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1、17681280/36139/20180911 14:03电子2018 我国是目前全球主要的半导体消费市场，集成电路是我国正在大力发展的核心产业，可以运用在国家建设的各个方面，但目前，我国集成电路产业主要以采购海外产品为主，国产替代需求大。整体而言，国内半导体从设计到制造端的发展处于长期抗战阶段；长期除了通过依靠资金支持与内需市场之外，也需要通过积极寻求国际合作等方式，强化自身在重要领域的技术实力。 （二）传统消费电子增速放缓，软硬件创新成关键 消费电子产品于世界各地均有制造，尤其集中于中国大陆，制造水平不断提升。目前传统消费电子产品智能手机、平板电脑和笔记本电脑创新放缓，进入存量竞争的阶段，
2、厂商们主要通过硬件、软件的创新来竞争客户，我们将逐一介绍消费电子领域的智能硬件的各部分模组。 （三）得益于国家政策、行业边际延伸，安防迎来新的增长点 全球安防服务行业今年来呈现增长趋势，2011 年全球安防市场规模 1606 亿美元，直至 2016 年的 2376 亿美元。我们认为安防监控高清技术日益进步，高清摄像头占比不断扩大，安防设备价值提升，整体系统化智能化发展带来行业附加值；安防行业得益于国家政策的支持，迎来新的增长点。 （四）5G、汽车电子化程度提高，环保带来 PCB 增速提升 PCB 种类繁多，对应不同的需求，有不一样的品种。我们认为，随着 5G 时代的来临，通讯基站的大批量建设和
3、升级换代将对高频高速板形成增量需求，核心基站厂商的供应商机会增加，高频线路板的需求将大幅提升。FPC 方面，智能终端设计采用量提升，行业龙头公司市占率继续提升，电动化和智能化趋势下，汽车电子化程度不断提升，对于 FPC 需求量也在增加。 （五）被动元件盈利质量回升，行业分散有望继续集中 被动元件市场（电阻、电容、电感）供不应求主要因环保关停、原材料上涨等因素影响，价格呈现暴涨之势，2018 年被动元件市场将继续呈现供不应求的态势。从产值分布角度来看，电容是最大的，由于日本厂商只针对汽车电子相关器件扩充产能，造成了 MLCC 短期市场供不应求。持续看好电感等依旧分散市场的集中度提升，看好 5G
4、和汽车电动化带来的元件用量提升。 （六）分立器件产能出现缺口，新能源汽车产业驱动需求量上升 目前我国半导体分立器件应用领域主要以网络通信、消费电子和计算机与外设等领域为主，其中汽车电子应用比例远不及全球平均水平。从供给端来看，分立器件下游需求上升，中低端市场产能出现缺口；需求端，新能源汽车产业迅速发展，将带动分立器件的需求量进一步增加，看好国内厂商通过整合加快推动汽车电子相关产品国产化渗透。 （七）LED 价格压力依存，看好行业国产率继续提升 LED 上游扩产依旧存在价格压力，行业有望继续洗牌集中，看好龙头厂商持续提升份额，面板价格企稳，看好大陆厂商市占率不断提升，同时在新品研发上赶超日韩企业
5、，上游设备及材料国产化率提升。 风险提示：集成电路：政策导向不如预期，研发不及预期；消费电子：终端需求不及预期；智能安防：政投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 赵晓光 分析师 电子行业产业链投资全景图 （一）集成电路国产替代需求大 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 行业报告 | 行业深度研究17681280/36139/20180911 14:03策导向不及预期，终端需求不及预期；PCB：终端需求不及预期；被动元件：行业景气度不及预期，终端需求不及预期；分立器件：终端需求不及预期，扩产速度高于预期；面板：国产替代不及预期，终端需求不及预期。 SAC 执
6、业证书编号：S1110516100006 潘暕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070005 陈俊杰 分析师 SAC 执业证书编号：S1110517070009 张健 分析师 SAC 执业证书编号：S1110518010002 张昕 分析师 SAC 执业证书编号：S1110516090002 资料来源：贝格数据 行业走势图 %-31%-24-17 %-10%-3%4%112017-092018-012018-05电子沪深300相关报告 1 电子-行业深度研究:从人均的角度看电子企业 2018-09-08 2 电子-行业点评:社保税收对电子制造业影响几何？ 2018-09
7、-03 3 电子-行业点评:国产 MLCC 的量价齐升：涨价与国产化加速 2018-07-13 关注我们 扫码关注 天风证券 研究所官方微信号 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 17681280/36139/20180911 14:03行业报告 | 行业深度研究 内容目录 1. 集成电路 . 101.1. 行业定义 101.2. 行业现况 11 1.2.1. 设计 11 1.2.2. 设备 15 1.2.3. 材料 21 1.2.4. 封测 24 1.2.5. 制造 28 1.3. 市场容量和供需状况 . 30 1.4. 行业特征 33 1.5. 行业经营周期性特征 . 34 1.6
8、. 业内主要的公司名单和主营状况 34 2. 消费电子 . 40 图 图 图 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 17681280/36139/20180911 14:03行业报告 | 行业深度研究 2.1. 行业定义 40 2.2. 市场容量和变化趋势 . 40 2.3. 供需状况及其决定因素 . 40 2.3.1. 智能手机 41 2.3.2. 笔记本电脑 41 2.3.3. 平板电脑 41 2.4. 上游组件 42 2.4.1. 摄像头模组 42 2.4.2. 显示模组 43 2.4.3. 触控模组 43 2.4.4. 电池模组 44 2.4.5. 射频组件 44 2.4.6.
