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1、165一园Jinch爆戛霉J13841685729贴片陶瓷电容器方式位置对元件的影响应将器件垂直于力的作用方向放置|国川一一-E国靠近PCB分离处的元件置放元件对元件的影响图34.1贴片电容器在PCE的放置位置对元件的影响回流焊接Es人剧|应力过大而变形,从而损坏芯片。因此在0伟一仪人不|汀又的序J1ut蒯1入溶剂时,务必将组件与溶剂之间的温差1政朋沥dEo02纳d回流焊工艺要求团沥焕招门衍惧条伟)(完诊招挂春友叉时间纳加加口而皂E照探时间秉图34.4回浇焊的基本要求项的史Z注意亿沥压器与IC等)时如果PCB弯曲,则芯片可能会破损,而且焊缝开裂。安装引脚组件前,请用定位针或专门的夹具固定余重复
2、焊接E团6河ci用国E河i河日伟外电极被焊锡淋溶,从而会因电极与终端E纳仪4sUe温度之间的温差,AT应维持在被焊接的组件所推荐的范围内。当然,AT值越小,芯片承受的压力也就越小。回流焊的标准加热条件及容许时间如囹东一园着亘公E伟n沥口应园一训吴育鬟霹萱同样须要注意的是如果是重复嚣昔,日图的焊接时间波峰焊菖=_2标s圆古上的芯片更易受电路板的机械匹怀p园沥工太少会造成外部电极上结合强度不够,从而导茎莞菖从口图345波峰焊接的条件波峰焊的最佳焊锡量图34.6波峰焊接的最佳焊锚量使用烙铁进行校正或手工焊接2伟匹园伟一河口意的事项如F里对于陶骤然刀湿会因内部的高温灵姚迁应在顶执时请将/EAT,绯持在所命屹dE刑i许
