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1、- - - Jimmy 4,如果使用保护地，保护地的线宽=100mil， 保护地和信号地之间的间距= 25mil 5,总长度尽量控制在1800 mil ; 6,其电流大概500mA, 电源管脚走线宽度=30mil。VGA接口(1)v管脚定义VGA接口(2) v布局:一字形或L形vR、G、B、Hsync和Vsync需要加粗,做包地处理SATA(1)vSCHvPCBSATA(2)vSCHvPCBSata Layout requirementsvSata传输速度可达3Gb/sv尽量不打过孔v两组差分线控制特性阻抗:100欧v同一组差分线的长度误差为5milv邻近地平面走线v两组差分线之间的间距=15
2、mil,与其他信号 或灌铜的间距也要保证=15milv立体包地处理IDEv管脚定义PCIv时钟信号长度控制在: 24502500milv其他信号长度: =12mil，类差分布线v模拟信号要进行包地处理v模拟地与数字地分开v模拟电源与数字电源分开 电源不能跨越对应的地区域以太网接口以太网接口 (1)v管脚定义1 TX+ Tranceive Data+ (发信号+) 2 TX-Tranceive Data-(发信号- ) 3 RX+ Receive Data+ (收信号+) 4 n/c Not connected (空脚) 5 n/c Not connected (空脚) 6 RX-Receive
3、 Data-(收信号- ) 7 n/c Not connected (空脚) 8 n/c Not connected (空脚) 外壳地以太网接口以太网接口(2)v设计要求RJ45和变压器之间的距离尽可能的缩短 外壳地与DGND之间的桥接电容要靠近外壳地管脚放置 TX+,TX- 和RX+,RX- 走差分线.两组差分对之间的间距要=4W 变压器下面所有层挖空;变压器其他信号线的线宽要=20mil 变压器的外壳地(PGND)和DGND的隔离距离最小为80mil光口(1)v管脚定义光口(2)v设计要点光耦v隔离用,输入和输出分开(挖空处理)SD/TF卡1,所有的信号线走在同一层,参考GND平面 2,所
4、有信号与SD_CLK等长,误差+/- 300mil 3,SD_CLK与其他信号线的间距=20milCF卡v设计要点同IDESIM卡 设计要点: 1,时钟信号包地,不可跨电源平面,3W 2,其他信号在走线时上下层不能有平行的信号线,周围也不能有 如音频等模拟信号 3,SIM卡属于经常热插拔器件， 必须要有ESD防护措施LCDv管脚定义Camerav管脚定义串口- RS232v串口一般用到的信号只有RXD,TXD,GNDvTXD RXD 尽量不要同层平行走线，如果实在要同层，要求 间距至少5W 以上v3，输入输出之间不要交叉在一起，用地隔离开串口- RS485v管脚定义(TXD+,TXD- ,RXD+,RXD- )两组差分线布线实例ESD保护v常用ESD保护器件和电路ESD保护ESD防护设计- 低速板v布线要点 1,横平竖直 2,空间允许的话,走线越粗越好 3,按高速电路设计理念来进行布线 4,避免在PCB边缘安排重要的信号线，如时钟 和复位信号等ESD防护设计- 高速板v布线要点 1,要有良好的地平面 2,保持足够的间距:如滤波器,光耦,交流电源线与弱信号线 3,长距离走线加低通滤波器(C,ESD器件,RC,LC) 4,隔(增加屏蔽罩)ESD防护和实例Q&Av交流v作业
