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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划半导体设备暨材料协会半导体设备制造商-检测、测量和测试半导体设备制造商-半导体工艺制造2016-2022年全球及中国半导体设备及材料行业发展调研与发展趋势预测报告报告编号：行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完
2、行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。中国产业调研网基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。一、基本信息报告名称：XX-2022年全球及中国半导体设备及材料行业发展调研与发展趋势预测报告报告编号：咨询时，请说明此编号。优惠价：￥8100元可开具增值税专用发票Email：kf网上阅读：http:/5/08/温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。二、内容介绍XX-2022年全球及中国半导体设备及材料行业发展调研与发展趋势预测报告是目前半导体
3、设备及材料领域最专业和全面系统的深度市场研究报告之一。中国产业调研网发布的XX-2022年全球及中国半导体设备及材料行业发展调研与发展趋势预测报告首先介绍了半导体设备及材料的背景，包括半导体设备及材料的相关概念、分类、应用、产业链结构、产业概述，半导体设备及材料行业国家政策及规划分析，半导体设备及材料技术参数及生产基地，不同地区，不同规格，不同应用半导体设备及材料产量分析；半导体设备及材料产品技术参数，生产工艺技术，产品成本结构等；接着统计了全球及中国主要企业半导体设备及材料产能、产量、成本、价格、毛利、产值、毛利率等详细数据，同时统计了这些企业半导体设备及材料产品、客户、应用、产能、市场地位
4、、企业联系方式等信息，通过对半导体设备及材料企业相关数据进行汇总统计分析，得出全球及中国半导体设备及材料行业产能市场份额、产量市场份额、供应量、需求量、供需关系，进口量、出口量、消费量等数据统计，同时介绍全球及中国半导体设备及材料行业未来产能、产量、售价、成本、毛利、产值、毛利率等，之后分析了半导体设备及材料产业上游原料、下游客户及产业调查分析，并介绍半导体设备及材料营销渠道，行业发展趋势及投资策略建议，最后采用案例的模式分析了半导体设备及材料新项目SWOT分析和投资可行性研究。总体而言，XX-2022年全球及中国半导体设备及材料行业发展调研与发展趋势预测报告是专门针对半导体设备及材料产业的深
5、度报告，客观公正的对半导体设备及材料产业的发展前景趋势进行了深度分析阐述，为半导体设备及材料客户进行竞争分析，发展规划，投资决策提供支持和依据，本项目在运作过程中得到了众多半导体设备及材料产业链各环节技术人员及营销人员的支持和帮助，在此一并表示谢意。正文目录第一章产业概述半导体设备及材料定义半导体设备及材料分类半导体设备及材料应用领域半导体设备及材料产业链结构半导体设备及材料产业概述及主要地区发展现状半导体设备及材料产业政策分析中国半导体设备及材料行业批文情况半导体设备及材料行业新闻动态分析第二章半导体设备及材料生产成本分析半导体设备及材料原材料价格分析劳动力成本分析其他成本分析生产成本结构分
6、析半导体设备及材料生产工艺分析全球XX-XX年半导体设备及材料价格、成本及毛利分析第三章技术资料和制造工厂分析全球主要生产商XX年产能及商业投产日期全球主要生产商XX年半导体设备及材料工厂分布全球主要生产商XX年半导体设备及材料产品种类全球主要生产商XX年半导体设备及材料关键原料来源分析第四章半导体设备及材料产量细分全球主要地区XX-XX年半导体设备及材料产量细分全球XX-XX年半导体设备及材料主要产品类别产量全球XX-XX年半导体设备及材料主要应用领域产量全球半导体设备及材料主要生产商XX年价格分析美国XX-XX年半导体设备及材料产能、产量、价格、成本及产值分析欧洲XX-XX年半导体设备及材
7、料产能、产量、价格、成本及产值分析中国XX-XX年半导体设备及材料产能、产量、价格、成本及产值分析第五章半导体设备及材料消费量及消费额的地区分析全球主要地区XX-XX年半导体设备及材料消费量分析全球主要地区XX-XX年半导体设备及材料消费额分析全球主要地区XX-XX年消费价格分析全球主要制造商在中国的销量、价格、产值分析第六章半导体设备及材料XX-XX年产供销需市场现状和分析XX-XX年半导体设备及材料产能及产量统计半导体设备及材料XX-XX年产量及市场份额半导体设备及材料XX-XX年销量综述半导体设备及材料XX-XX年供应量、销量及缺口量中国XX-XX年半导体设备及材料进口量、出口量及消费量
