集成电路研究报告

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1、集成电路研究报告集成电路研究报告 篇一：XX 年中国集成电路行业研究报告 XX-2019 年中国集成电路市场前景研究与投资战略研究 报告 ? ? ? ? ? 出版日期：XX-8 客服 QQ：992930161 报告价格：印 刷版：RMB 7000 电子版：RMB 7200 印刷版+电子版：RMB 7500 电子邮箱：【文章来源】 报告目录 第 1 章：中国集成电路行业发展分析 1.1 集成电路行业发展综述 1.1.1 集成电路的定义 1.1.2 集成电路行业周期性 1.1.3 集成电路产业链简介 1.1.4 集成电路材料设备供给分析 （1）晶圆材料供给分析 （2）封测设备供给分析 1.1.5

2、集成电路行业发展环境分析 （1）集成电路行业政策环境分析 （2）集成电路行业经济环境分析 （3）集成电路行业技术环境分析 （4）集成电路行业进出口环境分析 1.2 集成电路行业发展分析 1.2.1 集成电路产业发展现状分析 （1）行业发展势头良好 （2）行业技术水平快速提升 （3）行业竞争力仍有待加强 （4）产业结构进一步优化 1.2.2 集成电路产业区域发展格局分析 （1）三大区域集聚发展格局业已形成 （2）整体呈现“一轴一带”的分布特征 （3）产业整体将“有聚有分，东进西移” 1.2.3 集成电路产业面临的发展机遇 （1）产业政策环境进一步向好 （2）战略性新兴产业将加速发展 （3）资本市

3、场将为企业融资提供更多机会 1.2.4 集成电路产业面临的主要问题 （1）规模小，依赖进口 （2）投资规模不足 （3）创新力度不够 （4）价值链整合不够 （5）产业链不完善 1.3 集成电路设计业发展分析 1.3.1 集成电路设计业发展概况分析 1.3.2 集成电路设计业市场规模分析 1.3.3 集成电路设计业市场特征分析 （1）技术能力大幅提升 （2）资本运作日益频繁 （3）行业发展仍存隐忧 1.3.4 集成电路设计业竞争格局分析 1.3.5 集成电路设计业发展策略分析 1.3.6 集成电路设计业发展前景预测 1.4 集成电路制造业发展分析 1.4.1 集成电路制造业发展现状分析 （1）集成

4、电路制造业发展总体概况 （2）集成电路制造业发展主要特点 （3）集成电路制造业规模及财务指标分析 1.4.2 集成电路制造业经济指标分析 （1）集成电路制造业主要经济效益影响因素 （2）集成电路制造业经济指标分析 （3）不同规模企业主要经济指标比重变化情况分析 （4）不同性质企业主要经济指标比重变化情况分析 （5）不同地区企业经济指标分析 1.4.3 集成电路制造业供需平衡分析 （1）全国集成电路制造业供给情况分析 （2）全国集成电路制造业需求情况分析 （3）全国集成电路制造业产销率分析 1.4.4 集成电路制造业发展前景预测 1.5 集成电路封装测试业发展分析 1.5.1 集成电路封测业市场

5、规模分析 1.5.2 集成电路封测业经营情况分析 1.5.3 国内外厂商技术水平对比分析 1.5.4 集成电路封测业竞争格局分析 （1）国内集成电路封测行业竞争格局分析 （2）中国集成电路封测企业国际竞争力分析 （3）行业竞争结构波特五力模型分析 1.5.5 集成电路封测业发展趋势分析 （1）封装技术发展趋势 （2）应用领域发展趋势 1.5.6 集成电路封测业发展前景预测 第 2 章：中国集成电路细分产品市场需求分析 2.1 IC 卡市场需求分析 2.1.1 IC 卡市场需求现状分析 2.1.2 IC 卡市场需求规模分析 2.1.3 IC 卡市场竞争格局分析 2.1.4 IC 卡市场需求前景预

