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1、1. 表面组装检测工艺的目的是什么？表面组装检测工艺是对前加工工序质量进行检验的工序。工艺测试主要包括AOI、AXI、ICT 等测试环节,它们的应用能及时的将缺陷信息传达到前工序。而在前工序中对产生这些缺陷信息进行分析，及时调整工艺或设备参数，这样就能够减少再次产生相同缺陷的几率，从而降低生产成本。 2. SMT工厂中常见的检测设备有哪些？（1）MVI（人工目测）（2）AOI（3）X-RAY 检测仪（4）ICT3. X-RAY检测仪应用在什么场合？能检查出什么缺陷？（1）X-RAY 检测仪使用的场合能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如 BGA。（2）X-RAY 检测仪能够检
2、测的缺陷X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。4. ICT应用在什么场合？能检查出什么缺陷？（1）ICT 使用的场合ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。（2）ICT 能够检测的缺陷可测试焊接后虚焊、开路、短路、元器件失效、用错料等问题5.AOI应用在什么场合？能检查出什么缺陷？（1）AOI 使用的场合印刷后 AOI贴片后 AOI焊接后 AOI（2）AOI 能够检测的缺陷印刷后 AOI：桥接、坍塌、焊膏过多、焊膏过少、无焊膏等贴片后 AOI：元器件漏贴、元器件极
3、性贴反、偏移、侧立等焊接后 AOI：桥接、立碑、错位、焊点过大、焊点过小等6.写出三类表面组装检测标准？略第 12章习题1. 表面组装返修工艺的目的是什么?表面组装组件（SMA）在焊接之后，会或多或少的出现一些缺陷。在这些缺陷之中，有些属于表面缺陷，影响焊点的表面外观，不影响产品的功能和寿命，根据实际情况决定是否需要返修。但有些缺陷，如错位、桥接等，能够严重影响产品的使用功能及寿命，这个时候，必须对此类缺陷进行返修或返工。2. 电烙铁的基本机构有哪些电烙铁的基本机构由发热部分烙铁芯、储能部分烙铁头和手柄部分三大部分组成。3. 内热式电烙铁有哪些优缺点？优点发热快、体积小、重量轻、耗电低、能量利
4、用率高，85-90以上，20W 内热式的实际发热功率与 25-40W的外热式相当。缺点加热器制造复杂，烧断后无法修复。4.写出电烙铁的使用流程？5.如何合理使用电烙铁？新烙铁通电前，要先浸松香水。初次使用的电烙铁要先在烙铁头上浸一层锡。焊接时要使用松香或无腐蚀的助焊剂。 擦拭烙铁头要用浸水海绵或湿布。不要用砂纸或锉刀打磨烙铁头（修整时除外） 。焊接结束后，不要擦去烙铁头上留下的焊料。电烙铁外壳要接地，长时间不用时，要切断电源。要常清理外热式电烙铁壳体内的氧化物，防止烙铁头卡死在壳体内。6. 如何正确使用热风枪？（1）正确调节热风枪得温度。如：吹焊内联座需要 280到 300度之间的温度，高了会
5、吹变形座，低了吹不下来。吹焊软封装 IC就需要 300到 320之间的温度，高了容易吹坏IC，低了吹不下来，且容易毁掉焊盘，造成不能修复的故障。（2）正确调节它的风速。初学者使用使用热风台，应该把“温度”和“送风量”旋钮都置于中间位置。（3）使用时应垂直于 IC且距离元件 1-2厘米的位置均匀移动吹焊，不能直接接触元器件引脚，也不要过远。直到 IC完全松动方可取下 IC，不然，硬取下会损坏焊盘。（4）焊接或拆除元器件是，一次不要连续吹热风超过 20s，同一位置使用热风不要超过 3次（5）使用完或不用时，将温度调最低，风速调最大。这样既方便散热又能很快升温使用7.返修工作台一般应用在什么场合？简
6、述返修工作台的使用步骤？略8.写出 CHIP元件的返修方法？（1）涂敷助焊剂（2）加热焊点（3）取下元件（4）清洗焊盘（5）焊接元件9.写出 SOP的返修方法？（1）用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上。（2）用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点。（3）待焊点完全熔化（数秒）后，将镊子夹持器件立即离开焊盘。（4）将普通电烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清洗干净、平整。（5）用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对其，将 SOP放置在相应的焊盘上，用电烙铁先焊牢器件斜对角 1-2个引脚。（6）涂助焊剂，从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁，同时加少许直径为0.5
7、-0.8mm焊锡丝，将器件两侧引脚全部焊好。（7）检测。10. 写出 QFP的返修方法？（1）首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。（2）用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上。（3）选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用 35W，大尺寸器件用50W）在四方形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点。（4）待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头。（5）用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整。（6）用镊子夹持器件，对准极性和方向，将引脚对齐焊盘，居中贴放在相应的焊盘上，对准后用镊子按住不要移动。（7）用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角 12个引脚，以固定器件位置，确认准确后，用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚和焊盘上，沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉，同时加少许0.50.8mm 的焊锡丝，用此方法将器件四侧引脚全部焊牢。（8）焊接 PLCC器件时，烙铁头与器件应成小于 45角度，在 J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。
