《波导12t21主板设计说明4.63fwvga,47hd》由会员分享，可在线阅读，更多相关《波导12t21主板设计说明4.63fwvga,47hd（22页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、12T21 4.7寸主板介绍及结构设计参考说明,采用MTK6575智能平台 堆叠厚度：130.1*60*6.3；（长度根据LCD的大小可以调整） 推荐整机厚度做到136*67*(9.2-10mm) （0.1+1.4+0.3+6.3+0.15+1 =9.25）； 支持WCDMA/GSM、GPS、WIFI、蓝牙; 兼容4.7HD,4.7QHD,4.63FWVGA 超大LCD。 大电池；1800mah及以上（视整机厚度而定） 前置0.3M，后置3.0M/5.0M/8.0M 摄像头，摄像头位置可根据ID变动,堆叠介绍,主板堆叠介绍,LCD,听筒,前置摄像头,按键灯FPC,USB,距离感应器,MIC,听
2、筒,后置摄像头5M,马达,耳机座,T卡,电池（定制）,GSM天线弹片,47HD zif接口,Sim卡座1,GPS,WIFI, BT三合一天线弹片,电容屏连接器,闪光灯,4.5HD 屏连接器,同轴线,Sim卡座2,09*16喇叭,电源、音量、拍照三合一焊盘,大小板连接zif,电源键和闪光灯二合一,ID设计-LCD面,采用0711弹片式受话器，正面出声，其出声孔面积不能小于8mm2； LCD需要采用钢片支架固定， 前壳不能做金属，否则3G天线信号差,ID设计-器件面1,GPS和wifi天线区域不能有金属（手机上端）； 侧键采用FPC形式，侧键位置可根据造型上下微调； 闪光灯,可以调整根据外观调整,
3、ID设计-器件面2,GSM天线区域不能有金属（手机下端）； 喇叭出声孔在手机底端,MD设计说明,需要提前评估的部件 厚度分析 电容屏设计 指示灯和距离传感器的设计 LED-FPC的设计LCD设计 天线设计 摄像头设计 喇叭设计 受话器设计 电池设计 耳机座的设计 主板支撑钢片的设计 装配顺序 接地要求 PCB上的主板测试点请注意不要与金属短路 备注,MD设计- 需要提前评估,电容屏-打样周期长,成本高，调试时间长所以我司建议ITO-Ssensor&FPC要尽量与我司现有ITO-Ssensor*FPC共用,仅盖板允许客户按照ID进行调整若ITO-Ssensor&FPC没有可以共用的，我们会推荐供
4、应商给客户若客户不愿意接受我司推荐的供应商，客户寻找的供应商需要得到我司认可不满足上述者，请联系商务沟通协商后，方可调试；LCD-打样周期长,需要提前发我司以及供应商评估 LCD尽量采用我司指定型号，若客户需要单独设计，需要经得我司确认摄像头-打样周期长,需要提前发我司以及供应商评估摄像头的Senor需要由我司指定，若不采用我司指定Sensor需经得我司同意，方可调试2M及其以下的摄像头模组可由客户自行寻找模组供应商3M及其以上的摄像头模组尽量采用我司已经规格，若不采用我司指定规格，也需要采用我司指定供应商，方可调试 电池-决定手机厚度，薄的电芯资源不丰富；需要提前发我司以及供应商评估 天线性
5、能-需要提前发我司以及供应商评估,MD设计- 厚度设计,厚度主要由电池和LCD的厚度决定,4.1T 电池,注意： 电容屏TW与LCD是面贴的方式，一起来料,MD设计说明-电容TW,注意事项：电容屏FPC通过39pin ZIF conn连接到主板 电容屏芯片器件设计在主板上 电容屏2d图处好后发给我司确认后再发给供应商评估 电容屏由于周期较长，要优先于其他结构件评估、打样通常情况下：Glass+Glass的方案：TW总厚度1.275mm（0.7的表层玻璃+0.575的ITO）Glass+Film的方案：TW总厚度1.15mm（0.7的表层玻璃+0.45的ITO）,MD设计- 距离传感器的设计-1
6、,护镜 距离传感器需要做红外半透油墨,前置摄像头处做透明孔；之所以采用红外油墨是为了过滤可见光而不损耗红外光为实现距离传感器功能，需设计一“8”字型黑色胶套，顶到TW下表面，以便隔离光线，避免接受和发射光的干扰。;需要做防呆处理,距离感应器必须做一个“8”字型的黑色胶套，一端顶到主板，一端顶到TW的玻璃下表面,MD设计说明-后置摄像头,1.后摄像头位置有两个位置，居中位置的摄像头是现成的，靠左上角的摄像头FPC需要重新定制 2.闪光灯的位置可以根据ID调整，闪光灯fpc是和电源键fpc焊盘预留一起的 4.摄像头FPC需要双面喷涂EMI，避免对天线和射频产生干扰,MD设计- 喇叭的设计,后音腔需
7、要密封 喇叭出声孔与后壳出声孔要对中 喇叭后出声孔不能被结构上挡住喇叭是弹片式直接压紧到主板上,MD设计-听筒,采用0711弹片式，正面出声。 MD设计需遵循 三点基本原则：1. 护镜或壳子出声孔面积不能小于8mm2；2. 护镜或壳子出音孔应尽量和听筒的中心对齐3.RECEIVER前音腔要求密封,MD设计- 电池的设计,3pin弹片电池连接器 电池的尺寸可以根据外观适当加大，以增加电池容量，但是4mm以下厚度相应的电芯资源不多，因此请提前评估电池，以便确定手机外观； 电池的正负极如下,MD设计- 耳机座的设计,天线弹片设计-GSM,天线弹片 ，壳料空间需要按照工作状态设计，,注意：此天线弹片不
8、是主板来料贴片， 需要客户自己采购，自己焊接。,天线弹片 ，壳料空间需要按照工作状态设计,备注,三合一的天线弹片需要客户自行设计并打样； 同轴线需要客户自行设计并打样；,MD确认后，客户需要提供FPC，Camera, TW的2D图纸，我司将在安排添加PIN脚定义，ZIF连接器型号，喷涂要求以及确认相关的光学参数。FPC我们会安排出gerber文件，供贵司打样。从接到贵司2D图纸起，我司需要3天时间完善图纸以及出Gerber；若项目需求紧急，图纸请尽快发过来Camera图纸： 1.请从指定sensor中选取，否则智能手机可能无法调试 2.请选用指定闪光灯，否则闪光灯无法正常工作，若供应商需要更改
9、闪光灯型号，请供应商提前知会并发规格给我方确认 3. FPC预留接地点，双面喷EMI并可靠接地 4.供应商打样前，请提供供应商的最终图纸供我方确认后再安排打样，以免后续其他不必要的麻烦 5.我司提供的打包文件中包含了camera所需要用到的zif conn，闪光灯规格，请一并发给供应商，不得遗漏TW图纸见附件所示 1.我司提供的打包文件中包含了TW所需要用到的zif conn，请一并发给供应商，不得遗漏 2.请尽量减少非走线区域的银浆，否则影响射频天线性能 3.由于TW-FPC在天线区域内，所以FPC双面必须喷EMIFPC图纸见附件所示 1.LED FPC要双面喷EMI,否则会影响天线性能 2.Dome请MD公司单独设计,出电子物料的图纸以及FPC的Gerber要点,
