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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划半导体材料,市场规模全球半导体市场发展规模分析中投顾问在XX-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告中提到，中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持快速增长。中国半导体市场需求占全球比例持续攀升，已由XX年的%提升到XX年的%，中国已成为全球半导体消费的中坚力量。图表XX-XX年全球半导体市场需求各地区占比资料图表XX-XX年全球各地区半导体市场规模及增长率资料尽管中国半导体市场已成为全球增长引擎，但
2、我国半导体产业的发展与自身的市场需求并不匹配，国内半导体产能全球占比不到10%，XX年集成电路自给率仅为27%左右，大部分产品依靠进口，每年半导体进口金额达到千亿级美元。雄厚的下游产业基础为半导体产业转移提供了强大动力。图表XX年全球8寸晶圆产能分布资料图表XX年全球12寸晶圆产能分布资料图表XX年全球十大半导体设备商市场份额资料中投顾问在XX-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告中提到，在新技术逐步兴起的背景下，基于对深度大数据处理的需求大幅增加，将带来半导体硬件设备的快速更新升级。半导体行业或迎来大规模发展契机。全球和国内市场，通信、计算机以及消费电子三大领域占据了半导
3、体下游应用的80%以上。图表XX年全球半导体下游应用结构资料由于半导体行业去库存已接近尾声，随着市场需求逐渐回暖，半导体行业景气度逐步提升。半导体设备订单出货比是反映半导体行业景气度的先行指标。若BB值大于1，表明半导体行业景气度较高，半导体制造商持续增加资本投资。日本和北美半导体设备BB值自XX年12月以来均维持在1以上。图表XX-XX年日本半导体设备BB值资料图表XX-XX年北美半导体设备BB值资料图表XX-2018年全球半导体的资本支出和设备投资规模资料XX年全球半导体材料的市场规模约为433亿美元。半导体材料的需求量的地区分布与半导体产能的地区分布大体一致，目前国内半导体材料的市场规模
4、为亿美元，占全球%。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，晶圆制造材料主要包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等。图表XX-XX年各地区半导体材料市场规模单位：亿美元资料图表XX-XX年全球晶圆制造与封装材料市场规模单位：百万美元资料中国半导体行业发展现状分析及市场规模分析(最新版报告请登陆我司官方网站联系)公司网址:目录中国半导体行业发展现状分析及市场规模分析.2第一节中国半导体行业发展分析.2一、XX-XX年中国半导体行业发展态势分析.2二、XX-XX年中国半导体行业发展特点分析.2第二节中国半导体产业特征与行业重要性.3第三节半导体行业特性分析.4第四节XX年中国半导体
5、市场规模分析.5第五节XX年中国半导体区域市场规模分析.6一、XX年东北地区市场规模分析.6二、XX年华北地区市场规模分析.6三、XX年华东地区市场规模分析.7四、XX年华中地区市场规模分析.8五、XX年华南地区市场规模分析.8六、XX年西部地区市场规模分析.9第六节XX-2021年中国半导体市场规模预测.91中国半导体行业发展现状分析及市场规模分析第一节中国半导体行业发展分析一、XX-XX年中国半导体行业发展态势分析XX年下半年以来，国内半导体产业并购迭创高潮。通富微电和紫光股份接连祭出的海外并购计划，预示着半导体产业并购整合进入到新的时代，即从国内资源的存量整合开始进入到海外购买资产的阶段
6、。半导体产业并购潮起是经济结构转型的大势所趋，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。二、XX-XX年中国半导体行业发展特点分析半导体处于电子产业的前端，其水平决定了一个国家电子产业的水平，判断半导体水平主要看以下几方面：1）芯片级的设计能力；2）生产工艺和封装技术；3）基于芯片的方案提供能力；4）基于原材料的价格竞争能力。1、芯片的设计能力我国基本不具备，主要是欧美和日本的厂家把持。就像我国现在是全球最大的手机生产国，但使用的核心芯片主要是TI、broadcom、Infenion、高通等欧美公司，即使贵为三星、LG也是使用欧美的芯
