ICT测试工艺要求

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1、ICT 测 试 工 艺 技 术 要 求,2009-9-2,目 录,定位孔的技术要求,1,测试点的技术要求,2,定位孔的技术要求,1、主控板上要有3个以上不对称的定位孔;,2、显示板单板上要有2个以上不对称的定位孔;,3、定位孔必须是圆形的;,4、定位孔孔径为4mm,3mm,2.7mm,直径误差为+0.05/-0mm,孔距的公差要求在0.08mm之内;,5、定位孔、安装孔周围0.5mm范围内不能有铜箔(防止过波峰时孔内填锡);,6、放置时应尽量拉开距离,且距离板边缘至少有2mm以上的间距;,7、定位孔离测试焊盘中心的间距在3mm以上。,上图为一款显示板(202302140230),定位孔为方形,

2、定位孔设计失败案例,测试点的技术要求,1、保证PCB上所有的网络必须有1个以上的测试点;,2、网络布板后,保证每个测试点都有网络属性;,3、没有连接元件的网络,网络名不能相同;,4、不能将SMT元件、插件元件的焊盘作为测试点;,5、测试点尽可能的全部布置在焊接面上;,6、测试点为圆形(直径1mm以上)或方形(1mm*1mm以上);,7、测试点需做好标注(TP1,TP2),且尽量固化;,8、测试焊盘的中心间距应大于2.54mm(100mil);,9、测试点与焊接面上的元件间距应大于2.54mm;,10、测试点到PCB边缘的距离应大于3.175mm(125mil);,测试点的技术要求,11、测试点的密度不能大于每平方厘米4-5个,应均匀分布;,12、高压测试点与低压测试点的间距应符合安规要求;,13、电源和地测试点的要求;,每根针最大承受2A的电流,超出此范围的,需要置多个测试点;,14、测试点不能被条码遮住,或被胶盖住;,15、使用过孔做测试点时,应在过孔外增加1mm以上的焊盘。,Thank You !,

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