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1、SMT(表面著裝技術),SMT=SURFACE MOUNT TECHNOLOGYSMT簡介及由來 SMT組成 SMT成功的3大條件 SMT焊接不良之原因與對策,SMT簡介及由來,1、何為SMT?SMT(Surface Mount Technology)是將SMT專用零件電子(SMD)經由焊接媒介物(例如:錫膏SOLDER PASTE或接著劑ADHESIVE焊接於電路板上的技術，此技術為美國60年代末，為發展太空科技而研發的高科技技術，後被日本加以改良，廣泛運用於產業科技而普及化，以至於目前全球SMT使用機具，材料百分之90以上都是日本產品) 。 2、為何要使用SMT?舉凡電子產品為要求小型化、
2、輕量化以及高功能，不得不縮小零件及電路板的體積，傳統零件因有正負接腳，必須將電路板穿孔(THROUH HOLE) ，才能焊接除體積大、零件組裝慢以外,成品不良率亦無法降低， SMD沒有正負接腳,不必將電路版穿孔，電路板上的線路設計(LAYOUT)可以更密集，電路板亦可用多層板，更因SMD的體積縮小，同面積的電路板可以著裝更多的零件，功能化亦得提昇，生產速度現今已可達每一顆零件0.08秒的高速著裝。,SMT相關商品,要使用SMT技術,必須具備下列商品 1、著裝機具(MOUTER)A、中、高速機可著裝一般的SMD，如CHIP電容、電阻、IC等等。B、汎用機可著裝異型的SMD，如接線座、大型IC(Q
3、FP) 、異型或大型零件等等。2、SMT零件(SMD)主要是以陶瓷板(CERAMIC)切割成小片(CHIP)製程的電容電阻等.3、將零件焊接於電路板上的媒介材料.錫膏(SOLDER PASTE) 、熱硬化膠(ADHESIVE)等等。,SMT的組成,送料機,印刷機,點膠機,高速機,異型泛用機,迴焊爐,收料機,SMT成功的三大要件,錫膏供給部品搭載迴焊&檢查1、錫膏供給依據生產的基板及所需製程條件，選擇合適錫膏及鋼版，錫膏使用前回溫，回溫後充分攪拌，開封後儘速使用，避免錫膏的Flux在空氣中揮發，造成迴焊後的不良。 2、部品搭載零件嚴格的控管，避免長時間暴露於空氣中造成零件氧化，影響焊接性，著裝時避免錯件及精準度的控制。 3、迴焊&檢查Reflow爐溫的調整及紀錄，迴焊後檢查並找出缺點加以檢討改善以減少不良的產生。,SMT焊接不良之原因與對策,焊接不良與原因之相互關係,人員紙張,
