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1、SMT元器件封装及焊接基础,Surface Mount Technology,小外形封装SOP,球栅阵列BGA,开关(SWICTH),四边扁平封装器件QFP,连接器（Connecter）,笔记本摄象头,手机主板,SMC(Surface Mounted Component)、SMD (Surface Mounted Devices)元器件及其他零件封装的粗略分类 1、标准通用的封装：外形尺寸、焊端规格均符合标准，不同厂家相同标准。2、异型封装（特别是机电类的元器件）：外形尺寸、焊端规格，因厂家的不同而不同。3、新型特殊封装：主要是功能组件，千差万别，目前无标准可言。,SMC(阻、容、感）,1、小
2、功率电阻 2、小容量电容 （包括电解电容） 标准的外形和焊端,电阻,有数值 2R7=2.7欧姆,电阻,有数值270=27*100=27欧姆,271=27*101=270欧姆 273=27*103=27000欧姆=27K欧姆,排阻,电阻：,电容： 包括陶瓷电容C/C 、钽电容T/C、电解电容E/C 1单位：1pF=110-3 nF =110-6uF =110-9mF =110-12F2规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）3216（1206）等。 表式方法：103K=10103pF=10NF =0.01uF 104Z=10104pF=10
3、0nF =0.1uF 0R5=0.5pF 注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“-”极,极性标志,钽电容,3、部分小感量电感几乎全部采用片式封装形成标准封装 4、绝大部分圆柱形电解电容形成标准封装 5、一部分大感量小电流电感，也采用矩形片式非标准封装 6、片式排阻、排容形成标准封装,异型封装（非标准矩形片式）,SMD二极管,1、二极管有片式封装SOD(Small Outline Diode）小外形二极管2、二极管柱形封装（部分大功率、高频电阻也采用这种封装）MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components )金属电极无引线端面元件,SMD三
4、极管,三极管的形式多种多样SOTXX（Small Outline Transisitor),各种各样的SMD集成电路封装,集成电路封装分类,1、两边引脚； SOP,SSOP,TSSOP,SOJ2、四边引脚； QFP,TQFP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC3、底部引脚； BGA,PGASMD的封装细分起来有几百种，而且还在不断地发展中。,SO封装分类（Small Outline小外形）,SOJ J型引脚SO,TSOP 薄型SO,SOP 小宽度，引脚少,SSOP 小型SO,SOL 加长型，多引脚,SOW 加宽型，多引脚,SO大类,四列封装分类,四列封装,PLCC（Plastic Llead
5、ed Chip Carrier) 带引脚的塑料芯片载体,CLCC(Ceramic Lleaded Chip Carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体,LCCC（Leadless CeramicChip Carrier） 无引线陶瓷芯片载体,PQFP(Plastic Quad Flat Package） 塑封四列扁平,TQFP(Thin Quad Flat Package） 薄型四列扁平,QFP（Quad Flat Package 四列扁平,四列封装图片,QFP （Quad Flat Package）四列扁平,TQFP (Thin Quad Flat Package） 薄型四列扁平,LCCC （L
6、eadless Ceramic Chip Carrier） 无引线陶瓷芯片载体,PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier) 带引脚的塑料芯片载体,CLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体,BGA和PGA封装,BGA (Ball Grid Array) 球栅阵列,PGA (Pin Grid Array) 插针阵列,器件封装的发展历程,TO型（Transistor Outline晶体管外形封装） DIP型（Dual Inline Package双列直插式封装）LCC型（Lead Chip Carrier芯片载体封装） QF
7、P型（Quad Flat Package方型扁平式封装）PGA型 (Pin Grid Array插针网格阵列封装) BGA型（Ball Grid Array球栅阵列封装）CSP型（Chip Size Package芯片尺寸封装） MCM型(Multi Chip Model多芯片模块系统),TO型（Transistor Outline）晶体管外形封装,几张图片,DIP型（Dual Inline Package） 双列直插式封装,DIP型（Single Inline Package） 单列直插式封装,CSP型（Chip Size Package） 芯片尺寸封装,MCM型(Multi Chip Mo
8、del) 多芯片模块系统,二、元器件的包装,带装（盘装） tray（托盘） 管装,各种包装的应用,1、散装无极性无引线，包括片式和柱形，先使用编带机编带，或手工装贴。2、盘装中小外形的、引线较少的所有器件，包括柱形器件。3、管装两边引线或者四边J形引线的器件，如SOP,SOJ,PLCC等，管装的适应性较强。4、托盘大外形、多引线，或引线间距小的器件，如：QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等,编带的规格与供料器,编带规格,供料器Feeder,关于供料器Feederde的信息,8W指该可容纳料带宽度为mm 4P 指每推动一下前进mm PAPER指该Feeder为纸带Feeder,贴片元器件焊接,1.准备工具,
