pcb流程简介-全制程(苏州金像)

《pcb流程简介-全制程(苏州金像)》由会员分享，可在线阅读，更多相关《pcb流程简介-全制程(苏州金像)（90页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。

1、课 程 名 称: 製造流程簡介 制 作 单 位: 製造處 制 作 者: 石俊杰/陳祥/姚箭 核 准: 石智中 核 准 日 期: 2001/9/26 版 序: A,苏州金像电子有限公司,2001-09-26,1,2,PCB制造流程简介(PA0),PA0介绍(发料至DESMEAR前) PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认 PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理 PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN,3,PA1(内层课)介绍,流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简

2、称,前处理,压膜,曝光,DES,裁板,4,PA1(内层课)介绍,裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板;锯片 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则,5,PA1(内层课)介绍,前处理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜制程 主要原物料：刷輪,铜箔,绝缘层,前处理后铜面状况示意图,6,P

3、A1(内层课)介绍,压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要原物料:干膜(Dry Film) 溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強碱反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。,干膜,压膜前,压膜后,7,PA1(内层课)介绍,曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片,UV光,曝光前,曝光后,8,PA1(内层课)介绍,显影(

4、DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层,显影后,显影前,9,PA1(内层课)介绍,蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液(CuCl2),蚀刻后,蚀刻前,10,PA1(内层课)介绍,去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要原物料:NaOH,去膜后,去膜前,11,PA9(内层检验课)介绍,流程介绍: 目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行

5、处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生,CCD冲孔,AOI检验,VRS确认,12,PA9(内层检验课)介绍,CCD冲孔: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要原物料:冲头 注意事项: CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要,13,PA9(内层检验课)介绍,AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事項： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认,14

6、,PA9(内层检验课)介绍,VRS确认: 全称为Verify Repair Station，确认系统 目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认 注意事項： VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补,15,PA2(压板课)介绍,流程介绍: 目的： 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板,棕化,铆合,叠板,压合,后处理,16,PA2(压板课)介绍,棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避

7、免发生不良反应 主要愿物料:棕花药液 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势,17,PA2(压板课)介绍,铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P,2L,3L,4L,5L,2L,3L,4L,5L,铆钉,18,PA2(压板课)介绍,叠板: 目的: 将预叠合

8、好之板叠成待压多层板形式 主要原物料:铜皮 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等,19,PA2(压板课)介绍,压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板,钢板,压力,牛皮纸,承载盘,热板,可叠很多层,20,PA2(压板课)介绍,后处理: 目的: 经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料:钻头;铣刀,21,PA3(钻孔课)介绍,流程介绍: 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔,上PIN,钻孔,下PIN,棕化,

9、22,PA3(钻孔课)介绍,上PIN: 目的: 对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻 主要原物料:PIN针 注意事项: 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废,23,PA3(钻孔课)介绍,钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要原物料:钻头;盖板;垫板 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用,24,PA3(钻孔课)介绍,钻

10、孔,PA3(钻孔课)介绍,下PIN: 目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出,26,PCB製造流程簡介-PB0,PB0介紹(鑽孔後至綠漆前) PB1(電鍍一課): 水平PTH連線;一次銅線; PB2(外層課):前處理壓膜連線;自動手動曝光;顯影 PB3(電鍍二課):二次銅電鍍;外層蝕刻 PB9(外層檢驗課)：A.Q.I/VRS/阻抗測試/銅厚量測/電性測試,27,PB1(電鍍一課)介紹,流程介紹,鑽孔,去毛頭 (Deburr),去膠渣 (Desmear),化學銅 (PTH),一次銅 Panel plating,目的: 使孔璧上的非導體部分之樹脂及玻璃纤維進行金屬化 方便進行後面之電鍍

11、銅制程,完成足夠導電及焊接之金屬孔璧,28,PB1(電鍍一課)介紹,去毛頭(Deburr): 毛頭形成原因:鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 Deburr之目的:去除孔邊緣的巴厘,防止鍍孔不良 重要的原物料：刷輪,29,PB1(電鍍一課)介紹,去膠渣(Desmear): smear形成原因: 鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度 (Tg值),而形成融熔狀,產生膠渣 Desmear之目的:裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑可 改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。 重要的原物料：KMnO4(除膠劑),30,PB1(電鍍一課)介紹,化學銅(PTH) 化學銅之目的: 通過化學沉積的方式時表面沉積上

12、厚度為20-40 micro inch的化學銅。 重要原物料：活化鈀，鍍銅液,PTH,31,PB1(電鍍一課)介紹,一次銅 一次銅之目的: 鍍上200-500 micro inch的厚度的銅以保護僅有20-40 micro inch厚度的化學銅不被後制程破壞造成孔破。 重要原物料: 銅球,一次銅,32,PB2(外層課)介紹,流程介紹:,前處理,壓膜,曝光,顯影,目的: 經過鑽孔及通孔電鍍後,內外層已經連通,本制程製作外 層線路,以達電性的完整,33,PB2(外層課)介紹,前處理: 目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續 的壓膜制程 重要原物料：刷輪,34,PB2(外層課)介紹,壓

13、膜(Lamination): 製程目的: 通過熱壓法使幹膜緊密附著在銅面上. 重要原物料：乾膜(Dry film) 溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼 反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。,35,PB2(外層課)介紹,曝光(Exposure): 製程目的: 通過 image transfer技術在幹膜上曝出客戶所需的線路 重要的原物料：底片 外層所用底片与内層相反，為負片，底片黑色為綫路白色為底板(白底黑綫) 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發生聚合反應，不能被顯影液洗掉,36,PB2(外層課)介紹,顯影(Developing): 製程目

14、的: 把尚未發生聚合反應的區域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜. 重要原物料：弱堿(Na2CO3),一次銅,乾膜,37,PB3(電鍍二課)介紹,流程介紹:,二次鍍銅,剥膜,線路蝕刻,剥錫,目的: 將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度 完成客戶所需求的線路外形,鍍錫,38,PB3(電鍍二課)介紹,二次鍍銅: 目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加後,以達到客戶所要求的銅厚 重要原物料：銅球,乾膜,二次銅,39,PB3(電鍍二課)介紹,鍍錫: 目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護，做為蝕刻時的保護劑 重要原物料：錫球,乾膜,二次銅,保護錫層,40,PB

15、3(電鍍二課)介紹,剥膜: 目的:將抗電鍍用途之幹膜以藥水剥除 重要原物料：剝膜液(KOH),線路蝕刻: 目的:將非導體部分的銅蝕掉 重要原物料：蝕刻液(氨水),二次銅,保護錫層,二次銅,保護錫層,底板,41,PB3(電鍍二課)介紹,剥錫: 目的:將導體部分的起保護作用之錫剥除 重要原物料:HNO3+H2O2兩液型剥錫液,二次銅,底板,42,PB9(外層檢驗課)介紹,流程介紹: 流程説明：虛綫框代表該制程將根據客戶或厰内需要決定是 否走該流程，阻抗量測及綫寬量測本課程暫不介紹 制程目的： 通過檢驗的方式，將一些不良品挑出，降低製造成本 收集品質資訊，及時反饋，避免大量的異常產生,43,PB9(外層檢驗課)介紹,A.O.I: 全稱爲Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的：通過光學原理將圖像回饋至設備處理，与設定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點位置。 需注意的事項：由於AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認,44,PB9(外層檢驗課)介紹,V.R.S: 全稱