kr系列热封盖带介绍 深圳中奥实业有限公司

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1、,深圳中奥实业有限公司 SHENZHEN ORIAO TECH. CO.,LTD苏州佳利载带有限公司,KR系列热附盖带介绍,KR系列热封盖带实物图片,热封带的结构组成 -多层的薄膜复合而成,1、上下的浸涂层提供ESD保护； 2、PFT及PE提供COVER TAPE的物理性能及材料的基干，PE层还可提 供PET及PEF之间的粘接力； 3、PEF提供热融性粘接力，使密封带粘附在封装上。其作用原理是当高温焊脚在一定的作用下同COVER TAPE 接触时， 底部的热融性粘接剂软化且粘贴在封装带的表面。,热封盖带的质量判断参考资料,1、良好的透光性.透光率要在85%以上;模糊度在45%以上; 2、 较长

2、的ESD保护性能.在湿度65度,温度在2535度之间的仓储条件下,有12个月的保质期;静电耗散在2秒;表面导电率在106-1012 OHS/SQ之间; 3、 较宽的焊接温度范围. 4 、稳定的剥离力表现及窄的波动振辐.,KR系列热封盖带质量判断参考资料（老化测试）,在不同的环境下良好的可靠性.(AGEING)时效测验（老化测试）:在以下四种情况下,经过30天的时效处理,封装带的粘合 力不应失效(脱离)且剥离力(POS)应在20100克之间(EIA481定义为10130克)A.室温环境下;B.高温55度60度的环境下 ;C.低温-15度至-20度的环境下;D.高温高湿度43度,85%R.H%的环

3、境下 。,KR系列热封盖带作业时的注意事项,1、明确所使用的COVER TAPE的最低推荐温度； 2、明确所使用的CARRIER TAPE 最高耐热温度(H.D.T)； 3、明确可供使用的接触面积； 4、明确所要求的剥离力(POS； 5、优化焊脚的接触位置；焊脚的内距推荐值(MM)封装带宽: 12 16 24 32 44 56 72密封带宽: 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 65.5内距I.D : 7.5 11.6 19.5焊脚的内距推荐,其原则是远离袋口,使剥离力平稳;焊脚离密封带的边距应大于0.5MM,防止撕裂； 6、 参数的优化应以温度调整为首选； 7、 测试剥离力的时间约为焊接后的35分钟。,拉力测试曲线测试结果,测试结果：最大值 最小值 平均值 标准差 极 差 61.3 39.1 50.304 5.4104 22.2拉力测试曲线测试结果：Pass,内侧压力=0.12mpa) 外侧压力=0.12 (mpa)内侧温度=115 外侧温度=115 ,谢谢！,