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1、不良分析手法簡介,編制者:製程二部 林致宏2002.01.08,不良現象說明 不良分析時機、工具、流程 不良分析步驟 LCM產品不良分析手法 各種不良分析記錄格式 常見不良說明 案例說明,內容,LCM各種不良現象,少直線（1) 直線深淺不一（2) 少橫線（3) 橫線深淺不一（4) 缺字（5) 大電流（6) 畫面異常（7) 無畫面（A) 色深（D) 色淡（L) CROSS TALK(CT) 背光不良 靜電黑線靜電白線,IC崩裂 裂片（B) BONDING彩虹 LCD汙點&氣泡 LCD底色不良 偏光片刮傷刺傷 PIN & FPC & H/S歪斜 LCD內刮內污 液晶漏失 銲接短路 封膠不良 噴印不
2、良,電性問題：,外觀問題：,LCM不良分析時機,LCM相關材料異常 生產首件檢查失敗 量產自主檢查異常 量產（含PILOT RUN)批量通過率低於LCM製程超基準管制 新材料或新製程實驗失敗 可靠度測試失敗 SAMPLE製作異常 異常處理單 客訴,不良分析儀器或材料,金像顯微鏡 （或偏光顯微鏡或工具顯微鏡） 投影機 三用電表 示波器 LCD掃描機（測短路） IC分離機 IC重工藥水 ACF溶解劑（恆信牌） ZCHECK量測儀錫厚量測,SEM掃描式電子顯微鏡（研發部或廠外） 表粗度分析儀（研發部） 阻抗計（研發部） 高阻抗計（制五部） SAT超音波掃描機(廠外） X-RAY（廠外） DECAP
3、COB去膠(廠外） EDax材質分析（廠外） CROSS SECTION(廠外）,製程不良反應流程,設備調整或 條件設定,首件檢查,量產,自主檢查,零件檢驗,反應組長對策,反應製程對策,電測及 外觀檢查,生產技術員確認,A,A,通過率低於 超基準管制,生產結束,NG,NG,NG,NG,OK,OK,OK,OK,QC手法利用,S1:問題點,S3:解析,S4:採取對策,S7:管理,S6:標準化,S2:原因探討,掌握現況,對策後問題,S5:效果確認,NG,OK,查檢表（圖表） 散佈圖 直方圖 管制圖,特性要因圖 （5WIH),異常原因 差異原因 短處原因,共同原因 長處原因 差距原因,管制圖 統計技術
4、運用辦法,柏拉圖,推移圖,處理過程記錄於”LCM型號異常與分析對策記錄表”,電測機條件參數與治具架設,測試不良品,有無客供治具,檢視產品為何種不良,以廠內電測結果為準,客供治具測試,2.直橫線深淺不一,1.少直橫線,3.缺字,4.大電流,5.畫面異常,6.背光不良,7.不跳動,8.無畫面,與客供治具對照後，有差異性時，請產品測試部追加電測功能、改善治具或相關電路；如有涉及產品設計問題時，應請產品部工程師變更設計，以達到廠內測試結果與客供治具測試結果相同為目標。,與客供治具對照後，無差異性時，表示廠內測試條件與客供治具測試條件一樣，直接以廠內電測結果為準。,OK,Yes,NG,NO,OK,NG,
5、客訴產品電性不良分析流程簡介,9.對比不良,製程不良分析步驟,不良現況掌握確認（人、機、料、法）:調查不良率、不良批次、涉及數量、不良內容明細、發生時機、何人發現、何人作業、使用何設備、相關材料層別、首件與自主檢查與巡檢確認，不良品需做不良位置標示 確認電測機、電測治具是否有問題 金像顯微鏡檢查(異常需拍照）：1.BONDING精度與導電粒子破裂狀況2.LCD ITO線路是否有短斷路3.ACF貼付位置與BONDING面是否有異狀 短斷路確認：以三用電表歐姆檔檢查VDD-VSS或相鄰COM線或SEG線間是否短路（探棒需使用細針型） 動態信號確認：以示波器量測是輸入信號否有波形、BIAS電壓準位是
6、否正常、SEG或COG輸出是否正常（建議INTERFACE加工後再量） IC&LCD分離確認：使用ACF溶解劑軟化IC(或使用熱壓分離機），先以金像顯微鏡檢查BONDING區ITO是否異常，再以LCD電測機確認LCD電性，或換新IC再BONDING IC REPAIR: IC浸泡重工藥水後，以金像檢查外觀後再BONDING，層別IC是否已FAIL 廠外分析:( SEM 或IC廠確認),檢查 Bonding好壞之方法,口訣：紅黑配,不良分析之各種記錄或報告,COG前段不良分析記錄表 LCM型號問題點分析及對策記錄表 客訴報告 LCM製程實驗工作報告 工作實驗報告,LCM製程各產品不良分析標準手法
7、,COG產品 COF產品 TAB產品 組立產品 SMT產品,一、少直橫線原因：1.LCD短斷路 2.PCB問題（COG除外）3. Bonding短斷路4.IC NG5.Rubber NG（COG除外）6.熱壓不良7.組裝不良 （COG除外）8.熱壓紙不良（COG除外）9.銲接不良（COG除外）,二、直橫線深淺不一 原因： 1.LCD短路或CP點不良 2.PCB問題（COG除外） 3.Bonding短路 4.IC NG 5.RubberNG （COG除外） 6.熱壓不良（COG除外） 7.組裝不良 （COG除外） 8.熱壓紙不良 （COG除外） 9.焊接不良（COG除外）,三、缺字 原因： 1.
