设计为 M13 Malcom 螺旋粘度测试仪; J-STD-005通过(SAC 305 和 SAC405 合金) IPC J-STD-005 锡球2 类, 1 小时通过, 72 小时通过 DIN 标准 32 513, 4.4 印刷寿命 8 小时 50%RH, 74F (23oC)扩展性 通过 JIS-Z-3197: 1999 8.3.1.1助焊剂粘性测试 通过 DIN 32513 Talc 测试通过 IPC J-STD-005 (10 m

10、in 150oC)通过 DIN 标准 32 513, 5.3坍塌通过 JIS-Z-3284-1994 附件 8The information contained herein is based on data considered accurate and is offered at no charge. No warranty is expressed or implied regarding the accuracy of this data. Liability is expressly disclaimed for any loss or injury arising out of t

11、he use of this information or the use of any materials designated.OM-338 工艺指南 储存处理 印刷 回流 (见图 #1) 清洗冷藏以保证稳定性 35-45F (3-7 C)冷藏条件下保质期为六个月 焊锡膏能在室温下 25 oC 存放 2 个星期将焊锡膏回温至室温大约需要 8 小时。焊锡膏在使用前应达到 66 oF (19oC) 。用温度计确认焊锡膏已经达到 66oF (19oC 或更高)。印刷时温度可达到84oF (29oC).不要将丝网上用过的焊锡膏与罐中的焊锡膏混合。这会影响未使用的焊锡膏的流变性。这些是初始推荐,所有

12、工艺设置应单独推敲。丝网: 推荐使用 Alpha 激光切割丝网或电铸丝网 0.004” (0.125mm) 或 0.006” (0.15 mm)厚,用于0.016” or 0.020” (0.4 or 0.5 mm) 间距 刮刀: 金属(推荐)压力: 0.9-2.0 lbs/inch 刮刀长度(0.16-0.34 kg/cm).速度: 1 to 8 inches (25mm to 200 mm) 每秒. 滚动直径: 直径 1.5-2.0 cm ,焊锡膏达到直径 0.4” (1 cm) 时添加。最大滚动直径由刮刀决定。直印式印刷头: 通过 MPM 200 印刷兼容测试。环境: 洁净干燥的空气或氮

13、气环境。曲线 (SAC305/405): 直接上升式曲线 ,推荐斜率在 0.8C 到1.7 oC 每秒 (TAL 30-90 sec ,峰值温度 230-250 oC). 高密度板组装可能需要增加预热。曲线可设置如下:- 以 0.8-1.7C/sec 上升至 135-160C。- 以 6090 秒缓慢升温至 180-190C。- 以 1-2C/sec 上升至 230-250C 峰值温度。超过 217C = 30-90 secs。- 以 1.5 to 2C 每秒下降至室温。注:高温下的温度属性请参考元器件和线路板供应商提供的数据。, ALPHA OM-338 残留物回流后留在电路板上。如需清洗, 强烈推荐使用Cookson Electronics Assembly Materials 提供的 BioactTM SC-30 或SC-10E 溶剂清洗, 时间为 5 分钟。错印和网板清洗也可使用 Alpha Metals 提供的BioactTM SC-30 和 SC-10E 溶剂清洗。Bioact 和 Hydrex 是 Petroferm,Inc.的注册商标OM-338T 无 铅 焊 锡 膏 回 流 曲 线 推 荐0501001502002500 50 100 150 200 250 300 350 400时 间 (秒 )温度(摄氏度)

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