6、测 2.2 计算机市场需求分析 2.2.1 计算机市场需求现状分析 2.2.2 计算机市场投资规模分析 2.2.3 计算机市场需求规模分析 2.2.4 计算机市场经营效益分析 2.2.5 计算机市场竞争格局分析 （1）一体电脑市场竞争格局 （2）笔记本市场竞争格局 （3）平板电脑市场竞争格局 （4）超极本市场竞争格局 2.2.6 计算机市场发展趋势预测 2.3 通信设备市场需求分析 2.3.1 通信设备市场需求现状分析 2.3.2 通信设备市场需求规模分析 2.3.3 通信设备市场竞争格局分析 （1）手机市场竞争格局 （2）智能手机市场竞争格局 2.3.4 通信设备市场需求前景预测 2.4 消

7、费电子市场需求分析 2.4.1 消费电子市场需求现状分析 2.4.2 消费电子市场需求规模分析 2.4.3 消费电子市场竞争格局分析 （1）U 盘市场竞争格局 （2）闪存卡市场竞争格局 （3）移动硬盘市场竞争格局 2.5 MCU 市场需求分析 2.5.1 MCU 市场需求现状分析 2.5.2 MCU 市场需求规模分析 2.5.3 MCU 市场竞争格局分析 （1）MCU 市场整体竞争格局 （2）MCU 细分市场竞争格局 2.5.4 MCU 市场需求前景预测 （1）MCU 市场整体需求预测 （2）MCU 主要应用领域需求预测 第 3 章：需求分析 3.1 LED 芯片市场需求分析 3.1.1 LE

8、D 芯片发展现状分析 （1）LED 芯片供求现状 （2）LED 芯片价格现状 3.1.2 LED 芯片需求规模分析 3.1.3 LED 芯片竞争格局分析 （1）区域竞争分析 （2）市场占有率分析 （3）竞争力分析 （4）LED 芯片品牌总汇 （5）国外 LED 芯片厂商介绍 （6）全球 LED 芯片三大阵营市场研究 3.1.4 LED 芯片需求前景预测 3.2 SIM 芯片市场需求分析 3.2.1 SIM 芯片发展现状分析 3.2.2 SIM 芯片需求规模分析 3.2.3 SIM 芯片竞争格局分析 3.2.4 SIM 芯片需求前景预测 3.3 身份识别类芯片市场需求分析 3.3.1 身份识别类

9、芯片发展现状分析 3.3.2 身份识别类芯片需求规模分析 3.3.3 身份识别类芯片竞争格局分析 3.3.4 身份识别类芯片需求前景预测 3.4 金融支付类芯片市场需求分析 3.4.1 金融支付类芯片发展现状分析 3.4.2 金融支付类芯片需求规模分析 3.4.3 金融支付类芯片竞争格局分析 3.4.4 金融支付类芯片需求前景预测 3.5 银行 IC 卡芯片市场需求分析 3.5.1 银行 IC 卡芯片发展现状分析 （1）银行 IC 卡发展现状 2无法通过国际认证阻碍国产芯片应用 3.5.2 银行 IC 卡芯片需求规模分析 3.5.3 银行 IC 卡芯片竞争格局分析 3.5.4 银行 IC 卡芯

10、片需求前景预测 3.6 居民健康卡芯片市场需求分析 3.6.1 居民健康卡芯片发展现状分析 3.6.2 居民健康卡芯片需求规模分析 3.6.3 居民健康卡芯片竞争格局分析 3.6.4 居民健康卡芯片需求前景预测 3.7 社保卡芯片市场需求分析 3.7.1 社保卡芯片发展现状分析 3.7.2 社保卡芯片需求规模分析 3.7.3 社保卡芯片竞争格局分析 3.7.4 社保卡芯片需求前景预测 3.8 移动支付芯片市场需求分析 3.8.1 移动支付芯片发展现状分析 （1）移动支付产品分析 （2）银联与中移动移动支付标准之争已经解决 （3）XX 年起三大运营商主推具有 NFC 功能的手机 （4）NFC 移

