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1、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有 9 种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用 4 位数字表示的 EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的 0805 封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由 4 位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。一、封装、尺寸规格对应关系如下表： 英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)020106030.600.050.300.050.230.05040210051.00
2、0.100.500.100.300.10060316081.600.150.800.150.400.10080520122.000.201.250.150.500.10120632163.200.201.600.150.550.10121032253.200.202.500.200.550.10181248324.500.203.200.200.550.10201050255.000.202.500.200.550.10251264326.400.203.200.200.550.10二、封装额定功率和工作电压常规的贴片电阻额定功率及最大工作电压如下表所示：英制 额定功率 W最大工作电压V020
3、1 1/20W250402 1/16W500603 1/10W500805 1/8W1501206 1/4W2001210 1/3W2001812 1/2W2002010 3/4W2002512 1W200三、关于封装和额定功率补充关于电容封装，除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有 RAD 类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。有极的电解电容的封装模型为 RB 类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。电阻功率设计上应该按照 70%额定功率降额使用，如果环境温度太高超过 70 度以上，还应该再次降额使用，具体需根据该产品的温度曲线确定。PCB 设计中封装库的使用，对于这些主流的电阻封装，都是有现成库可以调用的，包括RAD 类型，如果如要设计自己的封装库，那么就可以按照 1mil=0.001 英寸，1 英寸=2.54cm换算关系设计，（1 英寸=1000mil）对于外圈的丝印不要设计的太松散，否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。
