金丝键合问题及解决方案

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1、金丝键合问题及解决方案金丝键合问题及解决方案篇一：中国键合金丝行业市场分析中国键合金丝行业市场分析 中国报告网 中国键合金丝行业市场分析 导读：中国键合金丝行业市场分析，键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到极高的键合速度，广泛应用于微电子工业。目前中国是最快速崛起的键合金丝制造大国之一。 键合金丝又称球焊金丝或引线金丝,具有细化晶粒，提高再结晶温度和强化金的作用。是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。 观研天下行业分析师指出：键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到极高的键合速度，广泛应用于微电子工业。目前中国是最快

2、速崛起的键合金丝制造大国之一。 国内键合金丝生产能力和技术水平不断提升。虽然行业总体起步较晚，但随着国内半导体封装技术的发展和产品升级换代，国内键合金丝的生产能力和技术水平也在不断提高。黄金原料能占到键合金丝原料的 80%，因此，受黄金价格影响较大。黄金价格近两年来呈现下降趋势，在一定程度上降低了沉重的原材料成本，同时也大大减轻了键合金丝生产厂商的生产及流动成本，增强了企业信心。目前，国内键合金丝生产企业地区分布，呈相对分散的特点，目前主要分布在半导体封装企业相对集中的长三角地区和黄金储量丰富的山东省等。 同时，国内键合金丝行业正在向规模化无铅化高技术方向发展。早前，行业在低端产品方面形成了恶

3、性竞争，制约了整个行业的技术提升及规模发展。新的形势下，价格竞争已经不能满足新的需求，绿色环保成为行业的发展趋势。为了适应无铅绿色环保的要求，今后封装用键合金丝将向绿色环保型方向发展，中外键合金丝企业面临新的挑战和重新整合。随着品牌全球化、服务当地化、材料配套化加快，今后中国键合金丝企业集中度将进一步提高。 观研天下发布的中国键合金丝行业市场研究与盈利前景预测报告 （XX-2019)显示：我国大陆的键合金丝生产企业在世界半导体行业的地位正在进一步增强。随着先进半导体封装技术进入中国大陆，对大陆键合金丝厂商也提出了更高的要求，键合金丝电参数、强度参数、成球参数等要求越来越高，大陆企业只有顺势而为

4、。 中国键合金丝行业市场研究与盈利前景预测报告（XX-2019)大纲 ? ? ? ? ? 【报告名称】中国键合金丝行业市场研究与盈利前景预测报告（XX-2019) 【关 键 字】键合金丝 市场调研 行业调查 前景预测 投资调研 【出版日期】XX 【交付方式】Email 电子版/特快专递 【价 格】纸介版：7200 元 电子版：7200 元 纸介+电子：7500 元 【订购电话】全国统一客服务热线：400-007-6266(免长话费) 010-86825716 键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到极高的键合速度，广泛应用于微电子工业。目前中国是最快速崛起的键合金

5、丝制造大国之一。 中国内键合金丝生产能力和技术水平不断提升。虽然行业总体起步较晚，但随着国内半导体封装技术的发展和产品升级换代，国内键合金丝的生产能力和技术水平也在不断提高。黄金原料能占到键合金丝原料的 80%，因此，受黄金价格影响较大。黄金价格近两年来呈现下降趋势，在一定程度上降低了沉重的原材料成本，同时也大大减轻了键合金丝生产厂商的生产及流动成本，增强了企业信心。目前，国内键合金丝生产企业地区分布，呈相对分散的特点，目前主要分布在半导体封装企业相对集中的长三角地区和黄金储量丰富的山东省等。 中国报告网发布的中国键合金丝行业市场研究与盈利前景预测报告(XX-2019)内容严谨、数据翔实，更辅

6、以大量直观的图表帮助本行业企业准确把握行业发展动向、正确制定企业竞争战略和投资策略。本报告依据国家统计局、海关总署和国家信息中心等渠道发布的权威数据， 以及我中心对本行业的实地调研，结合了行业所处的环境，从理论到实践、从宏观到微观等多个角度进行研究分析。它是业内企业、相关投资公司及政府部门准确把握行业发展趋势，洞悉行业竞争格局，规避经营和投资风险，制定正确竞争和投资战略决策的重要决策依据之一。本报告是全面了解行业以及对本行业进行投资不可或缺的重要工具。本研究报告数据主要采用国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自

