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1、胺)绎n兰亡【j宁盲ege半导体器件封装教材集成电路芯片封装技术主编:李可为单位:电子工业出版社主页:http:/wwwpheieomenl|Ea弹教学目标双了解集成电路芯片封装技术的基本原理熠知集成电路芯片封装的工艺流程掌握集成电路芯片封装的主要工艺技术么了解IC芯片先进封装技术的现状和发展趋势主要参考资料CD)林明祥.集成电路制造工艺.北京:机械工业出版社,2005,92)周良知.徽电子器件封装.北京:化学工业出版社,20063)吴德馨.现代微电子技术.北京:化学工业出版社,2001(4)陈力俊.傲电子材料与工程.上海:复丝央学出版社,2005考核方式平时成绩(40%)不宜=学期戍绩论文一
2、篇(60%)平时成绰=出动+作业课程引入与主要内容1、集成电路芯片封装与微电子封装2、苍片封装技术涉及领垣及加能3、封装技术层次与分类目录L乙tLCt兰或微电子封装的功能及影响因素健电子封莲放术的技术尸次及分类微电子封装技术的演变乙徵电子封装才支术发展对封装的要求对装技术的概念微电子封装:ABridgefromICtoSystem微电子封装的概念狭义:芯片级ICPackaging薄膜技术和微细加工技术广义:芯片级+系统级:封装工程一一ICPACKAGta一不人一SYSTEMSpAckAGG一一不人、一心B小伪少暑吊阔山E曰东电子封装工程:将基板、芯片封装体和分立器件等要素,按电子整机要求进行连接和装配,实现一定电气、物理性能,转变为具有整机或系统形式的整机装置或设备。微电子封装过程=电子整机制作流程WafSingleICgElectronicEquipmentI
