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1、SMT工艺制程控制钢网设计钢网设计SMT过程印刷或滴注贴 片 回流印刷引起的工艺问题占：70钢网设计 钢网的设计要求 钢网材料和制造工艺 钢网的开孔设计 钢网的制作指标一.钢网的设计要求正确的锡膏量或胶量 可靠的焊点或粘结强度良好的释放后外形可靠稳定的接触 容易定位和印刷良好的工艺管制能力影响钢网设计的因素L W HTG X Y元件封装种类焊盘的设计印刷机性能元件种类的混合范围焊点质量标准锡膏性能胶量的需求考虑因素z 器件的重量z 焊盘间距z 器件的STAND OFF值的大小z 器件在贴片过程中不至于使胶 污染焊盘和焊端二.钢网材料与制造工艺常用钢网材料的比较Performance黄铜不锈钢钼
2、42号合金镍成本 可蚀刻性能 化学稳定性 机械强度 细间距开口的能力Note Note Note：需要电抛光工艺常用钢网材料的比较（ 以 黄 铜 为 基 准 ）Material密度抗拉强度杨氏模量CTE价格黄铜1.01.01.01.01.0不锈钢0.971.81.70.61.4镍1.10.71.90.72.9钼1.52.13.00.32.042号合金1.12.01.60.32.2钼质钢片特性自润滑特性比不锈钢密度还高耐用性能好：较高的伸缩 性、抗拉强度和硬度。抗腐蚀力较强优良的外形或尺寸稳定性钼和不锈钢钢网的比较不锈钢钼钼材网板的孔壁更光滑CAD DATA钢网加工方法化学腐蚀工艺Manufac
3、turer-dependentCorrectionfactorPhoto-landpatternEtchingProcessFraming对不锈钢也有好的制作工艺 能力通常是由双面侵蚀。step stencil用单面最经济和常用的技术最适合step stencil制作化学腐蚀工艺的缺点 工艺所依靠的光绘技术对温度和湿度有一定的敏感性。 工艺控制相对较难，对于大小开孔都同时腐蚀较难控制。 单面腐蚀孔壁效果较差。双面腐蚀又因不同光绘工序而 精度较差。 孔壁的形状对锡膏的释放不利。 较难在腐蚀工艺中做个别工艺微调。 不适合用于微间距工艺上。钢网加工方法激光切割工艺CAD DATAAuto-data-
4、conversionfedtomachineCuttingProcessFraming 常用在不锈钢材料上 从钢网的底部切割以获得梯 性开孔孔壁 投资大（有时价格较高） 多开孔情况下制造速度较慢 能处理微间距技术缺点孔壁较粗糙不能制造step钢网成本和质量的改进使这门技术更加受到欢迎 钢网加工方法电铸工艺CAD DATAManufacturer-dependentCorrectionfactorPhoto-landpatternEtching & forming ProcessFraming一般采用镍为网板材料机械性能较不锈钢更好很好的开孔光滑度和精度可以制出任何厚度的钢网能制出密封垫效果缺点
5、价格高有时太过光滑，不利于锡膏滚动钢网加工方法镀镍和抛光工艺表面镀镍：在标准的腐蚀工艺後做表面镀镍处理。 提高表面的光滑度来得到较好的释放性能。抛光处理：相对较新的工艺，采用二次腐蚀（抛光） 达到使孔壁较光滑的效果。抛抛光前光 的效果抛光后腐蚀工艺激光工艺不同工艺孔壁的比较腐蚀工艺腐蚀工艺（过蚀）激光切割工艺电铸工艺激光切割工艺与腐蚀工艺微间距开孔的比较腐蚀工艺激光工艺激光切割与化学腐蚀工艺是目前使用最多的钢网制作工艺钢网工艺技术总结腐蚀工艺：经济，特别适于一般非微间距技术用途 质量会因钢网厚度而变，工艺控制能力不佳激光切割工艺：质量较腐蚀工艺好 不适合用于厚度变化钢网上（Step-Stenc
