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1、FPC信赖性测试教材,信赖性测试目录,1.金相切片（孔/面铜、油墨、蚀刻因子）测试 2.镀层厚度（金、镍、锡）测试 3.剥离强度测试(基材、补强、覆盖膜) 4.附着力测试 5. 弯折测试 6.180度耐挠曲测试 7.铅笔硬度测试 8.焊锡性测试 9.耐焊性测试 10.耐溶剂测试 11.盐雾测试 12.微电阻测试,信赖性测试目录,13.线间绝缘电阻测试 14.表面耐电压测试 15.体积电阻率测试 16.离子迁移测试 17.PTH高温浸渍测试 18.PTH热冲击&高温测试 19.环境测试 20.推力测试 21.环境有害物质测试 22.样品观察及元素分析 23.跌落测试 24.捆包振动测试,1.金相
2、切片,1.绪论：金相切片对于电路板就像是X光对医生看病一样，可以找出问题的所在，协助问题的解决，并且还能破解各种新工艺及新制程的奥秘。本实验参考IPC-TM-650 2.1.1以及 JIS C 5016-1994 6.2制作,1.金相切片,2.金相切片能帮助我们了解到：镀铜厚度：DS00340双面板镀铜,1.1规格:客户有特殊要求按客户要求判定1.2工序:镀铜 1.3测试频率及数量： 每班同一型号产品首批检测一次,检测数量5PCS/PNL 1.4在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90%以上。,1.金相切片,材料结构： DS00522 (双面板黄油）,ML00
3、561 多层板结构,1.金相切片,测试蚀刻因子：蚀刻因子要求大于3测试频率及数量：客户或流程卡有要求时,每天首批产品检测一次, 检测数量5PCS/PNL,1 OZ S/S单面板,1 OZ D/S双面板,1.金相切片,镀镍厚度： DS00526,1.金相切片,油墨厚度：厚度按照规格书要求验收测试频率及数量：有要求时测试，每班同一型号产品首批检测一次, 检测数量3PCS/PNL,油墨厚度DS00526,黑油厚度DS00526,1.金相切片,沉镀铜检查,PI,沉上的铜,1.金相切片,3.金相切片制作方法:a取样:取板边缘或中间的测试孔,将样板放进水晶模座内或树脂片上,调整好孔(或需研磨模部位)使每个
4、样板平齐,为了得到更多的观察点,尽量取一条直线上的孔.,b:制作 方法一：水晶胶&模座法 将水晶胶，固化剂，催干剂以100：1：1比列在小纸杯内混合均匀后，迅速倒入已摆放好样板的模座内，用牙签将孔内的空气赶走，动作要快防止未调整好样板位置之前水晶胶提前固化。静置15分钟等待硬化。 方法二：502胶&树脂片法 用502胶将样板固定在树脂片上，盖上另一片树脂片，固化后即可。,1.金相切片,c研磨: 首先用600#砂纸对已固化切片进行粗磨，磨至孔边缘。接着用1500#砂纸缓慢地磨至孔中心线。乘机修正已磨歪磨斜的表面。最后用2500#砂纸进行细磨。以减少抛光的时间及增加真平的效果。注意：研磨时应适量冲
5、水起到降温与润滑作用，要将切片放平，并且不断变换方向，使磨痕减到最少。,d抛光:要看到切片的真相，必须要做仔细的抛光，消除砂纸的刮痕。在抛光绒布上加抛光粉（氧化铝，颗粒直径小于0.5微米）使切片与绒布轻微接触快速摩擦抛光。此时也应该不断变换方向，能产生更为均匀的效果，直到磨痕完全消失表面光亮为止。,2500#砂纸&抛光粉抛光后：,600#砂纸粗磨后：,1.金相切片,e微蚀:将抛光面擦干净后即可进行微蚀，以界分出金属各镀层层面与其结晶状况。微蚀液配法：纯水：浓氨水：双氧水=5：4：1（体积比） 微蚀液混合均匀后用棉花棒蘸着蚀液，在切片表面擦2-3秒钟，注意铜表面发生的气泡现象，2-3秒后立即擦干
6、，勿使铜面继续变色氧化。否则在显微镜下观察会出现暗色及粗糙不堪的表面。,微蚀良好,微蚀过度,1.金相切片,4.判定方法：孔铜厚度：整个孔壁镀层是平滑而均匀的，镀层厚度满足要求。,1.金相切片,焊盘起翘：不管铜焊盘上是否出现附着的树脂，均不允许出现焊盘翘起。拒收 拒收,1.金相切片,内层铜箔镀层裂缝：仅在孔的一侧有裂缝，但不应该扩展到整个铜箔厚度。允收 拒收,1.金相切片,拐角镀层裂缝：允收 拒收,1.金相切片,孔壁镀层裂缝：允收 拒收,1.金相切片,钉头：钻孔应力造成。允收 允收,1.金相切片,芯吸作用： 接受状况：3级3mil 2级4mil 1级1/2mil,剥离强度1.0kg/cm.,3.