7、国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。第一章 XX-XX 年世界键合金丝行业发展态势分析 第一节 XX-XX 年世界键合金丝市场发展状况分析 一、世界键合金丝行业特点分析 二、世界键合金丝市场需求分析 第二节 XX-XX 年影响世界键合金丝发展因素分析 第三节 XX-2019 年世界键合金丝市场发展趋势分析 第二章 中国键合金丝行业发展环境 第一节 XX 年中国 GDP 回顾 第二节 XX 年中国宏观经济发展预测 第三节 XX-XX 年键合金丝行业相关政策及影响 一、行业具体政策二、政策特点与影响 第三章 中

8、国键合金丝行业发展特点 第一节 XX-XX 年中国键合金丝行业运行分析 第二节 中国键合金丝产业特征与行业重要性 第三节 键合金丝行业特性分析 第四节 键合金丝行业发展历程 第五节 键合金丝行业技术现状 第六节 国内外市场的重要动态 第四章 中国键合金丝行业运行情况 第一节 企业数量结构分析 第二节 行业生产规模分析 第三节 行业发展集中度 第四节 XX-XX 年键合金丝行业景气状况分析 一、XX-XX 年键合金丝行业景气情况分析 二、行业发展面临的问题及应对策略 三、国际市场发展趋势 四、国际主要国家发展借鉴 第五章 中国键合金丝行业供需情况 第一节 键合金丝行业市场需求分析 一、行业需求现

9、状 篇二：金线键合工艺的质量控制-KSY 版-XX金线键合工艺的质量控制 孙伟（沈阳中光电子有限公司 辽宁 沈阳） 摘要：本文介绍引线（Au Wire）键合的工艺参数及其作用原理，技术要求和相关产品品质管控规范，讨论了劈刀、金线等工具盒原材料对键合质量的影响。 关键词：半导体器件(LED),键合金丝；键合功率；键合时间；劈刀；引线支架 一 引言 半导体器件（光电传感器）LED 芯片是采用金球热超声波键合工艺，即利用热能、压力、超声将芯片电极和支架上的键合区利用 Au 线及 Ag 线试作中（Cu 线也在试验中）对应键合起来，完成产品内、外引线的连接工作。也是当今半导体 IC 行业的主要技术课题，

10、因为在键合技术中，会出现设备报警 NSOP/NSOL 等常规不良，焊接过程中的干扰性等不良，在半导体行业中，键合工艺仍然需要完善，工艺参数需要优化等，键合工艺技术在随着全球经济危机下，随着原材料工艺变革和价格调整下不断探索 Bonding 新领域的发展。已经建立了相对晚上的 Bonding 优化条件的体系中，在原材料的经济大战中，工艺技术将进一步推动优化 Bonding 条件体系 二 技术要求 键合位置及焊点形状要求 （1）键合第一焊点金球 Ball 不能有 1/4 的 Bonding到芯片电极之外，不能触及到 P 型层与 N 型层分界线。如下图 1 所示为 GaAs 单电极芯片 Bondin

11、g 状态对比 Photo：(2) 第二焊点不得超过支架键合区域范围之内，如图 2 所示 .(3)第一焊点球径 A 约是引线丝直径?的倍（现行金线使用，Ball Size 中心值控制在 105um）左右，金球 Ball形变均匀良好，引线与球同心，第二焊点形状如楔形，其宽度 D 约是引线直径?的 4 倍（即目标值：120um）左右，球型厚度 H 为引线直径?的倍。金球根部不能有明显的损伤或者变细的现象，第二焊点楔形处不能有明显裂纹。 图 3 为 劈刀作用金球形变 Ball 形态的示意图。图 4 第二焊点形状： （4）键合后其其他表现技术要求规范： 无多余焊丝，无掉片，无损伤芯片，无压伤电极。芯片表