7、片。这个领域的特点是新加入者很容易受专利保护的伤害，而已经在场上的玩家经常用交换专利的方法达成妥协共同发展。珠海的炬力公司曾经开发出用于MP3的核心芯片，在XX、XX引导了MP3的迅速膨胀，但炬力芯片有侵权美国的sigmatel的嫌疑，由于sigmatel的起诉，再加上MP3的市场定位和管理混乱，炬力公司也随着MP3消失了。上海的手机芯片公司展讯通讯有自行开发的核心芯片，行业前景不错，也已经在香港上市，但要当心专利起诉。2、半导体行业的特点是设计必须和生产工艺结合。即使有了原理图，没有工艺也无法生产。先进的工艺一是保护自己的产品不被别人抄袭，二是降低成本。现在的制程已经从微米发展到90纳米、4
8、5纳米，晶圆从8英寸到了12英寸。而台湾的台积电和联电做为全球第一、第二的晶圆加工企业，从被动的授权2工艺到自行开发工艺，其地位难以撼动。中国在此方面完全可以错位竞争，专注于一些成熟的工艺，如4英寸、6英寸，专注于分立元器件而不一定是集成电路，不要慕虚名。3、如果暂时做不了核心芯片，可以先做配套的芯片或者做解决方案，即以核心芯片为基础，搭配合适的外围芯片，提供某一领域的应用方案。它讲究的是市场嗅觉敏锐、整体方案的性价比。目前中国大量的设计公司都在此阶段，像手机行业台湾的MTK出现前的所有手机设计公司。但此阶段的特点是方案容易被复制，产品的生命周期短。4、中国是世界的制造工厂，靠的是成本竞争，包
9、括廉价的土地成本和劳动力成本，但这些是不能保证长久的竞争力，像最近随着中国土地和劳动力成本的上升，外商已经把工厂向别的国家转移。但如果自己有生产用原材料，这种优势就是不可动摇的。第二节中国半导体产业特征与行业重要性半导体技术是当今世界最有活力的技术领域，通常认为集成电路是半导体技术的核心，它的发展及其在各个领域的广泛应用，极大地推动了科学技术的进步和经济增长，各国都把集成电路产业作为战略性产业来对待，其技术水平的高低和产业规模的大小已成为衡量一个国家技术、经济发展和国防实力的重要标志。为此各国竞相投入大量的人力、物力和资金，促进其发展。我国亦不例外，出台各种优惠政策，集中有限资金，倾力发展集成
10、电路产业，并依靠应用半导体技术为基础的电子信息技术改造现有的传统产业，促使国民经济跨越式发展。在各种鼓励政策的扶持下，集成电路产业发展环境得到改善，产业规模迅速扩张，至今已形成了500多家集成电路设计企业，涉及集成电路的企业有200多家。近几年来在各地具体优惠政策激励下，通过引资，外资、合资企业纷纷进入国内建立技术先进的集成电路企业。大大缩短了我国集成电路设计、制造技术与先进发达国家之间的差距，建成了一批与世界集成电路主流技术一样的制造企业。同时也形成了长江三角洲、珠江三角洲和京津地区为代表的半导体产业热区。3XX-2020年中国半导体材料行业现状研究分析及发展趋势预测报告报告编号：行业市场研
11、究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。中国产业调研网基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。一、基本信息报告名称：XX-2020年中国半导体材料行业现
12、状研究分析及发展趋势预测报告报告编号：咨询时，请说明此编号。优惠价：￥6480元可开具增值税专用发票网上阅读：http:/R_NengYuanKuangChan/56/BanDaoTiCaiLiaoShiChangDia温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。二、内容介绍半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科技进步和国防实力的重要标志。据中国产业调研网发布的XX-2020年中国半导体材料行业现状研究分析及发展趋势预
13、测报告显示，在全球半导体总营收成长5%的状况下，XX年全球半导体材料市场总营收为435亿美元。身为全球主要晶圆制造及先进封装基地，台湾已连续第四年成为半导体材料最大消费地区，但XX年台湾与北美市场持平。受惠于晶圆厂材料的成长实力，中国和欧洲的材料市场在XX年增长4%。近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业每年都保持30%的增长率。集成电路制造过程中需要的主要关键原材料有几十种，材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力，因此支撑关键材料业是集成电路产业链中最上游也是最重要的一环。随着信息产业的快速发展，特别是光伏产业的迅速发展，进一步刺激了多晶硅、单晶硅等基础材料需求量的不断增长。目前，世界半导体行业巨头纷纷到国
