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1、璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,GEMS PLASTIC INDUSTRIAL(SHENZHEN) CO.,LTD.,手机产品的开发和设计技术规范(第一部分）,制作:产品开发部/MD科整理: 2009年02月,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,GEMS PLASTIC INDUSTRIAL(SHENZHEN) CO.,LTD.,1,外观设计 1-11-1,共1页 2,胶位设计 2-12-4,共4页2-1，基本胶厚设计 2-12-1,共1页2-1，产品外观面胶厚设计 2-22-3,共2页2-1，胶位厚薄过渡设计 2-32-3,共1页 3,骨位设计 3-13-2,共2页3-1，基本骨位尺寸设计 3-13
2、-1,共1页3-2，骨位胶厚设计 3-23-2,共1页 4,止口设计 4-14-3,共3页4-1，基本尺寸设计 4-14-1,共1页4-2， 凹止口设计 4-24-3,共2页 5,扣位设计 5-15-3,共3页5-1，基本尺寸设计 5-15-1,共1页5-2，装饰件和壳体扣位设计 5-25-2,共1页5-3，反扣设计 5-35-3,共1页 6,镙丝柱设计 6-16-3,共3页6-1，热熔铜螺母设计 6-16-2,共2页6-2，自攻镙钉设计 6-36-3,共1页 7,间隙设计 7-17-3,共3页7-1，基本间隙设计 7-17-1,共1页7-2，侧按键与壳体间隙设计 7-27-3,共2页 8,表
3、面纹 8-18-10,共10页8-1，胶件表面蚀皮纹 8-18-3,共3页8-2，胶件表面蚀拉丝纹 8-48-5,共2页8-3，钢模上实现亮/雾面8-68-6,共1页8-4，钢模上实现CD纹 8-78-7,共1页8-4，电铸模 8-88-10,共3页 9,喷涂 9-19-2,共2页9-1，喷涂基本要求9-19-1,共1页9-2，底壳电池盖区域喷涂9-29-2,共1页,10,真空镀10-110-11,共11页10-1， 基本要求 10-110-1，共1页10-2， 产品正反面蒸镀 10-210-2，共1页10-3，有棱线产品蒸镀10-310-3，共1页10-4， 大平面蒸镀 10-410-4，共
4、1页10-5，蒸镀积镀对装配的影响10-510-8，共4页10-6，蒸镀半透跑马灯设计 10-910-9，共1页10-7，天线位蒸镀对信号的影响10-1010-10共1页10-8，周边胶位太尖锐时影响的蒸镀外观不良共1页 11,水镀11-111-1,共1页 12,胶件热熔设计12-112-4,共4页12-1，热熔柱（骨)设计12-112-2,共2页 12-2，紧配位设计 12-312-3,共1页12-3，热熔孔形状设计 12-412-4,共1页 13,超声线设计13-113-2,共2页13-1，基本设计 13-113-1,共1页13-2，上下壳体超声设计 13-213-2,共1页 14,装饰件
5、结构设计 14-114-10,共10页14-1，基本间隙设计 14-114-1,共1页14-2，分型线与入水位设计 14-214-5,共4页14-3，防喷涂积油设计 14-614-8,共3页14-4，环状结构设计 14-914-9,共1页14-5，装配定位 14-1014-10,共1页 15,电池盖装配结构设计15-115-14,共14页15-1,电池盖与底壳基本间隙配合15-115-1,共1页 15-2,基本胶位设计15-215-2,共1页15-3,防积油影响装配设计15-315-3,共1页15-4, 防装配断差设计 15-415-4,共1页15-5,电池盖运动模拟15-515-5,共1页1
6、5-6,电池盖扣位卡点配合设计15-615-8,共3页15-7,强制打开电池盖结构设计 15-915-13,共5页 15-8,底壳电池盖配合扣位结构15-1415-14,共1页,目 录（第一部分）,16,中框配合结构设计16-116-3，共3页16-1,配合间隙设计16-116-2，共2页16-2,侧边热熔结构16-316-3，共1页 17,透明件设计17-117-1，共1页 18,翻盖机转轴位设计 18-118-7，共7页18-1,间隙设计 18-118-1,共1页18-2,转轴角度设计 18-218-7,共6页 19,SIM卡配合设计 19-119-1，共1页 20,滑盖机滑动部分设计 2
7、0-120-6，共6页20-1，滑轨间隙配合设计 20-120-1，共1页20-2，壳体间间隙配合设计 20-220-2，共1页20-3，其它设计 20-320-6，共4页 21,五金件接地设计21-121-5，共5页 22,音腔的设计22-122-1，共1页 23,听筒结构设计23-123-1，共1页 24,胶塞设计24-124-7，共7页 24-1，镙丝塞设计24-124-2，共2页24-2，T卡塞USB塞24-324-7，共5页 25,小胶件产品25-125-7，共7页25-1，防磨条25-125-1，共1页25-2，听筒装饰件25-225-2，共1页25-3，导光柱25-325-3，共
