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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划集成电路产业调研报告(共9篇)集成电路行业调研报告集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比和罗伯特?诺伊思。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集
2、成电路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为：模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路。数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC,以微处理器，数字信号处理器和单片机为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。模拟集成电路有,例如传感器，电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大，滤波，解调，混频的功能等。通过使用专家所设计、具有良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。IC可以把模拟和数字电路集成在
3、一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成本一、国内外行业目前的发展情况与发展趋势XX年到XX年这10年间，我国集成电路产量的年均增长率超过25%，集成电路销售额的年均增长率则达到23%。XX年全年国内生产总值亿元，比XX年增长%，加快个百分点，连续五年增速达到或超过10%。XX年全球半导体产业经受了近20年来最严峻的挑战。根据SIA发布的数据，XX全年全球半导体市场规模为亿美元，同比下跌了%。XX年国内集成电路产量达到640亿块，销售额超过1430亿元，分别是XX年的10倍(来自:写论文网:)和8倍。中国集成电路产业规模已经由XX年不足世界集
4、成电路产业总规模的2%提高到XX年的近9%。中国成为过去10年世界集成电路产业发展最快的地区之一。国内集成电路市场规模也由XX年的1140亿元扩大到XX年的7350亿元，扩大了倍。国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%。如扣除集成电路产业中接受境外委托代工的销售额，则中国集成电路市场的实际国内自给率还不足10%，国内市场所需的集成电路产品主要依靠进口。近几年国内集成电路进口规模迅速扩大，XX年已经达到创纪录的1570亿美元，集成电路已连续两年超过原油成为国内最大宗的进口商品。与巨大且快速增长的国内市场相比，中国集成电路产业虽发展迅速但仍难以满足内需要求。整体来看，国内集成电路产业呈
5、现这样几个特点。首先是产业整体走势由合理调整迅速转为深度下滑。我们认为在金融危机爆发之前，国内集成电路产业的走势基本正常，受汇率、成本等因素的影响，产业增速的小幅回调是合理的，也是在经历前几年高速增长之后调整节奏、夯实基础所必需的。其次，以内需市场为主的设计业仍实现一定增长，严重依赖出口的芯片制造业与封装测试业双双出现下滑。这也说明国内市场对集成电路产业发展的重要性正在不断提升。第三，国际半导体企业继续加大对国内的投资与市场开拓力度。从经营业绩看，日资企业中的瑞萨、欧洲企业中的英飞凌、美国企业中的快捷半导体、韩国企业的海力士-意法、台资企业中的日月光，这些企业国内公司的销售收入增幅基本都在20
6、%以上。当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力。工信部预计，国内集成电路市场规模到XX年将达到1XX亿元。我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，充分发挥市场机制作用，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，加强集成电路产品设计与软件、整机、系统及服务的有机连接，实现
7、各环节企业的群体跃升，增强电子信息大产业链的整体竞争优势。国家鼓励的集成电路企业认定实施细则、集成电路产业“十一五”专项规划等信息产业领域五个专项规划及解读的发布与实施，清楚的表明，我国政府对集成电路制造企业的政策倾斜力度进一步加大，对集成电路企业的支持进一步增加，而同时也进一步规范其发展。对于整个集成电路产业以及集成电路制造行业在我国的发展具有积极的作用。一方面提高的集成电路企业的准入门槛，另一方面也对其进行更大力度的支持，力图促进其高速发展。电子信息产品污染控制管理办法于XX年3月1日起正式实施。一方面，这项政策法规规范了我国包括集成电路制造业在内的电子信息产业的排放标准。另一方面，我国大
8、多数大中型集成电路制造企业对排污标准执行较为严格，这项政策法规对它们的影响不大，但对于一些没有严格执行排污标准的或污染处理设计能力不足的企业，必然会增加它们的生产成本。长期来看，电子信息产品污染控制管理办法的实施有利于我国集成电路行业实现可持续发展。XX年前11个月，我国集成电路制造企业共实现工业总产值人民币亿元，较上年同期增长，略高于全国GDP的的增长速度。与XX年集成电路制造行业工业总产值的增长水平相比，下降达到个百分点。XX年由于受到国际半导体市场影响，集成电路制造行业工业总产值占GDP增加趋势放缓，增加个百分点，达到%。但从世界市场来看，的增长速度远远快于XX年世界平均34的发展速度。