7、剥离强度测试,B保护膜类:将铜箔固定后,90度拉起保护膜.剥离强度0.5kg/cmC PI补强板&BOD胶类:将PI固定住,90度拉起铜箔.剥离强度1.0kg/cm客户有特殊要求时以客户要求为准,3.剥离强度测试,4.特殊实验条件将样品在13510空气循环烘箱中干燥一小时，冷却至室温后进行浮锡，导线面向下，温度为2886，5秒，在浸入锡面时要晃动样品。取出后除去多余焊锡，按照第3点实验。注:为了防止测试样鼓起,可给样板背面加一0.25mm的环氧树脂玻璃布支持物. 5.工序:进料、压合、成品 6.测试频率及数量：进料：每月同一供应商,同一型号基材首批检测一次, 检测数量4PCS/面（双面基材8P
8、CS） 压合：每天同一型号产品首批检测一次,检测数量2PCS/1PNL/面.成品：按出货要求测试,4.附着力测试,1.实验物品:宽13mm的3M牌600号压敏胶带 2.实验方法:在板面上贴50mm长，13mm宽的压敏胶带，覆盖板料和电路上的文字或镀层，压紧不可有气泡残留，停留约10秒后，沿着与镀层面平行的方向飞快拉起胶带（对于镀层附着力测试），被测面积合计不少于1cm2；沿着与印刷面成直角的方向飞快的拉起胶带（对于阻焊及文字附着力测试），胶带只用一次。 3.判定:胶带上不可黏附待测物. 4.工序:丝印、镀化金、成品. 5.测试频率及数量：每天同一型号产品首批检测一次, 检测数量1PNL.,本实
9、验参考IPC-TM-650 2.4.1.1以及JIS C 5016-1994 8.4、8.5制作,5. 弯折测试,1.实验仪器:弯折测试机 2.试验方法： 曲率半径(0.38mm.1.0mm,1.5mm.2.0mm)； 从0点左右旋转的弯折角度为1355； 弯折速度为170次/min 试件的拉力值定为4.9N(0N-14.7N).,3.判定: 按供需双方商定的曲率半径,弯折速度,检查导体图形中电流停止流动时的弯曲次数 4.工序:进料、成品 5.测试频率及数量： 客户有要求时,同一型号基材(有正式定单的产品使用的基材)首批检测一次, 检测数量12PCS, 每种线路样品每种曲率半径(0.38mm.
10、1.0mm,1.5mm.2.0mm)各检测1PCS,本实验参考JIS C 5016-1994 8.7制作,6.180度耐挠曲测试,1.实验仪器:180度快速挠曲机 2实验方法:将待测铜箔蚀刻成1mm 宽线路,如下图,贴合保护膜后进行测试.,本实验参考JIS C 5016-1994 8.6制作,6.180度耐挠曲测试,3.判定:按供需双方商定的曲率半径,移动距离,运动速度,检查导体图形中电流停止流动时的弯曲次数。试样要为单面基材(1mil 1oz压延铜箔).在有COVERLAY的部分进行试验 . 4.工序:进料，成品 5.测试频率及数量：客户有要求时,同一型号基材(有正式定单的产品使用的基材)首
11、批检测一次, 检测数量3PCS, 每种绕曲半径(0.5MM.1.0MM.1.5MM)各检测1PCS,7. 铅笔硬度测试,1.实验仪器:铅笔硬度测试仪 2.实验方法:A把试样放在稳定的平台上,先取最硬的铅笔划表面,B铅笔与防焊面紧密接,用均匀力成45角划一6.4mm划痕,C换下一硬度铅笔划防焊层,直到没有划进防焊也没有划槽D记录没有划进防焊也没有划槽的铅笔硬度级别,3.判定:PSR铅笔硬度要求3H(含)以上 4.工序:进料、外协 、成品. 5.测试频率及数量：客户有要求时,同一型号产品首批每月检测一次, 检测数量3PNL,本实验参考-制作,8.焊锡性测试,1.实验仪器:无铅锡炉 2.实验方法:a
12、：将样品用10%的盐酸（体积比）浸15秒，然后用水冲洗，干燥。b:将样品浸入非活性焊剂中60秒。c:样品涂满助焊剂后浸入锡炉,以2455度, 40.5秒进行实验.进出速度为250.6mm/s。,本实验参考IPC-TM-650 2.4.12以及JIS C 5016-1994 10.4制作,8.焊锡性测试,3.判定:保护膜不可有分层气泡情形,上锡面积大于焊盘面积95%为允收.在靠近样品边缘3.2mm区域不予判定。 4.工序:镀化金、成品。 5.测试频率及数量：每月同一型号产品检测一次,检测数量3PCS,9.耐焊性测试,1.实验仪器:有铅锡炉 2.实验方法:将待测试产品以125 2度烘烤46小时后冷
13、却,用R型助焊剂处理表面并晾干，再将其保持在288 5.5度的锡槽液面浮焊10+1/-0秒。,本实验参考IPC-TM-650 2.4.13.1以及JIS C 5016-1994 10.3制作,9.耐焊性测试,3.判定:不可有保护膜分层起泡及孔内镀层爆裂情形. 4.工序:压合、进料、成品 注:制程、进料及IPC 3级标准的样品测试温度为288 5.5度；一般成品测试温度为260 5度 5.测试频率及数量：每月同一型号产品检测一次,检测数量3PCS,10.耐溶剂测试,1.实验药品:2mol/L盐酸；2mol/L氢氧化钠；异丙醇。 2.实验方法:将样品分别浸渍于以上药品中5分30秒，然后目视确认。 3.判定:样品无分层起泡。 4.工序:进料、成品。 5.测试频率及数量：同一型号产品首批每月检测一次, 检测数量6PCS （各2pcs）,本实验参考JIS C 5016-1994 10.5制作,1.实验目的：用于考核材料及某些产品抗盐 雾腐蚀能力，以及相似防护层的工艺质量的比较。,