8、1页25-4，闪光灯镜片25-425-4，共1页25-5，小镜片设计25-525-5，共1页25-6，自拍镜设计25-625-7，共2页 26,手写笔26-126-2，共2页26-1，手写笔定位结构设计26-126-1，共1页26-2，手写笔与壳体间隙设计26-226-2，共2页,27,五金电铸 27-127-2，共2页27-1，电铸模制作过程及分类 27-127-1，共1页27-2，电铸铭牌设计注意事项 27-127-2，共2页 28,双面胶设计 28-228-2，共1页28-1，基本尺寸设计 28-128-1，共1页28-1，设计注意事项 28-228-2，共1页 29,热熔胶设计 29-
9、129-5，共5页29-1，适用范围 29-129-2，共1页29-2，尺寸设计 29-229-3，共2页 29-3，五金件和胶件之间间隙 29-429-5，共2页 30,防磨结构设计 30-130-1，共1页 31,产品材质设计 31-131-1，共1页 32,四边行位 32-132-1，共1页 33,分型面圆角 33-133-1，共1页 34,字符及图案设计 34-134-1，共1页 35,遮光设计 35-135-1，共1页 36,压铸模设计要点 36-136-1，共1页 37,五金片的周边相关结构设计 37-137-1，共1页 38,双色注塑产品结构设计 38-138-5，共5页38-1
10、,双色模注塑产品结构特点38-138-1，共1页38-2,带透明视窗产品双色注塑38-238-2，共1页38-3,两种不同颜色产品双色注塑38-338-3，共1页38-4,硬胶+软胶产品的双色注塑38-438-4，共1页38-5,T卡塞与USB塞的双色注塑 38-538-5，共1页 39，产品表面贴皮结构设计 39-139-1，共1页 40，与热熔夹具有关的产品设计 40-140-3，共3页40-1,热熔骨周边空间设计40-140-1,共1页40-2,近似平面的五金片热熔定位40-240-2,共1页40-3,热熔高度空间方向有要求设计40-340-3共1页,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,GEM
11、S PLASTIC INDUSTRIAL(SHENZHEN) CO.,LTD.,目 录（第二部分）,41,产品结构设计与露(透)光分析41-141-9，共9页41-1,产品露(透)光原因41-141-1，共1页41-2,产品材质本身透光41-141-7，共6页41-3,结构原因所产生的露光41-841-9，共2页 42，镜片可视区露底材现象 42-142-7，共7页42-1，镜片可视区露底材 42-142-1，共1页42-2，LCD镜片可视区设计 42-242-4，共3页42-3，摄像镜片可视区设计 42-542-7，共3页 43，IML产品膜片包边要求示意43-0143-01，共1页,璇瑰塑
12、胶工业（深圳）有限公司,GEMS PLASTIC INDUSTRIAL(SHENZHEN) CO.,LTD.,目 录（第二部分）,基本设计注意事项: 1： 在外观设计前需对ID图的每个细节有详细的了解（如：每个零件在模具上是否能实现；在结构设计上是否能达到和自已的想法一致；在工艺上是否能做到；必须保证有足够的把握。）2 : 如果ID设计很理想化时，需同ID工程师及时沟通，直至达成一致，（如：能不能过静电测试；跌落测试；拉力、扭力测试等等）。3： 在外观设计时要为结构设计打下基础（如：间隙、胶厚、为结构上的设计预留足够的空间等等）。4：在外观设计时需考虑到ID效果，尽量接近ID图。5： 在外观设
13、计时需考虑每个零件拆件方式和每个零件的位置是否正确（如：螺丝柱的位置；RF测试孔的位置及大小；LCD显示区域；摄像头、耳机孔、按键、输入输出接口、MIC的位置等等）。,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,一：手机产品的开发和设计技术规范外观设计,PAGE 01-01,基本胶厚设计:基本胶厚做到1.2mm1.8mm左右；直板机侧面胶厚尽量做到1.5mm左右，为了便于止口设计和保证整机强度 (注：侧胶位与基本胶厚相接处需顺滑过渡)；翻盖机和滑盖机胶厚做到1.20mm左右；装饰件胶厚需做到0.8mm以上（特殊情况除外）。,胶厚：1.001.30mm,若为直板机胶厚做1.50mm左右；若为翻盖机或滑盖机胶厚
14、做1.20mm左右。,此处需顺滑过渡,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,二:手机产品的开发和设计技术规范胶位设计(一）,PAGE 02-01,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,二:手机产品的开发和设计技术规范胶位设计（二）,产品外观面胶厚设计(一):,PAGE 02-02,产品外观面胶厚设计(二):壳体装饰件和电池盖等零件.如尺寸较大,材料为:PC时,壁厚需设计到1.0mm以上.,璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司,二:手机产品的开发和设计技术规范胶位设计（三）,面 壳 装 饰 件,电 池 盖,PAGE 02-03,胶位厚薄过渡设计: 壳体第一外观面相应的后模偷胶位尺寸如果超过均匀胶厚的1/3以上,需做顺滑过渡(常发生于扣位周围,止口处,底壳喇叭避空位，面壳按键避空位，电池盖电池避空位等),非外观面胶位厚度尽量不要超过1/2.我司一般情况下止口宽度超过0.40,都需做过渡处理,留止口平位0.25,其余减胶顺滑过渡，所有的顺滑过渡不能以简单的倒C角或圆角，最好为相切顺滑过渡，过渡的距离与胶位厚度比例在3倍以上，要求高的地方如电池盖/蒸镀/外观面为省光或火花纹细的素材机，应在5倍以上,
