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1、1,Dept: CS/HXH 2010-4-25,4-wire Touch panel introduce-四线式电阻式触控面板介绍及材料选择,Agenda类比电阻式触控面板结构及原理 电阻式触控面板制造流程介绍 检验项目及不良范例 电阻式触控面板微结构解析 关键制程Control TP Film材料选择,2,一、类比电阻式触控面板结构及原理,电阻式触控面板主要组成包含上下两组ITO导电层、Spacer、及电极。使用时利用压力使上下电极导通，经由控制器测知面板电压变化而 计算出接触点位置进行输入。,Upper substrate (ITO Film) Lower substrate (ITO
2、Glass),Spacer,Tail,Silver Electrode,1.结构：,强化玻璃,OCA,lens,OCA,3,当手指或笔触摸荧幕时,平时相互绝缘的两层导电层在接触点位置有了接触,因其中一面导电层接通Y轴方向的5V均匀电场,使得侦测层的电压由零变为非零,从而被控制器侦测到,进行A/D转换，并将 得到的电压值与5V相比即可得到触摸点的Y轴坐标,同理得出X轴的坐标。,Advantages: 价格便宜;办识能力高,可透过手或笔等介质输入信号;防水;防污 Disadvantages: 耐刮性差;防火性差 Application: 无法适用于温差变化大的环境之下,目前多应用于中小尺寸个人便携
3、式产品,2.感应原理 :,4,3.工作原理（以4-wire为例）,5,+ -,000,+ -,P,P,R3,R4,R1,R2,Vpx=(R4/(R3+R4)*Vx,Vpy=(R2/(R1+R2)*Vy,控制器会交互侦测X轴及Y轴所按压位置之电压值变化（Vpx & Vpy)而计算出正确位置,Signal Pulse,6,MPU,Film&Glass导通,4.具体工作方式,(A),(B),点击TP,7,X坐标,X=(3.7V/5V)* 1024 -1 =757,10 bit =,Y坐标,Y=(1.8V/5V)* 1024 -1 =368,转换成相应的讯号,(C),(D),8,1. ITO Film
4、制造流程,二、电阻式触控面板制造流程介绍（F/G为例),裁切,护保护膜 (ITO面),护背胶 (非ITO面),老化测试,烘烤,蚀刻,清洗,印可剥胶,银路印刷,绝缘印刷,刀切,双面胶贴合,烘烤,打定位孔,印可剥胶,ITO面,护保护膜,护背胶,老化测试,印可剥胶,烘烤,护保护膜,撕保护膜,护保护膜 (ITO面),撕保护膜,撕保护膜,撕保护膜,蚀刻,印可剥胶,银路印刷,绝缘印刷,双面胶贴合,烘烤,烘烤,烘烤,9,2. ITO Glass制造流程,清洗,油墨印刷 (ITO面),蚀刻,去墨,UV烘烤,印可剥胶 (正反两面),烘烤,绝缘印刷,水胶印刷,银路印刷,清洗,3. 后段制造流程,切割裂片,目检,喷
5、印,FPC插PIN,阻抗值 测试,点封口胶,线性测试,贴背胶,成品检验,FPC压合,ACP检验,组合,Spacer 印刷,外观检验,OQC检验,包装,入库,出货检查,烘烤,烘烤,烘烤,10,三、检验项目及不良范例,1.Vendor & INL & Customer Control项目比较,11,1.Vendor & INL & Customer Control项目比较,12,2.现行产品主要之功能不良范例,1)边缘画线NG,Upper case完全覆盖TP之Non-response area,Upper case未覆盖TP之Non-response area),ok,NG,当Upper cas
6、e未完全覆盖TP之Non-response area时,容易出现边缘画线NG的状况,13,2 )端子区OPEN,2-1 .热压不良,异常,正常,热压偏移,热压站FPC未定位好导致在热压过程中,造成FPC PAD与TP银线偏移,造成端点区Open,14,2-2.异方性导电胶(ACP)过厚,ACP为以Print的方式贴附的异方性导电胶,主要是起粘着FPC与导通作用,ACP导电粒子未接触到Ag胶,ACP导电粒子接触到Ag胶,ACP导电粒子压合OK,ACP导电粒子压合NG,ACP导电粒子压合NG,15,PI,Copper,Ag,Ag,Through hole 导通图(单),2-3. FPC 双面导通不
7、良,Copper,Ag,PI,Blind hole 导通图(单),Copper,PI,单层板,Copper,双层板,FPC 结构,FPC 基材选择,TP之FPC为单层板,通过导通孔导通上下两层,4根PAD,当导通孔不良造成端子区OPEN,16,3)上下部绝缘不良,般结构区A,Ag,绝缘,Ag,绝缘,黏着剂,A,B,当Film & Glass边沿绝缘胶印刷不均造成上下层接触,画线过程中会出现NG,17,四、电阻式触控面板微结构解析,1.总体结构图,Film,Glass,18,中间部位,双面胶,Glass,银胶,绝缘胶/水胶,银胶,Film,边沿部位,Glass,Spacer,Film,2.TP微
8、结构解析,1)Glass&Film中间及边沿结构,500X,500X,19,2)FPC微结构解析,2-1.FPC Bonding 区端面图,Film PET,Ag胶,ACP,Cu,ACP,PI,Ag胶,胶,Glass,2&4银线处,1&3银线处,2-1,2-2,2-3,2-4,2-5,500X,500X,20,2-2.FPC 中间区端面图,PI,Adhesive,PI,Adhesive,Cu,Adhesive,PI,Adhesive,S n,ACP,2-3.FPC 上端金手指端面图,2-4.FPC Bonding 区ACP,Cu,Adhesive,Cu,2-5.FPC 导通孔区,Cu,PI,A
9、dhesive,PI,导通孔,ACP放大图,500X,500X,500X,500X,21,四.关键制程Control,测试工具:Pulling strength counter,测试方法示意图,1.FPC拉力测试方法及规格,22,2.FPC锡厚Control,1)FPC电镀锡厚过程中主要通过Control药液、电流、时间几项参数来管控,2)FPC锡厚量测主要使用X-Ray仪器,Spec:12+/-4um,X-Ray 主机,X-Ray 计算机,X-Ray 操作摇杆,X-Ray 读数,23,3. 异方导电接着剂之ACP Control,1)ACP特性,ACP为以Print的方式贴附的异方性导电胶,
10、其有效期为5-6个月,在TP中主要是将FPC与TP粘着及其将TP通过FPC于控制器导通,其具体特性为下表中,24,80C环境放置时抵抗值变化,60C*95%RH度环境放置时抵抗值变化,-20C环境放置时抵抗值变化,2)ACP随时间变化之抵抗值变化曲线,结论: 在120C-160C压合范围内,其抵抗值在1000H内不会发生变化,25,4. Film & Glass Peeling 测试方法,测试工具:Pulling Strength Counter,测试点1,测试点4,测试点2,测试点3,将Film边角撕离一小角,将Glass固定在实验平台上,保持Film垂直向上拉起,纪录数据(四个角的数据),26,五. TP Film材料选择,1.Film分爲Double Layer & Single Layer,Single Layer Film,Double Layer Film,27,2.不同Film之 特性比较,2-1.Single Layer & Double Layer 特性,2-2.不同ITO Film之 特性,
