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1、SMT錫膏(漿)印刷擦網材料介紹,規格:擦網紙卷規格齊全從20CM到47CM,從MPM,DEK,九洲松下,松下著名印漿機到富士,CASIO等市場少見的機型;材料需求:隨著SMT生產線的自動化程度的不斷提高,自動擦網機構必須使用Stencil;材料要求:1)材料不會在正常摩擦后起毛球;2)吸取溶劑性能良好;3)粘付錫漿殘余能力優良.,前 言,隨著SMT的不斷發展,SMT工藝水平也不斷的提高,SMT焊接的目的就是用許許多多的焊點將元器件牢固地裝聯在PCB上,並裸証良好的物理和電氣連接,因此焊接工藝在SMT生產中是至關重要的.焊點的焊接質量取決於許多參數,如焊膏、基板、貼裝工藝和精度、元器件可焊性、
2、絲網印刷以及再流焊溫度曲線等.,焊 膏,一 定議:由金屬粉末和助焊劑均勻混合成的膏狀體.焊膏粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造,后經絲網篩選而成.助焊是粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用,二 焊膏的組成: 合金焊料粉末 粘結劑(樹脂) 溶劑 活性劑 添加劑,三 焊錫合金:1.電子應用方面超過90%的是:Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的銀合隨著含銀引腳和基底應用而增加.銀合金通常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合.2.其它合金Sn43/Pb43/Bi14Sn42/Bi58 低溫運用Sn96/A
3、g4Sn95/Sb5 高溫 無鉛 高張力Sn10/Pb90Sn10/Pb88/Ag2Sn5/Pb93.5/Ag1.5 高溫 高張力 低價值,四 粉粒分布(配)選擇:粉粒等級 綢眼大小 顆粒大小IPC TYPE2 -200/+325 45-75微米IPC TYPE3 -325/+500 25-45微米IPC TYPE4 -400/+635 20-38微米2型用於標准的SMT,間距為50mil,當間距小到30mil時,必須用3型焊膏3型用於小間距技術(30mil-15mil),在間距為15mil或更小時,要用4型焊膏這即是UFPT(極小間距技術),五 焊膏的分類:1.合金熔點:根據焊接溫度不同,可
4、選擇不同溶點的焊錫膏.對表面貼裝來說,焊膏的熔點一般為179-1832.助焊劑活性:無活性(R);中等活性(RMA);活性(RA);超活性(R)3.焊膏的粘性:根據工藝手段的不同來選擇4.清洗方式:溶劑清洗,水清洗和免清洗,免清洗是當今電子行業發展的方向,六 焊膏的保存:焊膏應在2-10的低溫下保存,溫度過高或過低都會引起焊膏變質;水洗錫膏保存期為三個月免洗錫膏的選用,七 焊錫膏的選用:1.焊膏的活性可根據印刷表面清潔程度決定,對免清洗技術來說一般選用RMA級;2.根據不同的涂覆方式選擇不同粘度的焊膏,粘度一般為100-300Pa.s,且焊膏與焊盤的粘結力應大於焊膏與絲綢間的粘結力;3.精細間
5、距印刷時選用球形細粒度焊膏,間距0.5mm時,焊膏顆粒尺寸應在20-38um之間;4.良好的可印刷性;5.印刷后塌邊的小且放置時間長;6.雙面焊接時,保証第一面焊膏的溶點比第二面高30-40,以防止焊第二面時,第一面已焊元件脫落;7.對免清洗藝,要用不含有氯離子或其它強腐蝕性的焊膏.,八 錫膏的印刷:1.模板的制作:a.模板的組成 b.網板的刻制c.絲網的各部份參數與焊膏印刷的關系(1)開孔的外形尺寸 (2)網板的厚度(3)網板開孔的方向2.錫膏印刷應注意的幾個問題:a.模板與印制板的對位b.根據具體情況調整好以下各項參數c.溫度和濕度對錫膏的影響d.刮刀速度對印刷焊膏的影響,十一 清洗與免洗:當殘留物有害時,必須清洗.所謂有害是指: 危害在使用中焊接或電路的可靠性 妨礙隨后的工藝步驟 外(美)觀上不能接受清洗或不洗取決於目標可靠性、工藝及工藝、以及期望的外觀清洗原理:殘留物與板面之間,是以何種機理作用產生附著作用的.若根本沒有固著作用時,則就很容易加以清洗了.助焊劑殘渣、錫球以及膠帶的殘膠等污染物與板面之間的固著作用有數種機理存在,但清除的途徑必定要使其“附著鍵”先行減弱,接著才能再加把勁予以除云.,