9、声学组件 51 2.4.7. 无线充电 51 图 图 图 图 图 图 图 图 图 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 17681280/36139/20180911 14:03行业报告 | 行业深度研究 2.5. 主要的技术经济特征 . 52 2.5.1. 智能手机 52 2.5.2. 笔记本电脑 52 2.5.3. 平板电脑 52 2.6. 行业的纵向演进.53 2.6.1. 智能手机发展历史 53 2.6.2. 笔记本电脑发展史 53 2.6.3. 平板电脑发展史 . 542.7. 所处行业生命周期阶段 . 542.8. 行业上游产业链经营周期性特征 552.9. 业内主要的公司名
10、单和主营状况 553. 智能安防 . 573.1. 行业定义 5 73.2. 市场容量和变化趋势 . 583.3. 供需状况 613.4. 主要的技术经济特征 . 653.5. 行业经营周期性特征 . 66 3.6. 业内主要的公司名单和主营状况 66 图 图 图 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 5 17681280/36139/20180911 14:03行业报告 | 行业深度研究 4. PCB . 67 4.1. 行业定义 67 4.2. 市场容量和变化趋势 . 68 4.2.1. HDI . 70 4.2.2. FPC 71 4.3. 供需状况 71 4.4. 主要的技术经济特征
11、 . 74 4.5. 历史发展和技术变化 . 74 4.6. 行业经营周期性特征 . 76 4.7. 业内主要的公司名单和主营状况 77 5. 被动元件 . 78 5.1. 行业定义 78 5.2. 市场容量和变化趋势 . 79 5.3. 供需状况 80 5.3.1. 电容 81 5.3.2. 电阻 83 图 图 图 图 图 图 图 图 图 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 6 17681280/36139/20180911 14:03行业报告 | 行业深度研究 5.3.3. 电感 86 5.4. 主要的技术经济特征 . 89 5.5. 历史发展和技术变化 . 89 5.6. 所处行业生
12、命周期阶段 . 91 5.7. 行业经营周期性特征 . 91 5.8. 业内主要的公司名单和主营状况 92 6. 分立器件 . 93 6.1. 行业定义 93 6.2. 市场容量和供需状况 . 94 6.3. 行业格局 96 6.4. 历史发展和技术变化 . 99 6.5. 行业经营周期性特征 100 6.6. 业内主要的公司名单和主营状况 . 100 图表目录 1：集成电路产业链 . 102：2017 年 IC 设计产业按地域划分（%） . 113：世界前 50 Fabless IC 设计公司中的中国公司数量（个） . 124：2017 年全球前十大 Fabless IC 设计厂商（百万美元
13、） .12图 图 图 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 7 17681280/36139/20180911 14:03行业报告 | 行业深度研究 5：国家大基金的大力支持 . 156：国家大基金的投资进程（亿元） . 167：半导体设备国内外主要参与者 . 16 图 8：全球光刻机市场分布情况 . 17 图 9：全球刻蚀机市场分布情况 . 17 图 10：全球 CVD 设备市场分布情况 17 图 11：全球 PVD 设备市场分布情况 17 图 12：封装领域部分国产设备市占率提升明显（%） . 19 图 13：国产设备在先进制程上与国内先进水平有 2-6 年差距. 20 图 14：不同制
14、程半导体设备国产化率（%）. 20 图 15：半导体材料细分占比（%） . 21 图 16：半导体材料市场分布 22 图 17：江丰电子铝靶毛利率逐年上升 . 23 图 18：2017 年主要封测企业营收净利润（亿元） 24 图 19：2017 TOP10 封测企业营收排名（亿美元） . 25 图 20：2011-2017 年封测行业集中度（%） 25 图 21：晶圆代工（Foundry）VS 封测（OSAT） 25 图 22：封测行业技术演变 25 图 23：各大公司资本性支出（十亿元） 26 图 24：主要企业的毛利率分布（%） 图 图 图 图 图 图 图 图 图 请务必阅读正文之后的信息
15、披露和免责申明 8 17681280/36139/20180911 14:03行业报告 | 行业深度研究 . 26 图 25：大陆地区平均增长率与全球比较（%） . 27 图 26：大陆封测企业客户 28 图 27：大陆封装企业先进封装技术 28 图 28：2017 年世界晶圆厂营收前十强（亿美元） 29 图 29：2017 年全球晶圆代工市场份额占比（%） . 29 图 30：全球半导体销售额（百万美元） 30 图 31：中国半导体产能（KWPM） 30 图 32：全球半导体行业市场规模 31 图 33：2013-2017 年中国集成电路市场规模增长 31 图 34：中国集成电路行业进出口差
16、距较大，国产替代需求较大 31 图 35：我国集成电路贸易逆差连续 8 年扩大 . 31 图 36：2008-2017 中国集成电路行业销售额增速明显 . 32 图 37：我国半导体市场需求占比逐步增大 32 图 38：集成电路遵循摩尔定律发展逻辑 33 图 39：SW 集成电路板块营业收入和净利润情况 34 40：智能手机销量情况 4041：笔记本电脑销量情况 . 4042：平板电脑销量情况 4043：笔记本发展阶段 4144：自 2014 年后平板电脑市场份额逐渐被手机市场挤压（百万） . 42图 图 图 图 图 图 图 图 图 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 9 17681280/36139/20180911 14:03行业报告 | 行业深度研究 45：2014-2020 年全球手机摄像头模组消费量统计及预计（亿颗） .4246
