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1、COB 打線區作業標准培訓教材 COB BONDING AREA SOP,編訂：陳小龍 日期：12.08.05,Chip On Board,COB Bonding Cognition 認識,1.,2.,3.,4.,5.,6.,ASM standard Width = 1.3 - 1.8 Length = 2 - 2.2 Tail length = 0.5 = diameter of bonding wire,闊度,長度,線尾長度,邦線的直徑 ,焊 點 認 識 WELDING SPOT COGNITION,Confirm dice location on PCB before bonding,F
2、R,鋼 嘴 認 識 Nozzle Cognition,鋁線 Au wire,鋁線進入位 Au wire enter location,2525鋼嘴包裝盒 nozzle package,鋼嘴Nozzle,EMP use Au wire 電子琴使用鋁線0.8MIL,1.00MIL鋁線Au wire,1.25MIL鋁線 Au wire,更換鋁線時,請確認清楚所拿取鋁線是否與所投產機型使用鋁線相符合. when changing Au wire, please confirm if it same as the Au model of current production model,鋁線型號認識 A
3、u model cognition,紅色端,黑色端,換穿線標準-換線時鋁線從紅色端拉出線頭,依線路徑進行穿線. NG案例-換線時鋁線從黑色端拉出線,並且穿線時鑷子碰到鋼嘴.,注意事項:換線時鑷子及手不可碰到鋁線,并且換線前清洗線路徑,穿線時鑷子不可碰到鋼嘴及玻璃片.,標準圖示,NG圖示,NG圖示,更換鋁線的標准要求,鑷子碰到鋼嘴,打線前目視標准-然後目視DICE是否有貼斜.及PCB是否擦拭干淨.,NG案例-,目視時發現DICE是否貼斜及PCB未擦拭干淨.,標准圖示,圖示,注意事項:出現不良時要及時拿出,并反饋前一站別及相關干部(PE.領班.萬能工).,DICE貼片標准要求,未擦拭干淨,貼歪,貼
4、歪,擦拭不潔,不潔有粉塵,晶片上粘膠.glue on chip,NG: 晶片表面有刮傷現象 scratch on the chip,晶片表面有氧化層.oxidation the chip,OK DICE表面surface,DICE清潔要求Cleaning Requirement,手摸到DICE,3.拿取PCB標准-從盤子內拿起PCB. NG案例-拿起PCB時手指踫觸打線區.,標准圖示 圖示 注意事項:手指不可碰到打線區域.,PCB 取放標准,錯誤的裝板方法: 晶片在鋼嘴左下方,較易被鋼嘴劃傷.,正確的放板方法:晶片在鋼嘴的右下方,鋼嘴不會劃傷晶片.,1.將基板裝入工件夾具時,要裝到位,并夾牢;
5、找四個對點時,務必對準確,以免焊點 走位;當IC稍微有點偏時,其對點以角部為準. 2.通過顯微鏡看焊點是否良好,有無漏焊假焊焊點是否在pad中央或其它不 良.注意打線好了的基板不能放在夾台上.,PCB 取放標准,5. 放入PCB標准- 左手先輕壓起夾具前端,右手將PCB後端與夾具後面固定端平行靠緊,并輕推動PCB,使其到達左邊定位端,然後先松開左手,右手往後輕拉PCB確認是否有松動.,NG案例-,PCB放入夾具時左端未到位. Located into jig but the left,注意事項:PCB放入夾具后,一定要往後輕拉PCB,檢查是否松動,否則造成打線偏位 Notice; place
6、PCB into the jig, must gently pull PCB to check if located steadily, otherwise cause bonding misalignment.,標准圖示 OK Figure 圖示 Figure,PCB pick and place instruction manual 取放標准,10.取下PCB標准- 打完畢線要機台停止,左手壓下夾具前端,右手夾下PCB.手指不能踫觸打線區 NG案例-夾下PCB時手指踫觸打線區.,手碰到打線區,注意事項:取下PCB時平拉出夾具,不能踫到鋼嘴.,標准圖示 圖示,PCB 取放標准,正確取放PCB
7、放置,錯誤取放PCB放置,壓線,注意:對每片更換下來的PCB都要放置右上方,避免在更換PCB時將打線OK的 PCB壓線不良.,正確放置,Bonding 後PCB取放標准,兩PCB COB區域距離越遠越好,避免壓線不良,打線OK PCB從上至下放置,避免壓線不良,打線OK PCB不可以重疊放置,PCB 擺放要求,打線狀況標准-機台正常焊接中,每20pcs檢查一次焊接狀況 NG案例-偏點.線尾長.無線尾.,偏點,無線尾,線尾長,注意:檢查不能有打偏位,線尾是否偏長或無線尾,Bonding 不良狀況確認,12. 打線後目視標准-打線員須對打線OK之PCB進行目視看是否有漏線.卷線等現象,NG案例-漏
8、線.卷線,注意:手指不能踫到打線區,不良品及時處理,漏 線 卷 線,Bonding 不良狀況確認,焊點向左偏離PAD.,焊點向左偏離PAD.,起 鋁,漏 線,起 鋁,爛 點,OK焊點,OK焊點,Bonding 不良狀況確認,32-標準圖示 33-NG圖示,17.補線標準-補線時依照打線圖進行補線. NG案例-補線時末依照打線圖漏補線及補錯線.,注意事項:補線完後一定再檢查是否有漏錯補線.,漏 補,補錯線,補線品,Bonding 不良狀況確認,錯誤:十字交叉點距PAD角點偏下.,中心點校正,旋轉中心正確:十字交叉點處於晶片PAD角點,十字線校正,校正十字線OK:十字線在焊點中心.,NG: 十字線
9、向右偏離焊點中心,NG: 十字線向上偏離焊點中心.,十字線校正BTO菜單,1.偏移焊點,2.校正偏移焊點,選擇對應PCB面,偏移焊點中心十字線,錯誤對點,錯誤對點,錯誤對點,正確對點,正確對點,正確對點,DICE對點要求,打線重點要求,1.每打線20PCS要求目視確認機台打線狀況.確認焊點狀況. 2.對每打線完成的PCB盡量做到每片進行目視確認,有無卷線,浮線, 斷線不良. 3.對每投產一盤PCB進行目視確認機型.避免混料打線. 4.所有不良品都需及時有效處理完. 5.對機台異常及時立即反饋維護修機或領班處理. 6.對貼片不良&擦拭不潔PCB等需反饋領班&PE處理,不可不作 反饋的進行投產.,THE END,