6、il）可配合抛光使释放质量更好电铸工艺：质量较好，但成本很高，供应商少 不适合用于厚度变化钢网 不需使用抛光等技术也有很好的释放质量抛光和镀镍：使孔壁更光滑的工艺，用在化学腐蚀和激光工 艺后，影响开孔尺寸，必须给予补偿三.钢网的开孔设计LW开孔尺寸设计的基本原则LmaxW+0.3W/D2Wmin=5 solder powder size印刷不良造成的焊接缺陷少锡锡珠立碑连锡红胶上焊盘掉件钢网开口的一般原则LW以化学腐蚀方法制作：W/D1.6 激光切割（用“钼”制作）W/D1.2 激光切割(无抛光工艺，用不锈钢片制作）W/D1.5 开口面积与孔壁面积之比:Area ratio=L*W/(2*(L
7、+W)*D)0.66D钢片厚度钢片厚度的选择原则：开口宽度和钢片厚度的比例要合适，且要有合适的开口面积 与孔壁面积之比，以便于印刷过程中锡膏的释放。常见的钢片厚度有：0.1mm，0.12mm，0.15mm，0.18mm，0.2mm，0.25mm按开口(不锈钢材料)钢网 厚度0.12mm（电抛光）0.12mm0.15mm0.180.2mm细间 距长 方形 开口宽度0.18mm（长宽比10）且最近开口中心 距0.4mm宽度0.225mm（长宽比10）且最近开口中心 距0.5mm宽度0.225mm（长宽比10）且最近开口中心距0.5mm宽度0.27mm（长宽比10）且最近开口中心距0.65mm圆形
8、开口最近开口中心距0.8mm且开口直径0.3mm最近开口中心距1.0mm且开口直径0.44mm最近开口中心距1.0mm且开口直径0.44mm最近开口中心距1.0mm且开口直径0.44mm矩形 开口长*宽0.3mm*0.3mm且长*宽3mm*3mm长*宽0.44mm*0.44mm且长*宽3mm*3mm长*宽0.5mm*0.5mm且长*宽3mm*3mm长*宽0.6mm*0.6mm且长*宽3mm*3mm印胶原则胶量足以将零件粘住并有足够的机械强度，胶在印刷和 贴片过程中不会污染焊盘和器件的焊端。刷胶钢片厚度优选0.2mm，在PCB上无封装比0805器件更小，而 大器件较多的前提下，可选钢片厚度为0.
9、25mm。 当器件的standoff高度大于等于0.15mm时，不推荐使用印胶方式。采用如下图所示“V”C形开口。具体的钢网开口尺寸如下：0603封装：A=X-0.05; B=Y-0.05；C=0.15*A ；R=0.10805以上（含0805）封装（电感元件、Y BR 钽电容元件、保险管元件除外）：A=X-0.05; B=Y-0.1；C=0.3*A；R=0.15AX 图五 电感元件以及保险管元件，0805以上（含0805）封装:A=X-0.05；B=Y-0.1；C=0.2*A；R=0.15特殊说明：对于封装形式为如下所示发光二极管元件，其钢网开口采用如下图所示的开口钽电容钢网开口尺寸与焊盘尺
10、寸为1:1的关系对于0402器件，钢网开口与焊盘设计为1：1的关系AXBY发光二极管器件外形封装图六A=X-0.1B=Y-0.11、SOT23-1、SOT23-5开口设计与焊盘为1：1的关系。如下图：图七2、SOT89X3 A3 B3Y2 B21YX1 X2B1A1 A2图八尺寸对应关系：A1=X1； A2=X2；A3=X3B1=Y1； B2=Y2；B3=1.6mm3、SOT143开口设计与焊盘为1：1的关系。如下图：图十焊膏印刷钢网开口设计小外形晶体类4、SOT223开口设计与焊盘为1：1的关系。如下图：图十一小外形晶体类5、SOT252，SOT263，SOT-PAK（各封装的区别在于下图中的小焊盘个
