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1、,湿度敏感元件简介,通过这个课程，你必须了解， 1，什么是湿敏元件？ 2，为什么要控制湿敏元件？ 3，怎样控制湿敏元件？ ,什么是湿度敏感元件？,部分表面贴装元件容易吸收空气中的湿气，经过高温回流焊后，容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”。,背景知识： 1。什么样的元件叫表面贴装元件？ 2。什么叫高温回流焊？,那会引起哪些质量问题？,引脚氧化，可焊性差，易形成虚焊，冷焊等不良焊点 元件体翘曲 在回流焊升温过程中，水份膨胀，造成元件内部结构损坏 使用寿命，可靠性受影响,为什么会有这些不良呢？,IC制程介绍：,1.長晶 2.切片 3.黏晶 4.焊线 5.封膠 6.印字，剪切成型,
2、哪些是湿敏元件？,湿敏元件的包装？ 1.防湿包装袋。 2.警告标签。 3.干燥剂。 4.湿度指示卡。,湿度指示卡的读法。,元件的紧密度，以及内部的机构的不同，它的失效期限也不同，列表如下。,在每个湿敏元件的外包装的标签上，你可以找到这个零件的等级。,了解了湿敏元件的一般指示后，接下来了解BB对这类元件的管控规定。,1.湿敏元件取用控制标签。 当你打开封装后，需要填写下面的标签。,2.上面的表格有一栏剩余时间，怎么计算？ 3.当湿敏元件失效后（湿度指示卡变红和暴露时间超出管控时间），我们要进行烘烤，,剩余时间使用寿命已暴露时间现在时间,两种常用的干燥途径: 高温烘烤: 温度：125度5C 时间：
3、24 +1/-0 小时(盘装) 低温烘烤: 40C (+5/-0度) for 1928 小时 at 5 %湿度 (卷装 & 管装) 请填写材料烘烤记录表,产线取用注意事项： 1.回流焊：,元件本体温度不得超过 220度 如果需进行两次以上回流焊，必须注意在湿度敏感元件的使用范围之内完成，特别是双面板。 在使用清洗工艺时必须注意湿敏元件的控制。 同一元件最多只能过三次回流焊，如果实在需要进行三次以上的回流焊工艺，必须与供应商联系商讨。 2.如有问题，此零件，需返修： 在从线路板上取下元件时最好使局部加热温度不得超过200度. 如果必须使用200度以上的温度进行返修，建议在返修之前先对整块线路板进行烘烤,.3.拿取或者维修湿敏元件，带防静电手套，需用真空吸笔，散料转移要用盘和真空吸笔,带静电手套。 4.产线用量管控。 如元器件的封装材料为盘 ,管,每次取四小时的用量,如生产线停线超过2小时,需将湿敏元件从生产线取回放进保干器中 如元器件的封装材料为卷, 整个卷上线,如有停线或产品切换,尽快从生产线上将此卷取回放进保干器中 5.保存时要用干燥空气，氮气或者包干器。,如有问题，请提问！,
