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1、,SMT制程简介,SMT定义： 是指在恰当材质的表面上焊牢为数极多的表面贴装电子零件(SMDs)的裝配技术. DEFINITION: A technology for mounting electronic components (=SMDs) on the surface of suitable substrate. SMD定义: 亦称为SMC,是指能够藉由表面贴装技术焊接在印刷電路板上之有腳或无腳电子零件. DEFINITION:( or surface mount component,SMC), It is a lead or leadless electronic component
2、that is capable of being attached to a printed board by surface mounting.,SMT定义,SMT流程简介流程1,SMT流程简介流程2,PCB 板,SMT制程锡膏印刷1,锡膏的主要成分：,锡膏的作用： 焊接前有一定的粘性，使元器件在贴片过程中黏结在PCB焊盘上；焊接后完成PCB焊盘与元器件电极之间的物理、电器连接。,SMT制程錫膏印刷3,工程目的(ENG. PURPOSE)： 均勻地印刷锡膏 Uniform depositing solder paste . 作业重点(OPERATION IMPORTANTS)： 2.1 确认
3、程式名称 Confirm the correct program. 2.2 确认钢板名称與作业标准书相符 Confirm the stencil name by the SOP 2.3 锡膏印刷品质 The printed quality.,SMT制程模板（网板）1,模板(Stencil)制造技术:,SMT制程模板（网板）2,钢板厚度STENCIL THICKNESS： 0.12mm2.0mm 钢板张力STENCIL TENSION ： 30N/cm 锡膏厚度量测SOLDER PASTE THICKNESS MEASUREMENT： SPC管制：X-R 管制圖,SMT制程点胶,1.工程目的(E
4、NG.PURPOSE)： 黏著零件 To stick components 2.作业重點(OPERATION IMPORTANTS) 2.1 确认设备压力 Confirm the machine pressure . 2.2 使用正確的胶水 Using the correct Glue. 2.3 点再正確的位置 Put the Glue on correct location.,SMT制程贴装1,1.工程目的(ENG.PURPOSE)： 正確的放置零件 Place the component in the correct location. 2.作业重点(OPERATION IMPORTANT
5、S) 2.1 确认程式名称 Confirm the correct program. 2.2 使用正確的材料 Using the correct materials. 2.3 正確的置放方向性 Place corresponding polarity correctly.,SMT制程贴装2,表面贴装元件的种类,有源元件 （陶瓷封装）,无源元件,单片陶瓷电容,钽电容,厚膜电阻器,薄膜电阻器,轴式电阻器,CLCC （ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封带引线芯片载体,SOP（small outline package）小尺寸封装,SMC泛指无源表面 安装元件总称,SM
6、D泛指有源表 面安装元件,SMT制程贴装3,Chip 阻容元件,IC 集成电路,英制名称,公制 mm,英制名称,公制 mm,1206,0805,0603,0402,0201,3.21.6,50,30,25,25,12,1.27,0.8,0.65,0.5,0.3,2.01.25,1.60.8,1.00.5,0.60.3,阻容元件识别方法 1元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）,SMT制程贴装4,电 阻,电 容,标印值,电阻值,标印值,电阻值,2R2,5R6,102,682,333,104,564,2.2,5.6,1K,6800,33K,100K,560K,0
7、R5,010,110,471,332,223,513,0.5PF,1PF,11PF,470PF,3300PF,22000PF,51000PF,阻容元件识别方法 2片式电阻、电容识别标记,SMT制程贴装5, IC有缺口标志, 以圆点作标识, 以横杠作标识, 以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）,芯片第一脚的的辨认方法,SMT制程Reflow1,1.工程目的(ENG. PURPOSE)： 焊接熔接 Soldering 2.作业重點(OPERATION IMPORTANTS)： 2.1使用正確的程式名称 Using the correct program 2.2确认溫度 /输送設定
8、与作業标准书相符 Confirm the same temperature &conveyor as the SOP 2.3溫度曲线量測 Measuring of reflow temperature profile,SMT制程Reflow2,再流的方式：,SMT制程Reflow3,热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。,温度曲线：,SMT制程Reflow4,一）预热区 目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的
9、热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接 区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。 二）保温区 目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约60120秒，根据焊料的性质有所差异。 三）再流焊接区 目的：焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿 焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大多数焊料润湿时间为6090秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区，即熔融区
10、和再流区证。 四）冷却区： 目的：焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同,SMT制程AOI1,1.工程目的(ENG. PURPOSE)： 以影像檢查焊點及置件品質 Detect the Solder Joint and Placing Accuracy by Image. 2.作業重點(OPERATION IMPORTANTS)： 使用正確的程式名稱 Using the correct program.,自动光学检查(AOI, Automated Optical Inspection),-矩形chip元件 -圆柱形chip元件 -钽电解电容 -线圈
11、-晶体管 -排组 -QFP,SOIC（0.4mm 间距或更大） -连接器 -异型元件,-无元件：与PCB板类型无关 -未对中：（脱离） -极性相反：元件板性有标记 -直立：编程设定 -焊接破裂：编程设定 -元件翻转：元件上下有不同的特征 -错帖元件：元件间有不同特征 -少锡：编程设定 -翘脚：编程设定 -连焊：可检测20微米 -无焊锡：编程设定 -多锡：编程设定,可检测的元器件,检测项目,SMT制程AOI2,1）高速检测系统：与PCB板帖装密度无关 2）快速便捷的编程系统 -图形界面下进行 -运用帖装数据自动进行数据检测 -运用元件数据库进行检测数据的快速编辑 3）运用丰富的专用多功能检测算法
12、和二元或灰度水 平光学成像处理技术进行检测 4）根据被检测元件位置的瞬间变化进行检测窗口的 自动化校正，达到高精度检测 5）通过用墨水直接标记于PCB板上或在操作显示器 上用图形错误表示来进行检测电的核对,SMT制程AOI3,AOI 检 查 与 人 工 检 查 的 比 较,SMT制程 VISUAL INSPECTION,1.工程目的(ENG. PURPOSE)： 目视检验外观不良 Visual inspection for the unacceptable boards 2.作业重点(OPERATION IMPORTANS)： 2.1PCB及焊点外观 PCB and Solder joint appearance 2.2缺件/错件/极反/偏移/立碑 Miss Parts,Wrong Parts,Opposite Direction, Shift Position,Tombstone,讨论与提问,课程结束,谢 谢,
