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1、为了适应公司新战略的发展，保障停车场安保新项目的正常、顺利开展，特制定安保从业人员的业务技能及个人素质的培训计划半导体材料公司中国半导体材料行业现状调研分析及市场前景预测报告报告编号：行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。中国产业
2、调研网基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。一、基本信息报告名称：中国半导体材料行业现状调研分析及市场前景预测报告报告编号：咨询时，请说明此编号。优惠价：￥6750元可开具增值税专用发票网上阅读：http:/R_JiXieDianZi/81/BanDaoTiCaiLiaoDeXianZhuangHeFaZh温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。二、内容介绍半导体材料是一类具有半导体性能、是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术
3、等电子信息产业的发展。XX年，全球半导体材料市场规模同比增长3%;收入达到443亿美元，同比增长10%，这是自XX年以来，全球半导体材料市场首次实现同比增长。台湾由于其庞大的代工和先进的封装基地，连续五年成为半导体材料的最大客户。XX年中国半导体材料市场规模同比增长3%，收入达到了亿美元。其中，XX年我国多晶硅产量仍达到万吨，同比增长57%.硅片产能达到38GW，同比增长28%.硅片产量达到近88亿片，约占全球76%.中国产业调研网发布的中国半导体材料行业现状调研分析及市场前景预测报告认为，近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我
4、国集成电路产业每年都保持30%的增长率。集成电路制造过程中需要的主要关键原材料有几十种，材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力，因此支撑关键材料业是集成电路产业链中最上游也是最重要的一环。随着信息产业的快速发展，特别是光伏产业的迅速发展，进一步刺激了多晶硅、单晶硅等基础材料需求量的不断增长。随着世界半导体行业巨头纷纷到国内投资，整个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐。可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来前所未有的发展机遇。中国半导体材料行业现状调研分析及市场前景预测报告对半导体材料行业相关因素进行具体调查、研究、分析，洞察半导体材料行业今后的发展方向、半导
5、体材料行业竞争格局的演变趋势以及半导体材料技术标准、半导体材料市场规模、半导体材料行业潜在问题与半导体材料行业发展的症结所在，评估半导体材料行业投资价值、半导体材料效果效益程度，提出建设性意见建议，为半导体材料行业投资决策者和半导体材料企业经营者提供参考依据。正文目录第一部分半导体材料行业发展分析第一章半导体材料概述第一节半导体材料的概述一、半导体材料的定义二、半导体材料的分类三、半导体材料的物理特点四、化合物半导体材料介绍第二节半导体材料特性和制备一、半导体材料特性和参数二、半导体材料制备第二章世界半导体材料行业分析第一节世界总体市场概况一、全球半导体材料的进展分析二、XX年全球半导体材料市
6、场情况三、第二代半导体材料砷化镓发展概况四、第三代半导体材料GAN发展概况第二节北美半导体材料发展分析一、XX年美国新半导体材料开发分析二、XX年美国新半导体材料开发分析三、XX年北美半导体设备市场情况四、美国道康宁在半导体材料方面的研究进展第三节挪威半导体材料发展分析一、挪威科研人员成功研制半导体新材料二、石墨烯生长砷化镓纳米线商业化浅析第四节亚洲半导体材料发展一、日本半导体新材料分析二、韩国半导体材料产业分析三、台湾半导体材料市场分析四、印度半导体材料市场分析第五节世界半导体材料行业发展趋势一、半导体材料研究的新进展二、XX年功率半导体采用新型材料三、辉钼材料在电子器件领域研究进展四、XX
7、年全球半导体材料市场预测五、XX年世界半导体封装材料发展预测第三章中国半导体材料行业分析第一节行业发展概况一、半导体材料的发展概况二、半导体封装材料行业分析三、中国半导体封装产业分析四、半导体材料创新是关键第二节半导体材料技术发展分析一、第一代半导体材料技术发展现状XX年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告报告编号：行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业
8、系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。中国产业调研网基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。一、基本信息报告名称：XX年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告报告编号：咨询时，请说明此编号。优惠价：￥6750元可开具增值税专用发票网上阅读：http:/R_JiXieDianZi/61/BanDaoTiCaiLiaoShiChangDiaoYanYuQi温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。