11、动支付不受央行新政限制 （5）海外供应商垄断 NFC 芯片 3.8.2 移动支付芯片需求规模分析 3.8.3 移动支付芯片竞争格局分析 3.8.4 移动支付芯片需求前景预测 3.9 USB-KEY 芯片市场需求分析 3.9.1 USB-KEY 芯片发展现状分析 3.9.2 USB-KEY 芯片需求规模分析 3.9.3 USB-KEY 芯片竞争格局分析 3.9.4 USB-KEY 芯片需求前景预测 3.10 TD-LTE 芯片市场需求分析 3.10.1 TD-LTE 芯片发展现状分析 3.10.2 TD-LTE 芯片需求规模分析 3.10.3 TD-LTE 芯片竞争格局分析 3.10.4 TD-

12、LTE 芯片需求前景预测 3.11 安全芯片市场需求分析 3.11.1 安全芯片发展现状分析 3.11.2 安全芯片需求规模分析 3.11.3 安全芯片竞争格局分析 3.11.4 安全芯片需求前景预测 3.12 通讯射频芯片市场需求分析 3.12.1 通讯射频芯片发展现状分析 3.12.2 通讯射频芯片需求规模分析 3.12.3 通讯射频芯片竞争格局分析 3.12.4 通讯射频芯片需求前景预测 3.13 家电控制芯片市场需求分析 3.13.1 家电控制芯片发展现状分析 3.13.2 电，包括微波炉、电磁炉、豆浆机等。小家电 控制芯片需求规模分析 3.13.3 家电控制芯片竞争格局分析 3.13

13、.4 小家电控制芯片需求前景预测 3.14 节能应用类芯片市场需求分析 3.14.1 节能应用类芯片发展现状分析 3.14.2 节能应用类芯片需求规模分析 3.14.3 节能应用类芯片竞争格局分析 3.14.4 节能应用类芯片需求前景预测 3.15 电脑数码类芯片市场需求分析 3.15.1 电脑数码类芯片发展现状分析 3.15.2 电脑数码类芯片需求规模分析 3.15.3 电脑数码类芯片竞争格局分析 3.15.4 电脑数码类芯片需求前景预测 3.16 电源管理芯片市场需求分析 篇二：集成电路行业调研报告 集成电路行业调研报告 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器 件

14、或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、 二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作 在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在 一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所 有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型 化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用 字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克?基尔比（基于硅 的集成电路）和罗伯特?诺伊思（基于锗的集成电路） 。当 今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电 路的分类方法很多，依照电路属模拟或数字，可以分为： 模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟 和数字在一个芯片上）

15、 。数字集成电路可以包含任何东西， 在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门，触发器，多任 务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比， 有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字 IC, 以微处理器，数字信号处理器（DSP）和单片机为代表，工 作中使用二进制，处理 1 和 0 信号。模拟集成电路有,例如 传感器，电源控制电路和运放，处理模拟信号。完成放大， 滤波，解调，混频的功能等。通过使用专家所设计、具有 良好特性的模拟集成电路，减轻了电路设计师的重担，不 需凡事再由基础的一个个晶体管处设计起。IC 可以把模拟 和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换 器（A/D con

16、verter）和数字模拟转换器（D/A converter）等器件。这种电路提供更小的尺寸和更低的成 本 一、国内外行业目前的发展情况与发展趋势 XX 年到 XX 年这 10 年间，我国集成电路产量的年均增 长率超过 25%，集成电路销售额的年均增长率则达到 23%。XX 年全年国内生产总值 246619 亿元，比 XX 年增长 11.4%，加快 0.3 个百分点，连续五年增速达到或超过 10%。XX 年全球半导体产业经受了近 20 年来最严峻的挑战。 根据 SIA 发布的数据，XX 全年全球半导体市场规模为 2486.03 亿美元，同比下跌了 2.8%。 XX 年国内集成电路产量达到 640 亿块，销售额超过 1430 亿元，分别是 XX 年的 10 倍和 8 倍。中国集成电路产 业规模已经由 XX 年不足世界集成电路产业总规模的 2%提高 到 XX 年的近 9%。中国成为过去 10 年世界集成电路产业发 展最快的地区之一。 国内集成电路市场规模也由 XX 年的 1140 亿元扩大到 XX 年的 7350 亿元，扩大了 6.5 倍。国内集成电路产业规模 与市场规模之比始终未超过 2