8、Bonding不良2.IC不良3.PCB問題（COG除外）4.LCD多處短斷路5.電測程式錯誤或電測信號干擾,四、大電流 . 原因： 1.PCB或FPC或HS不良 2.IC不良 3.LCD短路（蝕刻或組合） 4.背光短路 5.ILB BONDING不良 6.電測時序不正確或電測短路造成IC FAIL 7.設備漏電造成IC FAIL 8.靜電破壞造成IC FAIL 9.焊接短路 10.夾PIN或CONNECTOR作業短路,五、畫面異常 原因： 1.PCB或FPC或HS不良 2.IC不良 3.LCD短路（蝕刻或組合） 4.背光短路 5. BONDING不良 6.電測時序不正確或電測短路造成IC F
9、AIL 7.設備漏電造成IC FAIL 8.靜電破壞造成IC FAIL 9.零組件銲接不良 10.夾PIN或CONNECTOR作業短路,六、背光不良 原因： 1背光元件不良 2.導光板不良 3.背光組裝不良 4.驅動電壓錯誤 5.焊接不良 6.PCB或LIGHT BAR不良,七、不跳動 原因： 1.雜訊干擾 2.IC不良 3.電測機故障或電測程式錯誤,八、無畫面 . 原因： 1.PCB或FPC或HS不良 2.IC不良 3.LCD短路（蝕刻或組合） 4.背光短路 5. BONDING不良 6.電測時序不正確或電測短路造成IC FAIL 7.設備漏電造成IC FAIL 8.靜電破壞造成IC FAI
10、L 9.零組件焊接不良 10.夾PIN或CONNECTOR作業短路,九、色深色淡CROSS TALK. 原因： 1.ITO阻抗異常 2.LCD Vth偏移 3.TOP COATNG作業異常混料 4. 偏光片使用錯誤 5.LCD光片照UV 6. IC異常 6.IC VOP升壓偏移 7. IC受光影響 8.IC受溫度影響 9.治具功能測試時接觸不理想 （壓著位置及壓力影響） 10.焊接不良造成BIAS電壓異常 11.治具不良或電測軟體錯誤,常見不良例子LCD蝕刻短路,常見不良例子BUMP IC不良,BUMP刮傷,IC髒污,常見不良例子LCD CELL異物短路,常見不良例子LCD組合短路,常見不良例
11、子ITO刮傷,常見不良例子COG BONDING不良,常見不良例子ILB BONFINGBUMP異物,ILB BONDING後CROSS SECTION分析,玻璃,BUMP,IC 鋁墊,IC,研磨掉玻璃,不良物質成份分析：EDax材質分析,不良分析範例,WD-H0906Y少橫線分析報告（金像顯微鏡、三用電表、IC REPAIR分析） ACF廠COF不良分析（ 金像顯微鏡、SAT、CROSS SECTION分析）,案例說明,案例一 現象：畫面異常如圖，此畫面為全白畫面，CGROM Code為20H（00100000），但第二行第4字卻為（，此字CGROM Code為28H（00101000），表
12、示Bit3恆為High（1），故可判斷為U1 IC問題。 對策：請客訴保留此產品，跟供應商客訴。廠內電測軟體需修正，通知產品電測課，此產品需增加兩種畫面（55H與AAH），以利檢測出不良品。,案例說明,案例二 現象：背光過亮PCB板上有一JUMP點（J 3）因錫渣造成短路，使電路之第 一PIN（LED）直接接地，造成Vled電壓過大，而有背光過亮之情形。廠內治具接線是將第一PIN（LED）直接接地，此情 形是無法檢測出J3有無短路現象，也就是說廠內的背光亮度是客戶抱怨背光過亮的亮度。 對策：將治具的第一PIN（LED）加上一顆電阻（22），使其（ Vled）電壓在4.2V，如J3短路時Vled電壓就會變成5.0V，此時背光亮度就會變過亮，即可篩選出J3短路之不良品。,