12、面不能有因键合而造成的金属熔渣、断丝和其他不能排除的污染物。Loop 拱丝无短路，无塌丝，无勾丝。 拉力测试 拉力测试被广泛用在热超声焊线中，它是一种破坏性的测试，能够测试出最薄弱的断点，测试点和 Loop 拱线的特点直接影响测量数值得大小。 测试方法：在键合金线的下方施加一个向上的拉力使键合部从芯片表面被拉开，并对拉力的大小进行测量。 拉线测试所需设 DAGE4000 系列拉力测试治具：拉线测试设备（键合力度拉扯测试设备） ，主要由两部分构成，1）由一机械装置驱动一拉钩产生一向上的拉力，2）经校准后的力度测试装置，用来测量金线从芯片表面拉开时的力度。该力度一般用 gF（克力）来表示。拉力测试

13、位置 用 DAGE 4000 拉力测试治具，测定杆的标准测定位置是金线长度的 1/2，实际测定过程中，更真实检测 1st/2nd 位置的 Bonding 焊接强度，选折靠近 1st 点的为位置和靠近 2nd 的位置进行测定，测定的数值为 1st/2nd 拉力强度。具体测定位置如下图： 进行 1st 拉力测试时，要判定拉力和断线模式。 断线 A/E 模式，抽取的料盒为非正常品处理。进行 2nd 拉力测试时，要判定拉力和断线模式。 断线 D/E 模式，抽取的料盒为非正常品处理。 篇三：中国键合金丝行业市场研究与盈利前景预测报告(XX-2019) 中国键合金丝行业市场研究与盈利 前景预测报告(XX-

14、2019) 中国报告网 出版时间：XX 年 键合金丝行业市场调研报告相关问题解答 1、什么是键合金丝行业调研 键合金丝行业调研是开展一切咨询业务的基石，通过对特定键合金丝行业的长期跟踪监测，分析市场需求、供给、经营特性、获取能力、产业链和价值链等多方面的内容，整合键合金丝行业、市场、企业、用户等多层面数据和信息资源，为客户提供深度的键合金丝行业市场研究报告，以专业的研究方法帮助客户深入的了解键合金丝行业，发现投资价值和投资机会，规避经营风险，提高管理和运营能力。 键合金丝行业研究是对一个行业整体情况和发展趋势进行分析，包括行业生命周期、行业的市场容量、行业成长空间和盈利空间、行业演变趋势、行业

15、的成功关键因素、进入退出壁垒、上下游关系等。 关于键合金丝行业市场调研中主要包含以下几点核心内容 调研企业通过自身营销及庞大互联网市场，掌握市场宏观微观经济，为国内外的企业单位、研究机构和社会团体提供专业可靠的市场情报、商业信息、投资咨询、市场战略咨询等服务。2、研究报告使用人群我公司报告使用者范围较广，包括企事业单位，个人或团体。 3、键合金丝行业市场调研报告内容 键合金丝行业市场调研报告书主要研究键合金丝行业市场经济特性（产能、产量、供需） ，投资分析（市场现状、市场结构、市场特点等以及区域市场分析） 、竞争分析（行业集中度、竞争格局、竞争对手、竞争因素等） 、工艺技术发展状况、进出口分析

16、、渠道分析、产业链分析、替代品和互补品分析、行业的主导驱动因素、政策环境、重点企业分析（经营特色、财务分析、竞争力分析） 、商业投资风险分析、市场定位及机会分析、以及相关的策略和建议等。4、调研方式和数据来源 观研天下有自己独立研发部门。部门成员分别擅长在中国宏观经济、食品、医药、机械、IT 通讯、能源化工等领域进行深入调查研究。定期不定期采访各行业资深人士，并进行约稿。各行业公开信息：业内企业及上、下游企业的季报、年报和其它公开信息；各类中英文期刊数据库、图书馆、科研院所、高等院校的文献资料； 数据部分来自国家统计数据，海关总署，问卷调查数据，商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 键合金丝市场调研报告大纲 键合金丝作为芯片与外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到极高的键合速度，广泛应用于微电子工业。目前中国是最快速崛起的键合金丝制造大国之一。 中国内键合金丝生产能力和技术水平不断提升