9、我国XX年集成电路产量达到亿片，比05年增长，比90年增长倍。但XX年供给增速明显放缓，很多企业甚至出现产能利用率不足50的情况，主要是收到库存压力过大，进口增加，需求下降等市场因素影响。我国集成电路产能在当今市场疲软的状态下，略显过剩。二、该行业对于人才的需求标准近年来，集成电路行业持续快速发展，集成电路行业对人才的需求急剧扩大，人力资源短缺成为了制约集成电路行业发展的瓶颈之一。总体来说，集成电路行业的现状是市场大，规模小，需求大，人才缺口更大。据了解，集成电路行业的薪资水平已经连续多年高于市场整体水平，整体薪资增长率也连续几年接近10%。目前我国集成电路设计企业共有500余家，绝大多数企业
10、的产品集中在中低端消费类芯片，比如数字电视，移动通信终端产品。企业产品种类单一和技术差异日趋模糊，市场空间拥堵，势必加强了设计企业的发展。拓宽产品思路，发挥企业差异化优势成为了我国集成电路设计企业发展的共同话题。行业人士指出，集成电路行业是一个工作强度比较大，较为辛苦的行业。尤其是操作，质控人员，上班实行三班倒的制度，从事的是大量重复性工作，对员工的体力和耐心是极大的考验。现在学生都是独生子女，较为娇贵，多数不愿从事这样的体力活，就算从事了，也很容易跳槽转行。所以如果想要从事这个行业，必须对工作开始阶段的困难有清醒的认识，戒骄戒躁，努力做好自己的本职工作，才会在将来有更好的发展。戒骄戒躁，适应
11、三班倒的工作强度。行业人士指出，集成电路行业是一个工作强度比较大，较为辛苦的行业。尤其是操作，质控人员，上班实行三班倒的制度，从事的是大量重复性工作，对员工的体力和耐心是极大的考验。现在学生都是独生子女，较为娇贵，多数不愿从事这样的体力活，就算从事了，也很容易跳槽转行。所以如果想要从事这个行业，必须对工作开始阶段的困难有清醒的认识，戒骄戒躁，努力做好自己的本职工作，才会在将来有更好的发展。技术能力扎实、过关。毕业生在学习和工作期间要有意识的培养自己专业技术能力，尤其对设备的操作和维护要熟记在心，切不可毛毛躁躁，学一半丢一半，不懂就问，虚心求教。在熟练掌握技术操作的同时，还要对必要的机械原理进行
12、系统的了解。防止意外事故发生时候的措手不及。熟练掌握电脑和外语相关知识，集成电路行业是一个高度电子化的行业，无论是操作，维护，管理，全部都是电脑处理，所以毕业生必须好好学习电脑相关知识，确保能看懂并使用英语相关软件。并且行业现在有很多督导和高级设计人员都是从国外聘用或者是外国留学博士等，高级人员的交流大多需要以流利的英语为基础。所以学生一定要好好学习英语，培养流利的口语对话能力。进入这个行业不难，有耐心、有普通操作技术、懂一点外语就可以进入工厂工作。现在的学生大多都可以做到。但是怎么慢慢成为一个优秀集成电路行业高端人才？对此，在此指出，毕业生在进入行业以后，要在二个方面下苦功。一是要继续进一步
13、的深造。多读一些专业方面书籍，比如：自动控制原理，传感器原理等，并巩固数学方面的知识。并且在原有基础上提高专业英语能力，尤其是口头交流方面。几年后，如果要进一步上升到行业薪资最高的设计一块，最好还要对模糊控制，智能控制，最佳控制等进行了解。不过学生不需要被这些东西给吓倒，很多东西并不需要一下子全部学完，一边做研究，一边根据你发展的状况，看你需要了解的书就可以，有些知识只是需要了解一下，配合实际操作，体会更深刻。二是要精通实际操作上的各类问题。无论是操作维护还是搞研究，都需要对电子控制设备了然于心。尤其是一些非常基本的操作，比如放静电等，都要非常熟练的掌握。例如搞操作维护的设备维修工如果要上升到
14、高级技工，就需要对机电一体化等知识非常了解。三、我国集成电路行业目前已达到主要技术指标近几年，在国家相关政策的大力支持下，国内硅基微电子技术水平不断提高，与国际先进水平的距离逐渐缩小。总体来看，当前我国硅基微电子技术有以下特点。超深亚微米集成技术研究逐渐接近国际先进水平。由于多方面的原因，我国在这一领域的研究工作长期处于劣势，不能与国际先进水平相提并论。在“863”等项目的支持下，清华、北大、中科院微电子所和半导体所等微电子基础条件较好的单位率先开展了面向超深亚微米集成技术的研究，在新型器件结构和器件模型等方面的研究取得了一定的进展(详见王阳元，黄如等，面向产业需求的21世纪微电子技术的发展)
15、；中科院微电子所在国内首次完成了亚30nmCMOS器件及关键工艺技术研究，研制完成27nmCMOS器件，在指标方面已与国际先进研究成果具有同步性，为我国微电子向亚50nm集成技术的发展奠定了技术基础。集成电路设计水平提高，规模增大。经过近几年的发展，芯片设计水平明显提高，目前我国自主设计的芯片产品已涉及CPU、数字信号处理器、高档IC卡、数字电视和多媒体、3G手机以及信息安全等六大领域。IC设计水平达到m，具有自主知识产权的核心芯片的开发及其产业化也取得了可观的突破。逐渐从以往的“低端模仿”走向以技术创新为主的“高端替代”。在这方面中星微电子公司比较有代表性，该公司在其计算机图像输入芯片中首次
16、采用了自主创新的电路结构，明显降低了产品功耗，目前该系列芯片已经占据了全球一半以上的市场份额，中星微电子的手机音视频芯片也被三星、波导和联想等众多手机制造商采用，正是在技术上的领先打破了飞利浦等海外巨头的技术垄断，使“中国制造”的芯片产品走向了国际市场。目前我国专门从事IC设计的公司现在已达到500多家，其中有四家上市公司，从业人员2万多人，这说明我国已经具备了开展IC设计的基本软硬件环境，再集中精力发展几年，是有希望赶上世界先进水平的。微电子材料和基础制造设备研究进步明显。在微电子单晶材料的制造设备方面，达到了国内主流工艺水平的要求，接近国际先进水平；第三代宽禁带化合物半导体材料的研究与国际先进水平基本保持同步；微电子关键制造设备的研究取得了突破性的进展。到目前XX年，芯片设计能力大幅提
