《pcb设计规范,贴片》由会员分享，可在线阅读，更多相关《pcb设计规范,贴片（3页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、pcbpcb 设计规范设计规范, ,贴片贴片篇一：PCB 设计规范1. 目的 4 职责篇二：PCB 基准点 mark 点设计规范PCB 基准点 mark 点设计规范 点是使用机器焊接时用于定位的点 。表贴元件的 pcb 更需要设置 mark 点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找 Mark 点进行校准。不设置 mark 点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为 mark 点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。 mark 点的制作 1、先在顶层或底层（Top Layer or Bottom Layer）放置一个 40mil（1mm）的焊盘 2、然
2、后再加一个大于焊盘半径 2 倍或 3 倍 Top Solder 层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。 1）Mark 点通常由绘制电路板的人加。如果自己不想加，可以让做电路板的工厂加工艺边，并在工艺边上加Mark 点 2）自己加的话，建议采用以下的参数，都很重要： a. Mark 点中心用直径 1mm 的焊盘（无过孔） b. 在 Mark 点整体直径 3mm 的范围内不能有丝印、布线等穿过。 c. 在 Top Mask 层以 Mark 点为中心，画一个 3mm 圆，目的是挖掉绿油，否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。这个不做也行，大部分机器能够识别。 d. Mark 点的外周距板子边沿=5mm
3、，否则部分机器识别不到 mark 点。是电路板设计中 PCB 应用于自动贴片机上的位置识别点。mark 点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。 一般 mark 点的选用与自动贴片机的机型有关。 三星 SMT 机选用适合的 mark 点为 1*1mm 露铜圆形，为增加对比度可以选用镀锡等方法。在周围再围绕3*圆环，以增强与隔绝外围线路。 = PCB 板 MARK 点：也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了 SMT 设备能精确的定位 PCB 板元件，因此，MARK 点对 SMT 生产至关重要。 一个完整的 MARK 点包括：MARK 点（也叫标记点或特征点）和空旷区。
4、MARK 点形状：Mark 点的优选形状为直径为 1mm()的实心圆，材料为裸铜（可以由清澈的防氧化涂层保护） 、镀锡或镀镍，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，MARK 点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut 等。 空旷区圆半径 r2R（R 为 MARK 点半径） ，当 r =3R时，设备识别效果更好。 Mark 位置：PCB 板每个表贴面至少有一对 MARK 点位于 PCB 板的对角线方向上，相对距离尽可能远，且关于中心不对称（以防呆） 。Mark 点边缘与 PCB 板边距离至少（圆心距板边至少 4mm） 。 即：以两 MARK 点为对角线顶点的矩形，所包含的元件越多越好。 MARK 点若做在覆铜箔上，与铜箔要进行隔离。 MARK 点与其它同类型的金属圆点（如测试点等） ，距离不低于 5mm。 篇三：PCB 设计规范
