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1、场效应晶体管,场效应管的特点,结型场效应管,绝缘栅场效应管,第四节,一,二,三,第四章,第四节 场效应晶体管,分类,绝缘栅场效应管,结型场效应管,第四节,场效应晶体管简称场效应管，用FET来表示 （Field Effect Transistor）。,一、绝缘栅场效应管,绝缘栅场效应管是一种金属氧化物半导体场效应管，简称MOS管。,MOS管按工作方式分类,增强型MOS管,耗尽型MOS管,N沟道,P沟道,N沟道,P沟道,第四节,（一）N沟道增强型MOS管的结构和工作原理,N,N,b-衬底引线,s,g,d,P衬底,b,SiO2绝缘层,g-栅极,S-源极,d-漏极,N型区,g,g,s,s,d,d,b,
2、b,箭头方向是区别N沟道与P沟道的标志,符号,第四节,N沟道,P沟道,1.结构,2.工作原理,（1）感生沟道的形成,过程,在电场的作用下，可以把P型衬底表面层中多数载流子空穴全部排斥掉，形成空间电荷区。,当uGS增加到某一临界电压(UT)值时，吸引足够多的电子，在P型半导体的表面附近感应出一个N型层,形成反型层漏源之间的导电沟道。,开始形成反型层的uGS称为开启电压(UT)。uGS越高，电场越强，感应的电子越多，沟道就越宽。,第四节,绝缘栅场效应管是利用电场效应来改变导电通道的宽窄，从而控制漏-源极间电流的大小。,栅极和源极之间加正向电压,（2）栅源电压uGS对漏极电流iD的控制作用,在栅源电
3、压uGS=0时，没有导电沟道。漏源极之间存在两个背向PN结，其中一个为反向偏置，只能流过很小的反向饱和电流，iD0。,增大VGG，使uGS=UT时形成导电沟道。在正向漏源电压作用下，沟道内的多子（电子）产生漂移运动，形成漏极电流iD。,uGS变大,iD变大,沟道宽度变宽,沟道电阻变小,uGSUT时才能形成导电沟道,第四节,uGS对iD的控制作用：,（3）漏源电压uDS对漏极电流iD的影响,uGSUT 时，沟道形成。当uDS较小，即uGDUT时，沟道宽度受uDS的影响很小，沟道电阻近似不变，iD随uDS的增加呈线性增加。,当uDS增大时，沟道各点与栅极间电压不等，使沟道从源极向漏极逐渐变窄。随着
4、uDS增大，沟道电阻迅速增大，iD不再随uDS线性增大。,继续增大uDS ，则uGD UT,uGD=UT,uGDUT，uDS很小，uGDUT的情况。,若uGS不变，沟道电阻rDS不变，iD随uDS的增大而线性上升。,特 点,uGS变大， rDS变小，看作由电压uGS控制的可变电阻。,N沟道增强型MOS管的输出特性,第四节,截止区,特点：,该区对应于uGSUT的情况,由于没有感生沟道，故电流iD0，管子处于截止状态。,2,4,6,8,10,12,14,16,1,2,3,4,5,6,0,uGS=6V,4,3,5,uDS(V),iD(mA),2,恒流区（饱和区）,区对应 预夹断后，uGSUT，uDS
5、很大，uGDUT）,其中K为常数，由管子结构决定，可以估算出来。,第四节,UT,（三）N沟道增强型MOS管的主要参数,主要参数,直流参数,交流参数,极限参数,第四节,1.直流参数,（2）直流输入电阻RGS,（1）开启电压UT,在衬底表面感生出导电沟道所需的栅源电压。实际上是在规定的uDS条件下，增大uGS，当iD达到规定的数值时所需要的uGS值。,在uDS=0的条件下，栅极与源极之间加一定直流电压时，栅源极间的直流电阻。RGS的值很大，一般大于 。,第四节,2.交流参数,定义：当uDS一定时，漏极电流变化量与引起这一变化的栅源电压变化量之比，即,gm相当于转移特性的斜率，反映了场效应管的放大能
6、力。它可以从输出特性上求出，或根据转移特性的表达式求导数得到。,（2）极间电容：栅、源极间电容Cgs和栅、漏极间电容Cgd，它影响高频性能的交流参数，应越小越好。,第四节,（1）跨导gm,3.极限参数,是指场效应管工作时，允许的最大漏极电流。,是指管子允许的最大耗散功率，相当于双极型晶体管的PCM。,第四节,（1）漏极最大允许电流IDM,（2）漏极最大耗散功率PDM,在输出特性上画出临界最大功耗线。,是指在uDS=0时，栅源极间绝缘层发生击穿，产生很大的短路电流所需的uGS值。击穿将会损坏管子。,是指在uDS增大时，使iD开始急剧增加的uDS值。,（3）栅源极间击穿电压U(BR)GS,（4）漏
