bts3900+cdma基站硬件系统-20081011-b-1.0

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1、2018/12/18,Wireless Case & Training Department,BTS3900 CDMA 基站硬件系统,Page 2,本课程主要介绍华为CDMA HERT平台室内型宏基站BTS3900 CDMA. 内容包括华为CDMA BTS的发展史、BBU3900和CRFU的硬件结构以及BTS3900 CDMA的硬件结构和组网应用.,Preface,Page 3,BTS 3900 CDMA产品手册.,Reference,Page 4,学完本课程后, 您将掌握 BBU3900的硬件结构; CRFU的硬件结构; BTS3900 CDMA的组网及主要应用场景;,Objective,P

2、age 5,第一章 HERT平台简介 第二章 BTS3900介绍 第三章 BBU3900 第四章 CRFU 第五章 BTS3900机柜中的附件 第六章 BTS3900组网及应用,Page 6,CDMA BTS的演进,归一化平台 C/W/G/UMB/LTE使用归一化平台 向UMB/LTE平滑演进 堆叠化设计,高功放, 大容量 支持高性能DORA,数字化多载波功放 支持高性能DOR0,单载波功放,BTS3612,BTS3601C,Indoor,Outdoor,BBU,RRU,MRFU,高性能 高可靠性 低投资成本, 低运营成本 快速开局 平滑演进 低功耗,BTS3606E,BTS3606C,ODU

3、3601CE,BTS3606,Page 7,HERT平台,HERT: Huawei Enhanced Radio Technology, 华为增强型无线技术.,Software input,CDMA,C DMA,G S M,GSM,WiMAX,WiMAX,U M T S,UMTS,归一化BTS平台,融合,HERT BTS平台使多产品融合成为可能,归一化HERT硬件平台,Page 8,HERT平台,HERT是华为无线下一代基站的平台. HERT服务的产品包括: CBTS/GBTS/NodeB/WiMAX/LTE等. HERT包括BBU, RRU, RFU, 室内BTS宏机柜, 室外BTS宏机柜,

4、 传输系统, 以及Rosa (软件)平台等组件, 组合构成我司不同制式的DBS3900 (分布式基站)、BTS3900 (室内宏基站)、BTS3900A (室外宏基站)、BTS3900C (小基站)等不同形态的基站的平台.,Page 9,HERT平台,Huawei HERT BTS命名规则:,CDMA BTS命名: Uni-name + 空格 + CDMA 例: BTS3900 CDMA, BTS3900A CDMA.,Page 10,HERT平台,HERT CDMA BTS种类:,BTS3900 BTS3900A,室内/外宏基站,19 inch; 支持36扇区载频,BTS3900,BTS39

5、00A,多模基站,分布式基站,DBS3900,RRU/RFU 800MHz时, 发射功率可达60W/80W,BTS3900C,室外小基站,BBU,Page 11,应用场景,室内覆盖,密集城区,商业区,城市,居民区,行政区域,郊区或农村,道路,农村,景点,城镇,BTS3900/3900A,BTS3900C,宏基站,小基站,BBU,RRU/ODU,分体式基站,DBS3900,Page 12,CPRI接口介绍,HERT平台的基带部分(BBU)和射频部分(RRU/RFU/ODU)采用了CPRI接口进行连接. CPRI CPRI: Common Public Radio Interface. CPRI是

6、REC (Radio Equipment Control) 和RE (Radio Equipment)之间的接口标准. 该标准主要由Ericsson AB, Huawei Technologies Co. Ltd, NEC Corporation, Nortel Networks SA and Siemens Network GmbH & Co. KG等几个公司共同参与制定.,Page 13,第一章 HERT平台简介 第二章 BTS3900介绍 第三章 BBU3900 第四章 CRFU 第五章 BTS3900机柜中的附件 第六章 BTS3900组网及应用,Page 14,BTS3900-介绍,

7、BTS3900 BTS3900是3900系列基站中的一种室内宏基站类型. BTS3900机柜采用模块化结构设计, 主要组成模块包括:BBU3900、CRFU、FAN、DCDU以及SLPU(选配). 机柜剩余空间可选配2U的用户设备.,Page 15,BTS3900-指标,BTS3900指标(-48V DC),Page 16,BTS3900-机柜结构,BTS3900机柜结构,Page 17,BTS3900-逻辑结构,BTS3900逻辑结构,Page 18,第一章 HERT平台简介 第二章 BTS3900介绍 第三章 BBU3900 第四章 CRFU 第五章 BTS3900机柜中的附件 第六章 B

8、TS3900组网及应用,Page 19,第三章 BBU3900,BBU3900概述 BBU3900中的单板 BBU3900逻辑结构 BBU3900安装,Page 20,BBU3900,BBU: Baseband unit, 基带单元.,Page 21,BBU3900功能,BBU3900是BTS的基带处理单元, 并提供与BSC之间的物理接口. 提供对外接口: Abis接口: 用于处理Abis接口信令和业务; CPRI接口: 提供BBU和RRU之间的接口,完成Um接口物理层和公共信道MAC层协议处理功能; 基带子系统通过CMPT提供的E1/T1/FE接口接入传输系统, 以连到BSC设备; 通过HC

