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1、BOPET模压膜知识讲座,目 录,第一篇：国内镭射产品的发展历程 第二篇：镭射系列产品的产品分类 第三篇：BOPET模压膜的技术特点 第四篇：BOPET模压膜的模压工艺 第五篇：BOPET模压膜的主要问题和解决办法 第六篇：BOPET模压膜主要优点分析 第七篇：BOPET模压膜与同类基材的对比 第八篇: BOPET模压膜潜在的市场分析,第一篇：国内镭射产品的发展历程,国内镭射包装材料从20世纪八十年代起步，经历了三个发展阶段:第一阶段：1990年以前，镭射基材膜主要是采用BOPET、PVC基膜， 产品系列主要是镭射复合包装材料，镭射烫金转移工艺技术刚刚起步;第二阶段：90年-07年，BOPP镭
2、射基材膜逐步开发成功并大批量运用，极大的促进了镭射包装行业的发展；BOPP镭射复合包装占据了主导市场，BOPET、BOPP镭射转移产品仅用于高档和专用市场领域；现阶段： 07年来，BOPP镭射复合包装材料逐步退出烟包市场;BOPET、BOPP镭射转移材料取代复合产品成为烟包用途的主导产品；BOPP镭射复合基材膜仍然占据着社会类镭射产品的绝大部分市场。,国内镭射基材（BOPP、BOPET 、PVC)用量对比,第二篇：镭射系列产品的产品分类,第三篇.BOPET模压膜的技术特点,1.BOPP可以直接模压，而普通BOPET为什么不能直接模压？BOPP可以直接模压:因为BOPP的模压功能层材料共聚聚丙烯
3、形成的结晶体,融化温度在120-140度之间,可以通过预热的方式将其软化,从而实现模压形变;,BOPET模压膜的技术特点,普通BOPET不能模压:因为BOPET的功能层材料聚酯形成的结晶体,融化温度很高在260度以上,很难在一般条件将其软化来实现模压形变。,BOPET模压膜的技术特点,2.BOPET模压膜的功能层的设计理念：功能层材料采用结晶能力较差的PETG，降低功能层的结晶能力，形成高弹态，从而降低软化温度；功能层材料采用结晶能力较快的PBT，根据PET和PBT结晶温度的不同，通过控制加工温度，错开PBT的结晶温度，来降低功能层的结晶能力，形成高弹态，从而降低软化温度,第四篇：BOPET模
4、压膜的模压工艺,模压工序 是镭射图案的信息复制过程，把工作摸版上的激光镭射图案在一定的温度和压力作用下转移到基材上。,模压工艺分类：一般来说分为硬压工艺和软压工艺，主要的模压机分为：软压机、硬压机、无版缝模压机。 硬压和软压工艺的区别如下：,软压机工作原理,硬压机工作原理,第五篇.BOPET模压膜的主要问题和解决办法,第六篇 .BOPET模压膜主要优点分析,第七篇 BOPET模压膜与同类基材的对比,第八篇 BOPET模压膜潜在的市场分析,BOPET模压膜潜在的市场前景预测：利用BOPET模压膜的耐磨性良好、阻隔性好、力学性好 ，开拓透明镭射膜和特殊要求镭射材料的市场。利用BOPET模压膜硬压工艺的低温模压性能，开拓无版缝镭射产品市场；有方向性的引导客户做镭射转移产品。,请 提 建 议！,谢 谢！,
