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1、1常用芯片封装图2三极管封装图3PSDIP PLCC DIP DIP-TABLCC LDCC LQFP LQFPFTO220 HSOP28 ITO220 ITO3PPDIP BQFP PQFP PQFP4QFP SC-70 SDIP SIPSO SOD323 SOJ SOJSOT143 SOT223 SOT223 SOT23SOT343 SOT SOT SOT5235SOT89 SSOP SSOP STO-220TO18 TO220 TO247 TO252TO264 TO3 TO52 TO71TO78 TO8 TO92 TO936PCDIP JLCC TO72 STO-220TO99 AX14
2、 TO263 SOT89SOT23 SOP SNAPTK FGIPTQFP TSOP TSSOP ZIP7常见集成电路（IC）芯片的封装SOP(Small Out-Line Package) 双列表面安装式封装引脚有 J形和 L形两种形式，中心距一般分 1.27mm和 0.8mm两种，引脚数 8-32。体积小，是最普及的表面贴片封装。SIP(Single In-line Package)单列直插式封装引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数 2 -23，多数为定制产品。造价低且安装便宜，广泛用于民品。金属圆形封装 TO99最初的芯片封装形式。引脚数 8-12。散热好，价格高，屏蔽性能良好，主要用
3、于高档产品。PZIP(Plastic Zigzag In-line Package)塑料 ZIP型封装引脚数 3 -16。散热性能好，多用于大功率器件。DIP(DualInline Package)双列直插式封装绝大多数中小规模 IC均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过 100个。适合在 PCB板上插孔焊接，操作方便。塑封 DIP应用最广泛。8BGA(Ball Grid Array Package)球栅阵列封装表面贴装型封装之一，其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100MHz，I/O 引脚数大于 208 Pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。PGA(Pin Gr
4、id Array Package)插针网格阵列封装芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。插拔操作更方便，可靠性高，可适应更高的频率。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与 PCB板连接。引脚中心距通常为 2.54mm，引脚数从 64 到 447 左右。插拔操作方便，可靠性高，可适应更高的频率。PQFP（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在 100个以上。适用于高频线路，一般采用 SMT技术在 PCB板上安装。P
5、LCC(Plastic leaded Chip Carrier) 塑料有引线芯片载体引脚从封装的四个侧面引出，呈 J字形。引脚中心距 1.27mm，引脚数 18-84。 J 形引脚不易变形，但焊接后的外观检查较为困难。CLCC(Ceramic leaded Chip Carrier)陶瓷有引线芯片载体陶瓷封装。其它同 PLCC。9.LCCC(leaded Ceramic Chip Carrier) 陶瓷无引线芯片载体芯片封装在陶瓷载体中，无引脚的电极焊端排列在底面的四边。引脚中心距 1.27mm，引脚数 18-156。高频特性好，造价高，一般用于军品。COB(Chip On Board) 板上
6、芯片封装裸芯片贴装技术之一，俗称 “软封装”。IC 芯片直接黏结在 PCB板上，引脚焊在铜箔上并用黑塑胶包封，形成“帮定”板 。该封装成本最低，主要用于民品。SIMM(Single 1n-line Memory Module) 单列存贮器组件通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。有中心距为 2.54mm (30Pin)和中心距为 1.27mm (72Pin)两种规格。FP(flat package)扁平封装封装本体厚度为1.4mm。LQFP(low profile quad flat package)薄型QFPHSOP 带散热器的 SOP CSP (Chip S
7、cale Package)芯片缩放式封装芯片面积与封装面积之比超过1：1.14。10DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过. 暂且放上!CDIP-Ceramic Dual In-Line Package CLCC-Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-Ceramic Quad Flat Pack DIP-Dual In-Line Package LQFP-Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA-Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-Plas
8、tic Ball Grid Array PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier PQFP-Plastic Quad Flat Pack QFP-Quad Flat Pack SDIP-Shrink Dual In-Line Package SOIC-Small Outline Integrated Package SSOP-Shrink Small Outline Package DIP-Dual In-Line Package-双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑 IC，存贮
9、器 LSI，微机电路等。 PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier-PLCC封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比 DIP封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT表面安装技术在 PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP-Plastic Quad Flat Package-PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在 100以上。 SOP-Small Outline Package-19681969 年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出 SOJ（
10、J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金11属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为 2.540.25 mm，其次有 2mm（多见于单
11、列直插式）、1.7780.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.50.25mm，或 1.270.25mm(多见于单列附散热片或单列 V型)、1.270.25mm(多见于双列扁平封装)、10.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.80.050.15mm(多见于四列扁平封装)、0.650.03mm(多见于四列扁平封装)。 双列直插式两列引脚之间的宽度分：一般有7.47.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm 等数种。 双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有66.5mm、7.6mm、10.510.65mm 等。 四列扁平封装 40引脚以上的长宽一般有：1010mm(不计引线长度)、13.613.60.4mm(包括引线长度)、20.620.60.4mm(包括引线长度)、8.458.450.5mm(不计引线长度)、14140.15mm（不计引线长度）等。