9、PM/HECM提供的SFP接口与射频模块RRU/RFU或ODU软基站相连. 完成CDMA 1X和CDMA 1xEV-DO基带数据的调制解调、CDMA信道的编码解码功能. 提供系统同步时钟信号. 完成系统的资源管理、操作维护和环境监控功能.,Page 22,BBU3900硬件结构,BBU3900硬件结构,Page 23,第三章 BBU3900,BBU3900概述 BBU3900中的单板 BBU3900逻辑结构 BBU3900安装,Page 24,CMPT-功能及指标,CMPT: CDMA Main Processing 提供2路CAN总线与其他业务板的CAN模块通信.,Page 25,CMPT-

10、接口及拨码,注: FE0和FE1不能同时使用. E1/T1可与FE0/FE1同时使用.,Page 26,UTRP,UTRP: Universal Extension Transmission Processing Unit, 通用扩展传输处理单元. 规格: 280mm(长) * 144.45mm(宽) * 20.32mm(高) 输入电压: +12V DC. 功耗20W. 功能: 当CMPT提供的传输资源不足时, 可配置UTRP单板来扩展传输资源. UTRP现阶段仅提供E1/T1接口,仅支持IP over E1/T1传输模式. 每个UTRP可提供8路E1/T1. 配置说明: 每个BBU最多配置2

11、块UTRP, 支持负荷分担或1+1备份模式. 新建站如果超过4E1/T1, 则直接使用扩展传输板UTRP上的E1/T1资源. 扩容后如果超过4E1/T1, 则主控传输板上的4E1/T1仍继续使用, 不够部分使用扩展传输板上的E1/T1资源.,Page 27,UELP,UELP: Universal E1/T1 Lighting Protection Unit,通用E1/T1防雷单元. 规格: 230.5mm(长) * 144.4mm(宽) * 20.32mm(高). 功能: UELP为BBU3900提供E1/T1信号的防雷处理功能. 支持4路E1/T1防雷. 配置说明: 每个BBU最多配置2块

12、UELP.,注意: 当BBU3900配置UTRP时, 不能同时在BBU内配置UELP. UELP可以配置在SLPU中.,Page 28,UFLP,UFLP: Universal FE/GE Lighting Protection Unit,通用FE/GE防雷单元. 规格: 230.5mm(长) * 144.4mm(宽) * 20.32mm(高). 功能: UFLP为BBU3900提供FE/GE信号的防雷处理功能. 支持2路FE防雷. 配置说明:每个BBU最多配置2块UFLP.,注意: 当BBU3900配置UTRP时, 不能同时在BBU内配置UFLP. UFLP可以配置在SLPU中.,Page

13、29,USCU,USCU: Universal Satellite Card and Clock Unit,通用星卡时钟单元. 规格: 280mm(长) * 144.4mm(宽) * 20.32mm(高). 输入电压: +12V DC. 功耗: 3W. 功能: 提供GPS/RGPS/BITS时钟信号输入. 支持M2M, Resolution T, GPS15L, K161, GG16, JNS100星卡. 配置说明: 一个BBU3900中最多配置2块USCU单板. 可根据需求选配.,Page 30,HCPM,HCPM: HERT Channel Processing Module, 1X信道处

14、理板. 规格: 280mm(长) * 144.4mm(宽) * 20.32mm(高). 输入电压: +12V DC. 功耗: 20W. 功能: 承担1X业务各种前向信道、反向信道业务数据处理任务. 配置说明: 处理能力: 前向285 CE, 反向256 CE. 使用一片Qualcomm CSM6700芯片. 一块HCPM单板最大支持12扇区载频. 一个BBU3900中最多配置6块HCPM单板.,Page 31,HECM,HECM: HERT Enhance Channel Processing Module, EVDO信道处理板. 规格: 280mm(长) * 144.4mm(宽) * 20.

15、32mm(高). 输入电压: +12V DC. 功耗: 28W. 功能: 承担EV-DO模式各种前向信道、反向信道业务数据处理任务. 配置说明: 处理能力: 反向192CE. 使用一片Qualcomm CSM6800芯片. 一块HECM单板最大支持6扇区载频. 一个BBU3900中最多配置6块HECM单板.,Page 32,UPEU,UPEU: Universal Power and Environment Interface Unit, 电源环境接口单元. 规格: 292.39mm(长) * 85mm(宽) * 40.14mm(高). 输入电压: +24V DC或-48V DC. 输出电压:

16、 12V. 功能: 将-48V/+24V DC电压转换为+12V DC. 配置说明: 最多配置2个UPEU, 工作在1+1热备份状态. UPEU有两种, UPEA和UPEB. UPEA支持-48V DC-+12V DC的转换. UPEB支持+24V DC-+12V DC的转换. 在PWR接口下面的丝印中标识不同的输入电压.,Page 33,FAN,FAN: 风扇单元. 规格: 25.4mm(长) * 280mm(宽) * 80mm(高) 输入电压: 11V14V. 功耗 20W.,Page 34,第三章 BBU3900,BBU3900概述 BBU3900中的单板 BBU3900逻辑结构 BBU3900安装,Page 35,BBU3900逻辑结构,BBU逻辑结构 (配置UELP/UFLP):,Page 36,BBU3900逻辑结构,BBU逻辑结构 (配置UELP/UFLP)说明: BBU3

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