7、源极间击穿电压U(BR)DS,极限参数,U(BR)DS,此时不仅产生沟道中的电子参与导电，空间电荷区也发生击穿，使电流增大。,第四节,（四）N沟道耗尽型MOS管,1.工作原理,VDD,N沟道,结构示意图,SiO2绝缘层中掺入大量的正离子。,P衬底表面已经出现反型层，存在导电沟道。,在uGS=0时,当uGS0时,感生沟道加宽，iD增大。,感生沟道变窄，iD减小。,当uGS达到某一负电压值UP时，抵消了由正离子产生的电场，导电沟道消失，iD0，UP称为夹断电压。,当uGSUP,uGD=UP,uGDUP,uDS对导电沟道的影响,随着uDS增大，PN结加宽，将产生预夹断。,第四节,UP0，则两个PN结
8、是正向偏置，将会产生很大的栅极电流，有可能损坏管子。,IDSS,-4,1,2,3,4,特性曲线,第四节,三、场效应管的特点,场效应管与双极型晶体管相比：,（）场效应管中，导电过程是多数载流子的漂移运动，故称为单极型晶体管；双极型晶体管中既有多子的扩散运动又有少子的漂移运动。,（）场效应管是通过栅极电压uGS来控制漏极电流iD，称为电压控制器件；双极型晶体管是利用基极电流iB（或射极电流iE）来控制集电极电流iC，称为电流控制器件。,第四节,（）场效应管的输入电阻很大；晶体管的输入电阻较小。,注意：MOS管在使用时应避免悬空，保存不用时必须将各级间短接；焊接时电烙铁外壳要可靠接地。,栅极过压保护
9、电路,当电压过高时，将有一个稳压管击穿稳压，限制了uGS的增大，起到保护管子的作用。,第四节,特点,（）场效应管的跨导gm的值较小，双极型晶体管的值很大。在同等条件下，场效应管的放大能力不如晶体管高。,（）结型场效应管的漏极和源极可以互换使用，MOS管如果衬底没有和源极接在一起，也可将d、s极互换使用；,双级型晶体管的c和e极互换则称为倒置工作状态，此时将变得非常小。,（6）场效应管可作为压控电阻使用。,特点,第四节,(7）场效应管是依靠多子导电，因此具有较好的温度稳定性、抗辐射性和较低的噪声。,由图可见，不同温度下的转移特性的交点Q（即工作点）的ID、UDS几乎不受温度影响。,晶体管的温度稳
10、定性差，抗辐射及噪声能力也较低。,Q,+125,+25,T= -55,iD(mA),uGS(V),uDS=10V,场效应管还有一些缺点：如功率小，速度慢等。但由于它工艺简单，易于集成，故广泛应用于集成电路。,第四节,特点,本 节 要 点,1. N沟道增强型MOS管,场效应管是利用栅-源极外加电压uGS产生的电场效应来改变导电通道的宽窄，从而控制漏-源极间电流iD的大小，可将iD看作由电压uGS控制的电流源。,UT,输出特性,转移特性,场效应管有截止区、恒流区和可变电阻区三个工作区域。它的主要参数有gm、UT或UP、IDSS、IDM、U(BR)DS、PDM和极间电容。,第四节,输出特性,转移特性
11、,2. N沟道耗尽型MOS管,3. N沟道结型场效应管,-uGS(V),iD(mA),0,uDS=10V,UP,IDSS,-4,1,2,3,4,第四节,本 章 小 结,本章首先介绍了半导体的基础知识，然后阐述了半导体二极管、双极型晶体管（BJT）和场效应管（FET）的工作原理、特性曲线和主要参数。,一、PN结,在本征半导体中掺入不同杂质就形成N型半导体与P型半导体，控制掺入杂质的多少就可有效地改变其导电性，从而实现导电性能的可控性。,1. 杂质半导体,第四章,将两种杂质半导体制作在同一个硅片（或锗片）上，在它们的交界面处，扩散运动和漂移运动达到动态平衡，从而形成PN结。,正确理解PN结单向导电
12、性、反向击穿特性、温度特性和电容效应，有利于了解半导体二极管、晶体管和场效应管等电子器件的特性和参数。,2. PN结,载流子有两种有序的运动：因浓度差而产生的运动称为扩散运动，因电位差而产生的运动称为漂移运动。,半导体有两种载流子：自由电子和空穴。,第四章,二、半导体二极管,一个PN结经封装并引出电极后就构成二极管。,二极管加正向电压时，产生扩散电流，电流和电压成指数关系；加反向电压时，产生漂移电流，其数值很小；体现出单向导电性。,特殊二极管与普通二极管一样，具有单向导电性。利用PN结击穿时的特性可制成稳压二极管。,IF、IR、UR和fM是二极管的主要参数。,第四章,三、晶体管,晶体管具有电流放大作用。,当发射结正向偏置而集电结反向偏置时，从发射区注入到基区的非平衡少子中仅有很少部分与基区的多子复合，形成基极电流，而大部分在集电结外电场作用下形成漂移电流iC，体现出iB（或iE，uBE）对iC的控制作用。此时，可将iC看作为电流iB控制的电流源。,晶体管的输入特性和输出特性表明各级之间电流与电压的关系，、ICBO（ICEO）、ICM、U(BR)CEO、PCM和fM是它的主要参数。,