9、二、内容介绍未来全球半导体业的态势会怎么样？答案肯定是好坏均占。如ICInsight公司，认为XX年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5年周期，并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在XX年至XX年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为%.依ICInsight看，始于XX年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在XX年时可能达顶峰，增长达11%.所以在XX-2020期间IC市场的年均复合增长率预计在%，为上一个周期的近三倍。在这段时间内，预计芯片出货量将以平均年增长%和总IC的平均销售价格预计将以年均1%的速度下降。在今年的ISS会上有众多的演讲者，包括JonCasey和MikeM
10、ayberry他们都表示，未来尺寸按比例缩小可小于10nm工艺节点，有可能延伸到7nm或5nm.然而，无论是演讲者和听众都提出同样的问题如果实现尺寸按比例的缩小需要付出什么样的代价？RickWallace提醒我们，协和式超音速飞机的失败是经济问题，而不是技术。在绘制一张持续缩小的平行挑战图时，Wallace告诉我们摩尔定律更可能在董事会的会议室中死亡，而不是在实验室中。因此，我们真的需要倾听来自产品经理和管理人员以及一线技术人员的心声。ISS会议明确指出，未来无所不在的计算是巨大推动力，将大大增加对于半导体市场的需求。然而，作为会议主要内容的物联网市场，必须在非常大量的应用前提下才能发展下去。
11、最近的Tsensors峰会上也指出，无论半导体MEMS或是Sensor出现爆炸性的增长只会发生在一个足够低的价格点上。为什么呈不确定性？中国产业调研网发布的XX年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告认为，从产品层面，尽管市场的推动力己由PC转向移动产品，包括智能手机、平板电脑等。但是它们的高潮己过，在发达国家中己呈饱和态势，而仅在发展中国家尚有一定余地，然而价格的竞争日趋激烈，逐渐向今天PC市场的低毛利率靠拢。从数量方面，2014年手机出货量18亿台，同比增长%，其中智能手机亿台，同比增长%.而XX年Tablet出货量亿台同比增长50%.IDC等预测XX年全球手机出货量为亿台，同比增长
12、%，其中智能手机亿台，同比增长%.而XX年Tablet出货量亿台，同比增长%.市场盛传的iwatch等所谓穿戴式产品，尚需时日市场才能逐趋成熟。总的来说目前IC应用市场中并没有如手机、平板电脑等那样惊人的推动力。从技术层面，近50年来，集成电路产品的性能改进和降低成本已成为半导体产业发展的基石。这些年来，半导体产业仍是继续缩小晶体管的尺寸，以及在每个工艺节点下仍保持每个逻辑门的成本每年有30%的下降。今天，业界关心的问题是：产业可以保持这样的趋势吗？答案肯定是并不简单。因为除了FinFET工艺及封装等之外，两项关键性的技术，如EUV光刻与450mm硅片都存在相当程度的不确定性。其中EUV的困难
13、更大，因为至今由于光源功率等问题EUV光刻的硅片出货量不能满足量产目标，连G450C联盟认为需要在XX年时再次审查它。相对而言，450mm硅片，仅是整体进程方面有些迟缓，反映产业的紧迫感不够。至此G450C联盟的估计全球450mm准备生产在XX年底直到2020年年中的期间。实际上完全有可能提速，关键是那一家首先下了决心。Gartner的BobJohnson认为，预计英特尔公司会在2018年中开始导入450mm硅片，以及TSMC可能在2019-2020年时成为第一个真正的450mm量产工厂。对于许多设备公司而言，它们担心的是投资回报率尤其是全球非常有限的450mm设备的市场，但是目前似乎已木己成
14、舟，设备公司己无路可退。在产业急剧变化之中考验领袖们的智慧，每家公司的反应不尽相同。如由于NAND市场软弱的需求SanDisk的ManishBhatia总结说，SanDisk/东芝公司不想建造最后一个300mm晶圆厂，也不准备建立全球第一个450mm晶圆厂。未来会怎么样？半导体业前进的步伐不会因定律终止而停步不前，非常可能是前进的步伐放慢。从XX年半导体销售额XX亿美元，直至XX年才跨进3000亿美元的关口。未来什么时间进入4000亿美元？引人思考。之前产业每两年前进一个工艺节点，一路走来尚显顺畅，如今这样的利益点恐己成为过去，至少步伐己经放缓。所以未来产业的推动力引人关注。现在摆在产业面前的
15、都是硬骨头，包括FinFET与FDSOI工艺，与3DTSV封装，EUV光刻与450mm硅片等，每一项都十分艰巨，除了技术因素之外，更关切的是成本。套用业界一句流行口号需要持续的创新，但是谈何容易，尤其涉及到材料等基础的层面，需要十足的勇气与智慧。然而，我们也不能气馁，要有足够的勇气与决心。因为总体上应用市场的前景仍非常大，未来无所不在的计算是巨大的市场推动力，仅是相比之前要付出更大的努力，包括如云计算、物联网、汽车电子、节能及生命科学等。XX年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告主要研究分析了半导体材料行业市场运行态势并对半导体材料行业发展趋势作出预测。报告首先介绍了半导体材料行业的相关知识及国内外发展环境，并对半导体材料行业运行数据进行了剖析，同时对半导体材料产业链进行了梳理，进而详细分析了半导体材料市场竞争格局及半导体材
