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1、微切片異常圖象解析,Reporter: weyDate: 2013/01/04,目 錄,第一部分：微切片的定義及類型 第二部分：切片的制作程序 第三部分：微切片的用途 第四部分：導通孔常見缺點及允收標准 第五部分：熱應力填錫切片允收標准 第六部分：水平切片的判讀 第七部分：切孔的判讀 第八部分：總結,PCB板品質的好壞、問題發生的源頭與解決、製程改進,都需要微切片作為觀(檢)查 ，因此製作切片時必須仔細做好切取、研磨、 拋光及微蝕甚至拍照等功夫，才會有清晰可看的微切片畫面，也才不致誤判。 切片大體上可分為三類&.微切片&.微切孔&.斜切片,&.取样:用手动冲床或切割机，将板边测试孔（或要觀察的
2、部分）冲切下来。冲切时，一般以板边深入至过测试孔（或要觀察的部分）2-3mm为宜。 注意事项冲切时不可太靠近孔边（或要觀察的部分），以防通孔受外力而变形。冲切时亦不可过于接近成型线，以防因冲切入成型线内致使PCS报废。,自動取樣機,手動取樣機,&封胶:1.将沖切下來的切片试样用吹风机吹干,并卡于灌胶模内(或以双面胶将切片研磨边固定于塑料灌胶模内),竖直固定。2.将压克力粉与硬化剂(约1:1)调和均匀，缓慢注入灌胶模，并检视无气泡后，自然固化约15分钟。 注意事项：1.若切片孔内存有气泡，则用棉花棒沿切片边缘来回移动，直至赶出气泡为止。2.固化时间必须充足，否则研磨时，会导致切片与压克力胶分裂。
3、,&研磨: 1.打开研磨机电源，并调节转速钮2.在研磨过程中需加入适当之水量帮助研磨。3.用150目砂纸，将观察孔研磨至孔邊。4.用600目砂纸，将观察孔研磨至约1/4处。5.用1200目砂纸，将观察孔研磨至约1/3处。6.用2000目砂纸，将观察孔研磨至约1/2处。7.研磨方向应与切片成45角,并不断以90旋转，以确保切片表面完全研磨。8.研磨时用力应均匀，防止磨偏。禁止用力过度，导致切片与压克力胶分裂。9.在接近孔中心时，应注意防止过磨,检查有无喇叭孔、磨偏及研磨不够等缺陷,研磨至孔邊,&研磨:,1.用150#砂紙研磨至孔邊,2.用600#砂紙研磨至孔1/4處,孔邊,1/4處,&研磨:,3
4、.用1200#砂紙研磨至孔1/3處,4.用2000#砂紙研磨至孔1/2處（孔中心不可磨過）,1/2處,研磨邊,1/3處,&拋光 1.将转盘转速设定为200300RPM。 2细磨完毕后再以抛光布加抛光粉将切片表面抛光至光滑，抛光方式与研磨方式相同。 3.使用專業可吸水拋光布與0.51.0U”之氧化鋁拋光粉。 注意事项： 1.抛光时间不可太久，一般要求应 30秒，以免造成表面“发黑”。 2抛光时，应使较小的力，才能保证抛光效果。,不可有刮痕銅面發黑等不良現象,&微蝕微蝕液配置方法純水與NH3H2O按體積比1:1配製再加入2-3滴H2O2，微蝕液需2H更換一次。 注意事项： 研磨完毕之金相切片用微蚀
5、液轻擦10S左右微蚀时间过短过长，均会影响测 试结果的准确性。一般以微蚀至镀层分界线清晰出现时为最佳。 微蚀完毕后必须用棉布将微蚀液擦干净。,銅面不可發黑且鍍層分界線需清晰,微切片的主要用途 背光測試 （Backlight) 基板厚度量測 孔壁粗糙度量測 孔銅狀況量測 燈芯效應 回蝕 反回蝕 釘頭,&.背光&.背光測試原理光可透過基材但光不能透過銅層. 注意事项:&.背光切片用显微镜观察透光点，并根据（背光等级判断标准大于8級）以透光点最多的一个孔，来判断该板的背光状况.,單孔亮點50個,&.基板厚度及PP厚度測試,玻璃纖維,環氧樹脂,內層銅箔,鑽孔后,電鍍后,燈芯效應長度需3.15mil,&
6、.除胶渣不良,不允收/钻孔时钻针与板材强力摩擦所产生的温度甚高，故所累积的热量常使得孔壁瞬间温度高达200以上，如此一来不免使得部份树脂被软化而成为胶糊，随着钻针的旋转而涂满孔壁，各内孔环的內層铜面也自不能幸免，冷却后变成胶渣導致PTH后殘膠不能除盡,圖示一,圖示二,&.孔內鍍瘤,允收/鍍瘤不可影響最小成品孔徑要求,圖示一,圖示二,&.內層接觸不良,不允收/內層銅箔與孔壁不可出現斷裂拉離等不良現象如圖示二,圖示一,圖示二,&.照片不清晰,不允收/焊錫后需看清鍍銅狀況如圖示二鍍層與焊錫能清楚分辨開,圖示一,圖示二,&.基材空洞,允收/基材空洞不可大于3mil,且同一區域不可有多處空洞,圖示一,圖
7、示二,&.孔環浮離,允收/熱應力后孔環浮離不可超過1mil如圖示二,圖示一,圖示二,&.斷角,不允收/熱應力后切片不可有斷角現象如圖示二,圖示一,圖示二,&.樹脂內縮,允收/熱應力后孔樹脂內縮寬度不可超過3mil長度不可大于孔深的40%如圖示二,圖示一,圖示二,&.分層,圖示一,圖示二,不允收/因板材質過期壓合后未完全固化或PCB板充分吸濕熱后經高溫膨脹導致分層分層有壓合分層基材分層兩種如圖示二,圖示一,&.鍍層斷裂,圖示二,不允收/因鍍層延展性不好經高溫沖擊拉扯出現鍍層斷裂如圖示一,&.粉红圈,不允收/粉紅圈源自于黑化通常此異常為外觀檢驗出，水平切片垂直切片均可檢驗其現象由下圖可清楚看出。,平面圖,切面圖,&.除胶渣不良,不允收/钻孔时钻针与板材强力摩擦所产生的温度甚高，故所累积的热量常使得孔壁瞬间温度高达200以上，如此一来不免使得部份树脂被软化而成为胶糊，随着钻针的旋转而涂满孔壁，各内孔环的內層铜面也自不能幸免，冷却后变成胶渣導致PTH后殘膠不能除盡,平面圖,切面圖,,END,