8、半导体设备及材料XX-XX年成本、价格、产值、毛利率第七章半导体设备及材料核心企业研究半导体设备及材料重点企业企业介绍产品参数产能、产量、产值、价格、成本、毛利及毛利率分析ICSH太阳能电池用锗单晶GermaniumSinglecrystalforSolarCell中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布GB/T-前言本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会归口。本标准主要起草单位：云南临沧鑫圆锗业股份有限公司。本标准协助起草单位：南京锗厂有限责任公司、中国科学院半导体研究所、北京国晶辉红外光学科技有限公司、厦门乾照光电有限公司。本标准主要起草人：
9、惠峰、普世坤、包文东、郑洪、张莉萍、苏小平、王定武。IIGB/T-太阳能电池用锗单晶1范围本标准规定了太阳能电池用锗单晶棒的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和合同内容。本标准适用于垂直梯度冷却法(VGF)和直拉法(CZ)制备的太阳能电池用锗单晶滚圆棒。2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注明年代的引用文件，其随后所有的修改单或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注明年代的引用文件，其最新版本适用于本标准。GB/T1550非本征半导体材料导电类型测试方
10、法GB/T1555半导体单晶晶向测定方法GB/T4326非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法GB/T5252锗单晶位错腐蚀坑密度测量方法GB/T14264半导体材料术语GB/T14844半导体材料牌号表示方法3术语GB/T14264规定的术语和定义适用于本标准。4产品分类分类锗单晶棒按导电类型分为n型和p型两种类型。牌号锗单晶棒的牌号表示按GB/T14844的规定。规格锗单晶棒按直径分为?、?100mm两种规格或由供需双方商定。5技术要求外形尺寸锗单晶棒的外形尺寸应符合表1的规定，如客户对外形尺寸有特殊要求，供需双方另行商定。表1锗单晶棒的外形尺寸单位：mm电学性能锗单晶棒的电学性能应
11、符合表2规定。3GB/T-表2电学性能锗单晶棒的晶向取向为：100向111偏；100向110偏。晶体完整性外观质量锗单晶棒滚圆后的棒体表面及棒的两个截面上不允许存在超过2mm2的崩痕或崩边，棒体表面无星形结构、六角网络、孔洞和裂纹。位错密度和分布要求不同规格的锗单晶按位错密度分为两个级别，用A级、B级表示，单晶棒的位错密度和位错类型和分布要求应符合表3的规定。表3位错密度和分布要求6试验方法导电类型检测按照GB/T1550规定的测量方法进行。外形尺寸检测用精度为的游标卡尺进行测量。外观质量用目视法进行观察和测量。电阻率检测按照GB/T4326规定的测量方法进行。载流子浓度检测按照GB/T432
12、6规定的测量方法进行。单晶晶向及晶向偏离度检测按照GB/T1555规定的测量方法进行。位错密度检测按照GB/T5252规定的测量方法进行。7检验规则检验和验收4GB/T-产品应由供方技术监督部门进行检验，保证产品质量符合本标准的规定，并填写产品质量证明书。需方可对收到的产品按本标准的规定进行检验，若检验结果与本标准的规定不符时，应在收到产品之日起三个月内向供方提出，由供需双方协商解决。检验批每根锗单晶棒作为一个检验批。检验项目、取样及检验结果的规定首先对每个检验批进行、导电类型、外形尺寸及外观质量的检验，然后在合格的每根单晶棒的头尾部各切一片进行电阻率、载流子浓度、晶向及晶向偏离度的检验，从尾
13、部切一片进行位错密度、类型和分布的检验，检验项目、取样及判定依据见表4。表4检验项目、取样及检验结果的规定不合格判定若以上检验项目中有任何一项检验不合格，则判定该批产品不合格。8标志、包装、运输和贮存包装、标志锗单晶棒用聚苯烯逐棒包装，然后将经过包装的晶棒装入包装箱内，并装满填充物，防止晶棒松动。包装箱外侧应有“小心轻放”、“防潮”、“易碎”、“防腐”等标识，并标明：A供方名称、商标；B产品名称、牌号；C产品批号、单晶根数及重量。运输、贮存产品在运输过程中应轻装轻卸，勿压勿挤，并采取防震防潮措施。产品应贮存在清洁、干燥的环境中。每批产品应有质量证明书，写明：a）供方名称、地址、电话、传真；b）产品名称及规格、牌号；5目的-通过该培训员工可对保安行业有初步了解，并感受到安保行业的发展的巨大潜力，可提升其的专业水平，并确保其在这个行业的安全感。
